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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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구리피막의 물성에 악영향이 없는 비아필링 대응의 황산구리도금 첨가제의 개발을 목적으로 한, 여러 종류의 레베링제의 영향에 관하여 검토하였다. 황산구리 도금첨가제는, 일반적으로 폴리마 성분 (고분자 화합물), 브라이트너 성분 (유황계화합물), 레베링러 성분 (함질소화합물) 로 구성된...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 7호 2001년 · Takashi MATSUNAMI ·
Tomoko ITO
외 ..
참조 50회
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사이즈가다른 비아홀 및 스루홀이 혼재하는 기판에 대하여, 전기구리도금에 의한 비아홀을 버텀업필링으로 하여, 스루홀의 평균전착성이 높은 도금피막을 형성하는 방법에 관한 상세한 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 3호 2003년 · Kimiko OYAMADA ·
Hiroshi NISHINAKAMA
외 ..
참조 20회
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펄스 구리도금욕용 첨가제 및 이를 이용한 펄스 구리도금욕
폴리에테르 폴리올 또는 폴리 알킬렌 글리콜로 부터 선택되는 폴리올에 에피할로 히드린을 반응시켜 에폭시화 한 다음, 아민을 반응시켜 얻어지는 제3급 아민화합물 또는 이를 더욱 제4급화 하여 얻어지는 제4급 암모늄 화합물을 유효성분으로 함유하는 펄스 구리도금욕 첨가제.
구리/합금
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일본특허 · 2008-266722 · 鈑村 誠司 ·
高谷岡子
참조 23회
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비아홀 구리도금 첨가제의 메카니즘 - 제2보 트렌치 버텀 가속 효과
일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 ...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 5권 7호 2002년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 42회
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펄스전류 상태에서 구리석출의 구조와 경도 있어서 기타 아니온의 영향
다른 음이온이 포함된 구리욕에서 구리의 전착에 영향을 미치는 펄스전류 변수를 평가하려고 했다. 구리도금의 구조와 경도에 미치는 영향을 분석한다.
구리/합금
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Ins.Chem.Eng. · 22권 5호 1991년 · G.S. Tzeng ·
C.C. WAN
참조 23회
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구리전착의 MPSA-Cl-PEG 와 SPS-Cl-PEG 첨가 방법의 비교 연구
구리 수퍼필링은 Cl-, PEG 및 MPSA 또는 MPSA 의 이량체인 염소 Cl-, PEG 및 SPS 를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 만들수 있다. 이 연구에서는 1개 (SPS / MPSA), 2개 (SPS-Cl / MPSA-Cl) 또는 3개 (MPSA-Cl-PEG / SPS-Cl) 를 포함하는 도금용액에서 MPSA 와 SPS 의 유사점과 차이...
구리/합금
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Electrochem · na · Min Tan ·
N. Harb
참조 79회
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본질적으로 원주형 그레인이 없는 실질적으로 균일한 비배향 그레인 구조를 갖는 어닐링 가능한 전착구리 호일에 관한 것으로, 상기 호일은 177 ℃ 에서 15분 동안 어닐링된후 약 25 % 이상의 피로연성을 특징으로한다. 최대 약 5 ppm 의 염화 이온의 임계농도 및 최대 약 0.2 ppm 의 유기첨가제를 특징...
구리/합금
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미국특허 · 2000-6132887 · Sidney J. Clouser ·
Rudolf Wiechemann
외 ..
참조 28회
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매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이트기 또는 알칸 설폰산을 혼입시켰다. 두 번째 단계는 알칸 설폰산을 기반으로한 구리전기도금 용액으로 구성된다.
구리/합금
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국제특허 · 2007-126453 · James WATKOWSKI ·
Maria NIKOLOVA
참조 20회
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티오요소와 염화물이 첨가된 황산수용액으로 부터 구리 전착의 전해결정 거동
구리는 다양한 농도의 티오우레아 및 염화물 이온을 사용하여 황산구리-황산 및 산성액에서 전기 도금되었다. 도금의 미세구조는 광학 현미경, X-선회절 (XRD) 및 투과전자 현미경 (TEM) 으로 분석되었다. XRD 결과 구증도금의 티오우레아 농도가 5 ppm 보다 클 때 (220) 가장선호하는 방향을 나타냈다.
구리/합금
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na · na · J.H.Chang ·
C.A.Huang
외 ..
참조 32회
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-소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 - 다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
구리/합금
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세종대 · na · 박광민 ·
참조 26회
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