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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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비전도성 에폭시 소재의 구리-주석 Cu-Sn 스펙큘럼 합금 금속화는 연속적인 전기화학 공정을 통해 입증되었다. 150 ℃ 에서 이온성액 사용하는 확산방법. Cu6Sn5 및/또는 Cu3Sn 상으로 구성된 Cu-Sn 합금층은 콤팩트하고 매끄럽고 밀착력이 있다. 합금형성 구조를 논의하기 위해 합금 잠재력과 시간에 대...
합금/복합
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Electrochemistry · 77권 8호 2009년 · Akira ITO ·
Kuniaki MURASE
외 ..
참조 27회
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구리, 주석 및 그 합금 도금은 내식성 향상 및 장식 마감 제공과 같은 산업적 측면에서 다양한 용도로 인기가 있다. 이 작업은 피막의 두께와 미세 구조를 제어 할 수있는 전착 기술에 의해 사용된 피막의 제조에 집중되었다. 이러한 금속과 합금이 이전에는 다른 수용성 전해질에서 전착되었다.
합금/복합
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Newcastle University · Sep 2013 · Swatilekha Ghosh ·
참조 17회
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광택 전착 주석-코발트 합금은 아미노 카복실산과 황, 중성 아미노산, 염기성 아미노산, 펩톤, 단백질, 유기 황화합물, 암모니아로 구성된 암모늄, 아민 및 이들의 혼합물 그룹에서 선택된 광택제가 포함된 수성 피로인산염 전기도금조에서 얻어 진다.
합금/복합
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미국특허 · 1975-3914160 · Shimotomo FUKEI ·
Junichi TADA
외 ..
참조 23회
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광택 주석-니켈 합금도금액은 본질적으로 주석염, 니켈염 및 알칼리 금속염을 인산염을 포함하는 수묭성 도금액으로 구성되며, 첨가제로 아미노기, 예를 들어 에틸렌디아민, 1,2- 프로판디아민, 1,3-프로판 디아민, 1,4- 부탄디아민, 펜타메틸렌 디아민, 헥사메틸렌 디아민, 히드라진, 구아니딘, 우레아...
합금/복합
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미국특허 · 1975-3887444 · Shimetomo Fueki ·
Kazumasa Abe
외 ..
참조 39회
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전착 코발트-철 CoFe 필름의 성장 응력과 구조에 대한 첨가제로서의 사카린의 효과가 제시 하였다. 사카린 농도는 0 gL-1에서 1.5 gL-1 사이였다. 응력 측정은 캔틸레버 굽힘방법 (곡률측정)을 사용하여 CoFe 필름의 전착중 측정하였다. CoFe 피막의 구조는 투과전자 현미경과 X-선회절로 연구하였다. ...
합금/복합
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Electrochimica Acta · 83권 2012년 · Stanko R. Brankovic ·
Burhanuddin Kagajwala
외 ..
참조 23회
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이 리뷰는 전기화학적으로 제조된 니켈-세라믹 나노 복합체코팅에 대한 최근 문헌을 제시합하였다. 이러한 나노 구조 코팅은 다양한 분야의 응용분야에서 관심을 끌며 현저하게 향상된 내식성과 미세경도를 나타낸다. 이 리뷰는 금속입자 전기부호화 메커니즘과 전착공정에 영향을 미치는 다양한 매개변...
합금/복합
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Electrochem. Sci. · 9권 2014년 · Yahia H. Ahmad ·
Adel M. A. Mohamed
참조 22회
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철-니켈-크롬 Fe-Ni-Cr 합금의 전기화학적 도금을 위한 새로운 절차가 연강소재에서 조사되었다. 합금은 약 53-61 % Fe, 34-41 % Ni 및 4-15 % Cr을 포함하고 있으며, 결과는 합금의 두꺼운 도금을 생성 할 수 있음을 보여 주었다. 전착 전위가 Fe, Ni 및 Cr 조성에 미치는 영향도 조사했다. SEM 과 EDA...
합금/복합
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Electrochem. Sci. · 6권 2011년 · Gengan Saravanan ·
Subramanian Mohan
참조 28회
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팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 피막의 전착을 조사하였다. 전착된 Pd-Ni-P 피막의 조성은 전류밀도 0.2~2.5 A dm-2 로 조정하였다. DSC 분석의 결과는 전착 된 Pd-Ni-P 피막이 금속 유리임을 입증하였다. 2.5 Adm-2 에서 전착 된 Pd-Ni-P 피막의 조성은 벌크 금속 유리에 가까윘다. 전착 필름의 Tg ...
합금/복합
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전기화학 · 79권 4호 2011 · Chihiro MOCHIZUKI ·
Takashi SENGA
외 ..
참조 26회
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펄스전해법을 이용한 니켈-주석 Ni-Sn 합금도금막을 만들어, 도금욕 조성이 도금막의 표면형태 결정구조 및 전기화학적 특성 (충방전특성) 에 있어서의 영향을 조사
합금/복합
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표면기술 · 64권 8호 2013년 · Koichi UI ·
Kiwamu KAWARAI
외 ..
참조 21회
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니켈/지르코니아계 복합도금에 있어서, 만든 복합도금 피막중의 지르코니아 공석량에 있어서 분말특성의 영향 및 그 지르코니아 입자의 공석 메카니즘에 관하여 검토
합금/복합
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분체및 분말야금 · 41권 6호 1994년 · Itsuji Yoshikawa ·
Sowjun Matsumura
외 ..
참조 33회
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