습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해도금이 다양한 표면처리 방법과 어떤 관련이 있는지 보여주고 여기에서 무전해도금이 무엇인지 명확히 할것이다. 다음으로 무전해도금에 대해 설명하고 마지막으로 특수기술 등 저자가 사용하는 방법을 포함하여 무전해도금을 사용할 수있는 방법을 소개하였다.
무전해도금기타
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색재 · 69권 1호 1996년 · Harada HISASHI ·
참조 17회
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2-아미노에탄티올을 환원제로한 무전해은 Ag 도금
2-아미노 에탄티올을 환원제로한 L-시스틴 착화욕에서의 무전해은 Ag 도금에 관하여, 구리막을 자기 촉매적으로 석출하는 욕조성 및 도금조건의 확립과, 국부 아노드 및 국부 캐소드 분극을 측성하여, 은 Ag 의 석출거동을 전기화학적으로 검토
무전해도금기타
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표면기술 · 50권 10호 1999년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Keiko SHIROGUCHI
외 ..
참조 25회
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각종 분말표면에의 무전해도금 처리와 방전소결 이용에 의한 고성능 소결체의 제작
각종 분말을 아세톤중에 초음파 세척함에 따라 분말표면의 알칼리 탈지를 하였다. 도금전처리로서 알칼리 탈지시간은 1.2 ks 이다. 그후 소정온도 (353~363 K) 와 시간 (0.9~5.4 ks) 의 조건으로, 무전해 도금욕중의 소정량의 분말을 침적하였다. 무전해 Ni 도금용의 수용액 조성은 NiSO4⋅6H2O 30 g/l, ...
무전해도금기타
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분말 및 분말야금 · 53권 12호 2006년 · Kazuhiro MATSUHI ·
Gen SASAKI
외 ..
참조 20회
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무전해 코발트-인 CoP 욕에 있어서 구연산의 분해
무전해 코발트‐인 CoP 도금용액의 구연산염 농도는 장기간 사용시 서서히 감소하는 것으로 나타났다. 구연산염 손실의 메커니즘은 열 탈탄산일 가능성이 가장 높다. 무전해 CoP 용액에서 탈 카복 실화 반응은 Co(ii) 이온에 의해 촉진되며 다른 용액 성분에 의존하지 않는다. 반응은 산소함유 용액에서...
무전해도금기타
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 19권 1989년 · J. HORKANS ·
W. NG
외 ..
참조 11회
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무전해 Ni/Pd/Au 다층도금의 두께와 내부구조평가
형광 X선에 의한 두께측정 및 전자현미경 (SEM) 과 집속 이온빔 (FIT) 를 이용하여 구리상의 무전해 니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 다층도금의 해석에 관하여 보고하였다.
무전해도금기타
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표면기술 · 63권 4호 2012년 · Makari OHGAKI ·
Yo YAMAMOTO
외 ..
참조 13회
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무전해 도금법으로 만든 팔라듐-로듐 합금 박막과 그 수소 투과특성
만능 시험기를 이용하여 인장강도 시험을 실시하였으며, 무전해 도금법과 열확산 합금화법을 이용한 팔라듐-로듐 Pd-Rh/다공질 아루미나 복합막의 제작법과 만든 복합막의 수소 투과능과, Pd-Rh 박막의 강도 시험결과에 관하여 설명
무전해도금기타
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금속학회지 · 71권 9호 2007년 · Shigeyuki Uemiya ·
Ken-ichiro Yasui
외 ..
참조 23회
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치환 금 Au , 은 Ag , 팔라듐 Pd 도금막의 밀착성
구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시험으로 평가하였으며, 구조 및 표면형태는 SEM, GD-OES, TEM 을 이용하여 분석하였다. 결과는 되금된 피막과 소재의 다양한 조합...
무전해도금기타
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금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Tohru Watanabe
참조 30회
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양자화 계산방법에 의한 무전해석출 프로세스의 해석
양자화학계산을 이용한 무전해석출 방법의 반응해석에 착수하고, 여러종류의 방법에 있어서 반응기구를 의논하였으며, 주로 이 연구에 있어서 성과를 소개하고, 이론계산에 따른 지금까지 밝혀진 여러가지 무전해석출프로세스의 반응기구를 설명..
무전해도금기타
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표면기술 · 62권 12호 2011년 · Masahiro KUNIMOTO ·
Takayuki HOMMA
참조 20회
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외부전류원 없이 수용액에서 금속분말의 도금이 제시된다. 금속분말은 갈바닉 치환반응 또는 균일 한 수용액 또는 슬러리에서 무전해도금을 통해 성공적으로 생산될수 있다. 적절한 회수제 또는 갈바닉 치환반응을 통한 Ag를 사용하여 균일한 용액으로부터 Cu, Ni, Co, Ag, Pd 및 Au와 같은 분말의 형성...
무전해도금기타
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Electrochemical Society · 158권 4호 2011년 · Stojan S. Djokic ·
Nada S. Djokic
참조 67회
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스핀 도금된 은 Ag 나노입자 시드층에 대한 무전해 은 Ag 도금
PVP/Ag 나노입자 복합체의 스핀코팅 및 열분해에 의해 제조된 은 Ag 나노입자 시드층을 조사하였다. 도금결과는 나노입자의 응집과 시드층의 입자간 거리에 크게 의존하며, 이는 열처리 변수에 따라 결정적으로 달라진다. 표면밀도가 5.7 × 1010 cm-2 이고 평균 입자크기가 40 nm 인 나노 입자층에 도금...
무전해도금기타
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Materials Letters · 60권 2006년 · S. Schaefers ·
L. Rast
외 ..
참조 145회
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