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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르러 자동차 차체 방청강화의 관점에서 아연부착량을 증가하기에 이르렀다.
응용도금
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표면기술 · 68권 11호 2017년 · Hideyuki TAKAHASHI ·
참조 46회
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파인버블 저농도오존수를 이용한 ABS수지의 표면개질
파인버블을 도금 전처리에 응용하고, 저농도 오존과 혼합한 울트라 파인버블 저농도오존수에 의한 ABS 수지의 에칭법을 설명
응용도금
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표면기술 · 68권 6호 2017년 · Katsuhoko TASHIRO ·
Yasuchi UMETA
외 ..
참조 22회
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고출력 UV조사를 이용한 ABS의 고밀착 도금
크롬산으로 에칭을 수행하여 자동차 및 가전 제품의 소재로 널리 사용되는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 (eABS) 수지에 도금피막을 만든다. 그러나 최근의 환경 규제로 인해 새로운 크롬프리 전처리방법의 중요성이 높아졌다. 크롬산 에칭을 위한 대체 방법, 특히 저압 수은램프의 UV 조사를 사용하...
응용도금
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표면기술 · 68권 4호 2017년 · Junki OSHIKIRI ·
Atushi KOSUGE
외 ..
참조 29회
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전자부품용 납 Pb 프리 아연-주석-니켈 ZnSnNi 합금도금 강판의 개발
주석과 기타 도금과의 합금화에 따른 전기 부리끼의 결점을 개선하는 방법으로 다층도금후 열확산 방법을 검토하고, 니켈 Ni 주석 Sn 아연 Zn 의 다층 확산 합금화에 관한 연구
응용도금
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매터리얼 · 39권 1호 2000년 · Ryousuke Wake ·
Ryoichi Yoshihara
외 ..
참조 42회
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알루미늄상 직접 니켈의 DC 및 펄스도금에 있어서 a-피코린과 퀴노린의 효과
니켈 전착은 a- 피콜린 및 퀴놀린의 유무에 따라 직류 (DCP) 및 펄스전류 전착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 직접 도금 되었다. DC 도금에서 전류밀도는 1~4 A/dm2 사이에서 변화되었다. 펄스도금에서 전류밀도는 1~4 A/dm2 사이에서 변경되었으며 ...
응용도금
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Trans Inst Met Fin · 85권 3호 2007년 · R. Vairamuthu ·
M. Subramanian
참조 17회
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팔라듐-나노입자/아크릴-폴리머 혼합의 사진제판에 대한 직접 무전해구리 석출
팔라듐-나노 입자/아크릴-고분자 하이브리드 네거티브 패턴은 포토리소그래피에 의해 가용성 필름상에 형성된후 무전해도금에 의해 구리 패턴으로 변환되었다. 하이브리드의 네거티브 패턴은 아크릴레이트 모노머, 팔라듐염 및 광 라디칼 개시제를 함유한 레지스트 필름의 UV- 조사에 의해 형성되었다. ...
응용도금
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Electronics Packaging (JP) · 4권 1호 2011년 · Toshiyuki Tamai ·
Mitsuru Watanabe
외 ..
참조 23회
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니켈프리 백색 구리합금의 개발과 금속 화스너의 응용
니켈프리-백색 구리합금의 개발과, 이를 엘레멘트소재에 사용한 금속 화스너의 응용개발을 소개
응용도금
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매터리아 · 43권 2호 2004년 · Yasuharu YOSHIMURA ·
Kazuhiro KITA
외 ..
참조 54회
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수율개선을 이끄는 금속화도금 기술의 MID 제조 진보
MID (Molded Interconnect Device) -이동 통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조 선택적 도금 -MID 는 도금가능 영역과 도금불가능 영역으로 구성되어 있으며 주로 4가지 유형으로 분류된다.
응용도금
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MacDermid · 2010 · Rechard C. Retallick ·
참조 20회
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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해 Ni/Pd/Au 와 전해 Ni/Au에 있어서, 열처리후에도 높은 와이어 본딩강도를 얻는 이유를 해명
응용도금
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일렉트로닉스실장확회지 · 17권 4호 2014년 · Yoshinori EJIRI ·
Takehisa SAKURAI
외 ..
참조 47회
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자동차용 커넥터에서 주석도금의 요구특성과 그 상위기술
자동차 커넥터용의 주석도금에 요구되는 전기적신뢰성 및 내식성에 관하여 설명하고, 이들의 제반특성과 새로운 리플로도금에 관하여 소개
응용도금
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표면기술 · 67권 12호 2016년 · Masahiro TSUARU ·
참조 42회
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