습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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커넥터용을 위한 고속 팔라듐-니켈 전기도금 공정과 저 암모니아
새로운 도금공정을 사용하는 팔라듐-니켈 Pd-Ni 도금 (80/20 % w/w) 은 연성이며 단단한 금과 유사한 접촉저항을 가지고 있다. 얇은 금플래시 상단 레이어를 사용하는 팔라듐-니켈 도금은 또한 우수한 내식성과 내마모성을 나타낸다. 산업시험중 약간의 수정으로 이 공정은 커넥터도금 산업과 최종 사용...
합금/복합
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Dow Electronic Materials · N/A · Wan Zhang ·
Margit Clauss
외 ..
참조 71회
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구리-아연-주석 CuZnSn 합금 석출에 SUCOPLATE 전기 도금욕의 전기 화학 (1) 일반욕
333 K 에 사용하는 상업용 알칼리 시안화물 전기 도금욕에서 구리-아연-주석 Cu-Zn-Sn 합금도금은 전압전류법과 전자현미경을 사용하여 조사하였다. 다양한 조건에서 구리 47 ± 51 %, 아연 8 ± 12 %, 주석 38 ± 43 % 범위의 조성으로 반사율이 높은 합금도금을 생산할수 있는 것으로 나타났다. 또한 합...
합금/복합
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Applied Electrochemistry · 31권 2001년 · L. PICINCU ·
D. PLETCHER
외 ..
참조 51회
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레니움-니켈 합금은 갈바노스태틱 조건에서 작은 3 전극셀의 구리소재에 도금되었다. 도금액은 암모늄 퍼설페이트, 구연산 및 니켈설파메이트로 구성되었다. 도금욕조성 및 도그 시간의 영향을 연구했다. 패러데이효율 (FE) 및 부분 도금 전류밀도는 에너지 분산분광법을 사용한 질량 이득 및 원소분석...
합금/복합
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Electrochimica Acta · 54호 2009년 · A. Naor ·
N. Eliaz
외 ..
참조 24회
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복합도금에서의 펄스도금의 효과와 Zn-Co 와 Zn-Fe 합금피막의 부식특성
아연-코발트 Zn-Co (<1 %) 및 아연-철 Zn-Fe (<1 %) 합금피막의 화학적 및 상구성, 표면형상 및 내식성에 대한 펄스도금 변수의 영향이 연구되었다. 저 합금 Zn 도금의 펄스도금은 석출물의 입자크기 감소를 가져 왔지만, 이 공정은 이러한 합금의 부식 전류를 크게 감소시키지 않았다. 이중상 형성이 ...
합금/복합
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chemija · 19권 1호 2008년 · Rimantas Ramanauskas ·
Laima Gudavičiūtė
외 ..
참조 33회
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니켈인-탄화규소 NiPSiC 전착에서 도금 매개변수의 효과
니켈인-탄화규소 NiP-SiC 복합피막은 무첨가 개질 와트도금에서 직접 및 펄스전류 조건하에서 생산되었다. 현재 변수와 도금조의 유체역학적 조건이 복합피막의 구조, 형태 및 기계적특성에 미치는 영향을 조사했다. 또한 피막의 비열처리에 의해 유도된 미세 구조 및 경도변형을 조사했다. 구...
합금/복합
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NA · NA · P. Papavasilopoulou ·
A. Zoikis-Karathanasis
외 ..
참조 26회
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비 AlCl3 계 RTIL을 이용한 합금전석에 관하여 해설하고, RTIL에 유사한 물리화학적특성을 가진 요소계 용융체를 이용한 합금전석에 관하여 소개
합금/복합
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표면기술 · 60권 8호 2009년 · Tetsuya TSUDA ·
참조 18회
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아조벤젠 계면활성제와 나노 및 마이크로 탄화텅스텐 WC 입자를 이용한 와트욕에서 펄스전해에 의한 니켈-탄화텅스텐 NiWC 복합도금 피막의 제작
니켈-탄화텅스텐 Ni-WC 복합도금의 문제점을 해결할 목적으로, C6AZTAB 를 WC 입자의 분산제로 사용하고, 입자사이즈의 크기가 다른 2 종류의 WC 입자를 이용한, 펄스전해에 의한 Ni-WC 복합도금 피막을 만들고, 이 피막의 일반성질을 조사 비교한 실험 AnAZTAB : 안벤젠 수절(修節) 트리메틸암모늄...
합금/복합
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표면기술 · 60권 7호 2009년 · Yoshihiro HASEKO ·
Shuichirou TERUYAMA
외 ..
참조 36회
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이책은 1940 년경부터 현재까지 공개된 기술문헌에서 추출한 세척 및 에칭 솔루션 모음이다. 게르마늄 및 실리콘 반도체 장치의 개발에 관여하면서 시작되었다. 세정, 제거, 연마 및 결함 개발을 위한 솔루션이 필요했고, 수년에 걸쳐 화합물 반도체, 기타 장치 재료, 그리고 다양한 형태와 물리적 형태...
합금/복합
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CRC Press · 1991 · Perrin Walker ·
William H. Tarn
참조 44회
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분산도금 표면 현미경 사진으로, 새로운 기능을 가진 표면 피막 생성법으로서 최근 주목받고 있다. 분산 도금이 비교적 곤란하다고 여겨지고 있는 서젠트욕으로 부터의 크롬도금을 매트릭스에 내마모성을 목적으로 분산제에 SiC를 사용 한 경우, 란타니 도금속 염의 첨가가 현저한 공석 작용을 ...
합금/복합
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실무표면기술 · 32권 6호 1985년 · Keiichi Terashima ·
Yasunaga Yamamoto
외 ..
참조 35회
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합금도금욕으니 불안정하여 액의 관리가 어럽다. 특히 황동도금은 색조의 변화쉽고 색의 변색성이 크로 흑색반점의 발생이 쉬워 현장작업이 까다롭다
합금/복합
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실무표면기술 · 27권 10호 1982년 · Hiroshi Miyake ·
참조 39회
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