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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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AFM, QCM-D 및 엘립소메트리를 이용한 구리도금첨가제 흡수형태의 해석
구리도금첨가제, 특히 억제제로 이용되는 수용성고분자 및 계면활성제를 대상으로, 전기화학에너지 산일측정기능이 포함된 수정진동자미소천평법(E-QCM-D), 에립소베트리 및 원자간력현미경(AFM)을 병용하여, 계면활성제 및 수용성고분자의 금속표면에 있어서 흡착형태해석을 연구
구리/합금
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표면기술 · 69권 11호 2018년 · Kenji KUBOTA ·
Yoshie TARUTANI
외 ..
참조 12회
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L-히스티딘 첨가에 의한 아연전석 및 구리전석의 다이나믹스에 주는 영향
피로인산욕을 착화제로한 L-히스티딘을 첨가할때, 아연 및 구리도금에 주는 물성과 표면형태에의 영향을 전자현미경 및 전류전위곡선으로 관찰 측정 하였다.
아연/합금
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표면기술 · 69권 6호 2018년 · Shouta MOROE ·
Sachio YOSHIHARA
참조 4회
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전해 구리(동)박의 표면현상 및 기계적 물성에 미치는 SPS 첨가제의 영향
황산구리 도금액 기반의 전기도금액에는 SPS (비스 (3-설포프로필) 디설파이드), 젤라틴, 티오우레아, PEG, DPS, MPSA, 등 다양한 유기물 첨가제와 염소 Cl 이온이 전기 도금층의 표면 특성을 향상시키기 위해 이용되고 있다. SPS 는 일반적으로 구리 전기도금에서 틈채움(gap filling) 을 위한 가...
구리/합금
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대한금속재료학회지 · 54권 9호 2016년 · 우태규 ·
참조 53회
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구리의 펄스전극위치는 황산구리염욕에서 체계적으로 조사되었다. 전류밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 사용되었다. 펄스전류 듀티사이클, 피크전류밀도 및 주파수가 구리 도금의 두께와 경도, 전류효율 및 도금 공정의 침투력에 미치는 영향을 연...
구리/합금
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Trans Inst Met Fin · 83권 4호 2005년 · S. Mohan ·
V. Raj
참조 20회
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1-히드록시에틸렌-1,1-디포스폰산 전해질로부터 구리 전착에 대한 트리에탄올아민의 메커니즘
두 번째 리간드로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 효과는 1- 하이드록시에틸렌 -1,1- 디포스폰산 (HEDPA) 전해질에서 구리의 전착을 연구하였다, 구리전착의 전기화학적 거동은 주기적 전압전류법과 전기화학적 임피던스 분광법에 의해 조사하였으며, TEA 는 구리의 전착을 억제하고 구리 양극의 용해를 촉...
구리/합금
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Eelectrochemical Society · 164권 12호 2017년 · JIngwu Zheng ·
Haibo CHem
외 ..
참조 21회
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다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지...
석납/합금
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신동기술연구회지 · 18권 1979년 · na ·
참조 30회
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황산구리 욕에서의 고속 구리전석에 있어서 첨가제의 전기화학적 해석
고속도욕에 있어서 고전류밀도를 가한 구리전석의 첨가제 효과에 관하여 전기화학적으로 해석
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 23권 2009년 · 庵地 裕史 ·
朝長 咲子
외 ..
참조 12회
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황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
트렌치와 비아의 전기도금에 의한 구리충전은 비아필링이라고 하고, 배선형성에 있어서 매우 중요한 과정이다. 첨가제를 포함하지 않는 욕에서 비아필링하면 트렌치와 비아를 구리로 완전히 충전하는 것은 곤란하지만, 여러 첨가제를 사용함으로써 비아필링이 달성된다. 비아필링에 사용되는 첨가제...
구리/합금
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일렉트로닉스실장확회 · 23권 2009년 · 山口 仁 ·
山下 嗣人
참조 18회
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구리전석에 있어서 SPS 및 MPS 의 반응기구 해석
구리와 황산을 주체로한 황산구리욕을 이용한 구리전석는 다층 배선판의 회로형성의 비아와 트렌치 스루홀에 구리충전과 전해구리(동) 박의 제조 등에 이용되고 있으며, 전자분야 에서 필수적인 기술이다. 이 욕은 전석막의 물성개선을 목적으로 각종 첨가제를 첨가하는 것이 효과적이며, 이들 중 ...
구리/합금
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표면기술 · 66권 1호 2015년 · Natsuki TAKAHASHI ·
Tsugito YAMASHITA
참조 26회
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구리석출에 대한 α, ω-디페닐 아조페녹시 폴리에틸렌 글리콜의 효과
이 논문은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 유도체가 구리 전기도금에 미치는 영향을 설명하였다. 새로운 PEG 유도체의 디페닐아조페녹시(α, ω-Diphenyl azophenoxy)폴리에틸렌 글리콜 (PEG-Az) 은 구리전기도금중 구리도금을 억제하는 흥미로운 결과를 제공합니다. 우리는 PEG-Az 가 염소이온 (Cl- ion) ...
구리/합금
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Materiaru Raifh Gakkaishi · 19권 3호 2007년 · Masaharu SUGIMOTO ·
Toshiaki MATSUBARA
외 ..
참조 18회
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