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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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DMH+니아산 복합시스템에서 비시안 프리 은도금의 특성과 공정에 대한 연구
은도금 전처리는 5,5-디메틸히단토인(DMH) + 니아신 시스템을 사용하였고, 전기화학적 실험을 통해 서로 다른 pH 의 선도금액에서 은의 전착과정을 비교하였다. HB 5051-1993에 따라 도금 후 은도금층의 성능을 시험하였다. pH 9 의 은전 도금액에서 구리 전극의 개방 회로 전위가 양성이고 안정적이며 ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 44권 10호 2022년 · LI Zhiyong ·
WANG Chunxia
외 ..
참조 19회
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Ni-PTFE 복합 피막의 마찰특성과 제조에 관한 연구
복합전착 방법을 사용하여 구리 매트릭스를 기반으로 하는 Ni-PTFE (니켈-폴리테트라플루오로에틸렌) 복합 피막을 개발하였다. 도금액 내 PTFE 의 분산에 대한 연구와 복합 피막에 대한 PTFE 부유량의 영향을 고려하여 단일 Ni 피막과 Ni-PTFE 복합 피막의 마찰 특성에 대하여 연구하였다. Ni 코팅과 비...
합금/복합
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Plating and Finishing · 44권 7호 2022년 · YI Chao ·
HUANG Wei
외 ..
참조 8회
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HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에서 관찰하였다. 첨가제의 첨가 전후 용액의 접촉각이 37.0° 에서 24.5° 로 감소하였으며, 첨가제 첨가로 인해 용액의 습윤성이 ...
구리/합금
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Plating and Finishing · 44권 5호 2022년 · QIU Yuan ·
YUAN Quan
외 ..
참조 3회
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칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레벨러와 같은 다양한 첨가제의 시너지 메커니즘을 더욱 명확히 할 필요가 있다. 칩용 구리 전기도금 첨가제의 반응 메커니즘을 밝...
구리/합금
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44권 2호 2022년 · Plating and Finishing · ZHOU Miaomiao ·
ZHANG Yu
외 ..
참조 5회
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탄화규소(SiC) 표면에 대한 두께 니켈도금의 연구
실리콘 카바이드의 에칭 중 두꺼운 니켈 마스크의 공정 조건을 탐색하기 위해 전기 도금 원리에 따라 도금 용액 pH , 전류 밀도 및 조 온도를 영향 요인으로 하는 직교 실험을 하였다 . 전류 밀도는 전기도금률에 영향을 미치는 핵심인자로서 조의 pH가 주로 도금의 균일성에 영향을 미치며, 최적 전기...
니켈/합금
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Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · LI Qiang ·
LEI Cheng
외 ..
참조 3회
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전기 브러시 도금의 비시안 은도금의 특성 연구
석신이미드와 암모늄 이미노디설폰산염을 주요 착화제로 각각 사용하는 전기 브러시 도금을 통해 구리 소재에 은 도금을 하였다. 제조된 은 코팅은 매끄럽고 밝은 외관을 가지며 두께와 경도와 마모 메커니즘은 표준의 요구 사항을 충족 하였다. 숙신이미드 시스템으로 제조된 은도금층의 성능은 암모늄...
금은/합금
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Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · SUO Shuai ·
SUO Shuai
외 ..
참조 9회
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환경 보호와 안전한 생산 요구에 기초하여 시안화물을 사용하지 않는 은도금 기술은 최근 전자 도금 및 재료 개질의 주요 연구 방향이다. 시안화물을 사용하지 않는 은도금 공정에서 일반적인 시스템의 기술 특성과 기존 문제점을 주로 요약하였다. 티오황산염계, 숙신이미드계, 니코틴산계, 히단토인계...
금은/합금
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Plating and Finishing · 45권 8호 2023년 · Fang Chengling ·
He Wei
외 ..
참조 15회
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광택 니켈 도금에 있어서 첨가제, 음이온 및 함유물
반광택 니켈판과 광택 니켈판을 생성하는 불포화 유기 첨가제의 분자 구조와 새로 도금된 니켈이 촉매로 작용하여 일어나는 흡착, 수소화 분해 및 수소화 반응에 대해 논의하였다. 일반적인 얇은 최종 크롬층이 있거나 없는 니켈층의 내식성에 대한 첨가제의 효과는 첨가제로 인해 도금층에 포함된 함유...
니켈/합금
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Plating · 55권 10호 1968년 · Henry Brown ·
참조 14회
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Watts형 코발트 도금 시스템의 전착 공정 최적화
와트형 코발트 도금 공정의 경우 Co2+/H3BO3 몰비, 계면활성제, pH, 온도, 전류 밀도 및 기타 매개변수가 코팅의 전착 속도, 경도 및 미세 구조에 미치는 Watte 형 코발트 도금 공정 용액 영향을 체계적으로 연구하였다. Co2+ 함량을 적절하게 증가시키면 코팅의 증착 속도를 높일 수 있지만 Co 염이 너...
전기도금기타
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Plating and Finishing · 45권 3호 2023년 · Zhuo Jianfei ·
He Yubo
외 ..
참조 5회
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다이아몬드 연마용 니켈-텅스텐 합금 코팅의 전기 도금 준비 공정
펄스 전착법을 사용하여 다이아몬드의 동적 마찰 연마에 사용되는 내마모성 두꺼운 니켈-텅스텐 합금을 개발하였다. 펄스 주파수, 평균 전류 밀도 및 듀티 사이클이 텅스텐 함량, 미세 경도, 내부 응력 및 펄스주파수 200Hz, 평균전류밀도 9A/ dm2, 듀티 사이클 0.8 이 전착 속도에 미치는 영향을 직교 ...
합금/복합
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Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · An Zhibo ·
Jin Zhuji
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참조 3회
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