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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

피로인산욕에서 금 Au 전석에 관하여, 전해조건을 변화하여 만든 금도금 피막의 물성 및 그 전착면의 결정 구조등에 관하여 고전적인 시안욕과 비교 검토함

금은/합금 · 금속표면기술 · 55권 5호 1984년 · Noboru KUBODA · Eiichi SATO 참조 52회

접점재료로서의 금 Au 전석피막의 특성을 높히고, 비수용액에서의 금 전석을 목적으로, 전기화학적으로 피막구조의 해석과 특성에 관하여 검토

금은/합금 · 표면기술 · 46권 12호 1995년 · Tsugito YAMASHITA · Yasuhiko IWAKI 외 .. 참조 38회

구연산계 전석금 Au 도금욕에 폴리에틸렌이민 유도체를 함유한 각종 카티온성 고분자첨가물에 의한 금 Au 도금막의 표면형태, 금의 전석거동등에 있어서의 영향과 만든 금막의 내식성에 관하여 검토

금은/합금 · 표면기술 · 46권 12호 1995년 · Makoto YUASA · Yutaka OHTANI 외 .. 참조 52회

금 Au 도금의 역사와 개발 실용화되고 있는 금및 금 Au 합금도금욕의 시안욕과 비시안욕에 관한 비교

금은/합금 · 표면기술 · 46권 9호 1995년 · 浅 富士夫 · 참조 42회

리드프레임에 사용되고 있는 저시안은 Ag 도금액에서 만든 도금피막의 실온에 있어서 경시변화에 관하여, SIM, XDR 등의 측정에 따라 검토

금은/합금 · 표면기술 · 51권 110호 2000년 · SHinichi WAKABAYASHI · Keiko IWANO 외 .. 참조 53회

Sn-Pb 공정 합금을 사용한 납땜은 마이크로 전자 패키징 및 상호 연결의 핵심 기술이다.그러나 환경과 인간의 건강에 대한 사람들의 관심으로 인해 업계에서는 Pb의 사용을 최소화하는 데 제약을 받고 있다. Sn-Ag-X 합금(X = Bi, In 또는 Cu)은 Pb-free 솔더의 유망한 후보다. 따라서 Sn-Ag 합금 도금...

금은/합금 · 표면기술 · 50권 12호 1999년 · Yutaka FUJIWARA · Yousuke YARIMIZU 외 .. 참조 65회

은 Ag -호박산이미드욕에 있어서 최적인 욕조성 및 도금조건의 선정을 위하여, 캐소드 분극곡선, 표면형태 및 전류효율과 은 Ag 농도, pH, 액온등의 영향에 관하여 검토한 결과 보고서

금은/합금 · 표면기술 · 48권 5호 1997년 · Seishi MASAKI · Hiroyuki INOUE 외 .. 참조 39회

호박산 이미드욕에서 얻은 은 Ag 전석물의 표면형태, 균일전착성, 피막의 납땜특성, 접촉 전기저항 및 경도에 관하여 조사

금은/합금 · 표면기술 · 48권 6호 1997년 · Seishi MASAKI · Hiroyuki INOUE 외 .. 참조 40회

양극표면에 형성된 피막을 X선회절로 조사하고, 피막형성에 의한 은양극의 용해성에 관하여, 아노드 분극곡선 및 양극 전류효율의 관점을 검토한 보고서

금은/합금 · 표면기술 · 49권 3호 1998년 · Seishi MASAKI · Tetsuya KONDO 외 .. 참조 49회

욕의 안정화를 목적으로한 아황산금 Au 도금욕의 저온화를 검토한 결과, 아황산금 암모늄욕이 45 도에서 경도가 90 Hv 이하로, 경면광택을 가진 금도금 피막을 만드는 보고

금은/합금 · 표면기술 · 49권 2호 1998년 · Somei YARITA · 참조 49회