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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

바렐 산성 전기 아연도금은 소재에 아연층을 도금하여 내식성 향상과 외관을 좋게한다. 전처리로 전해탈지와 산세척, 전기도금 후에 변환 코팅과 실러를 적용하여 내식성을 더욱 높이거나 외관을 변경할 수 있다. 제품의 품질 향상을 목표로 실제 바렌산성 전기 아연 도금 공장에 대하여 전처리제 및 아...

아연/합금 · politecnico · 2020-21 · Tomaso de Carli · 참조 25회

패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도금 (ENIG 공정) 으로 제조한다. 티오말산을 착화제로 사용하고 아미노에탄티올을 환원제로 사용하는 새로운 비시안화물 기반...

금은/합금 · 한국표면공학회 · 55권 4호 2022년 · 깅동현 · 참조 9회

무전해 니켈-인 합금도금은 용액 중의 니켈 이온을 차아인산나트륨, 수소화 붕소, 히드라진 등의 환원제를 사용하여 피도금물 상에 니켈을 석출하는 방법이며, 전기 도금과 비교하면 균일 석출성, 내마모성, 내식성 등이 우수하지만, 도금액 의 수명이 짧고, 도금 석출 속도가 느리다는 점이 문제가 되...

합금/복합 · 이바라키현 공업기술센터 연구보고 · 14호 · Seujeuki Jongmyeong · 참조 9회

탄소강 소재에 다결정 니켈 전착을 와트 니켈 도금욕, SUPER Ni 코팅 생산을 위한 황산염-염화물 니켈 도금욕, 설파민산니켈 도금욕 및 염화욕등 다양한 형태의 용액을 연구하였다. 갈바닉 니켈 피막의 품질에 대한 욕조성의 영향 평가는 Hull 셀을 사용하였다. 단일 테스트에서 주어진 총 전류에서 원...

니켈/합금 · Solid State Phenomena · 228호 2015년 · M. Szklarska · A. Smołka 외 .. 참조 12회

리튬이온전지에 사용되는 양극 동박의 성능 요구사항의 개선으로 두께 6 μm 이하, 인장강도 300~350 MPa, 연신율 10 % 이상의 이중광학 동박 생산이 기대된다. 전해질에 적절한 첨가제를 첨가하면 동박의 특성을 효과적으로 향상시킬 수 있다는 사실이 밝혀졌다. 구리 전착에서 세 가지 유기 첨가제와 C...

구리/합금 · Plating and Finishing · 44권 12호 2022년 · CHENG Qing · LI Ning 외 .. 참조 19회

알칼리성 전해질로 전기도금된 12~15 % 니켈로 아연니켈합금도금을 사용하는 것은 여러 산업 분야에서 중요성을 얻었다. 유럽 ELV 규정에 따라 부식 방지, 마찰 특성, 취화 방지 기능 및 온도 저항 측면에서 자동차 사양의 가장 까다로운 요구 사항을 충족하는 매력적인 6가 크롬이 없는 검정...

아연/합금 · SUR/FIN 2008 · 2008 NASF · Andreas Smie · 참조 7회

은도금 전처리는 5,5-디메틸히단토인(DMH) + 니아신 시스템을 사용하였고, 전기화학적 실험을 통해 서로 다른 pH 의 선도금액에서 은의 전착과정을 비교하였다. HB 5051-1993에 따라 도금 후 은도금층의 성능을 시험하였다. pH 9 의 은전 도금액에서 구리 전극의 개방 회로 전위가 양성이고 안정적이며 ...

금은/합금 · Plating and Finishing · 44권 10호 2022년 · LI Zhiyong · WANG Chunxia 외 .. 참조 20회

복합전착 방법을 사용하여 구리 매트릭스를 기반으로 하는 Ni-PTFE (니켈-폴리테트라플루오로에틸렌) 복합 피막을 개발하였다. 도금액 내 PTFE 의 분산에 대한 연구와 복합 피막에 대한 PTFE 부유량의 영향을 고려하여 단일 Ni 피막과 Ni-PTFE 복합 피막의 마찰 특성에 대하여 연구하였다. Ni 코팅과 비...

합금/복합 · Plating and Finishing · 44권 7호 2022년 · YI Chao · HUANG Wei 외 .. 참조 8회

HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에서 관찰하였다. 첨가제의 첨가 전후 용액의 접촉각이 37.0° 에서 24.5° 로 감소하였으며, 첨가제 첨가로 인해 용액의 습윤성이 ...

구리/합금 · Plating and Finishing · 44권 5호 2022년 · QIU Yuan · YUAN Quan 외 .. 참조 3회

첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레벨러와 같은 다양한 첨가제의 시너지 메커니즘을 더욱 명확히 할 필요가 있다. 칩용 구리 전기도금 첨가제의 반응 메커니즘을 밝...

구리/합금 · 44권 2호 2022년 · Plating and Finishing · ZHOU Miaomiao · ZHANG Yu 외 .. 참조 5회

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