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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 설명하였다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 액체필름형성 조성물에 분산된 촉매 미립자를 포함한다.
무전해도금기타
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미국특허 · USP 5288313 · J- Chude Former ·
참조 10회
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팔라듐 및/또는 팔라듐합금의 무전해도금을 위한 수용성도금욕 조성물 및 이러한 조성물을 이용하는 방법에 관한 것이다. 도금욕은 팔라듐이온 공급원, 환원제, 인이 없는 질소화된 착화제 및 1~5 개의 포스포네이트 잔기를 포함하는 유기 안정화제를 포함한다. 수용성도금욕 및 방법은 도금욕이 구...
무전해도금기타
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유럽특허 · EP 2 581 470 A1 · Hirsekorn Isabel-Roda ·
Wegricht Jens
외 ..
참조 20회
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활성 전처리가 없이 고 주석 함유의 무전해 주석-니켈 합금 도금
무전해 도금기술은 염화석 SnCl2 및 염화니켈 NiCl2 의 산성 무전해 도금조에 특수 착화제인 티오요소와 환원제인 차아인산소다를 첨가하여 Sn 함량이 높은 구리 소재에 주석-니켈 Sn-Ni 합금을 도금하는데 사용되어 활성화 전처리를 피했다. Sn-Ni 층의 주석 Sn 함량은 저온으로 최적의 도금조건에서 6...
무전해도금기타
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Alloys and Compounds · 447권 2009년 · Yong Kong ·
Jianqun Shao
외 ..
참조 21회
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유리소재에 대한 무전해 니켈 피막 : 물리 화학적 특성
투명한 비전도성 소다 석회 유리에 NiP 피막을 무전해 도금하는 공정을 조사 하였다. 이 프로세스에는 에칭 및 활성화의 반복적인 주기가 2회 이상 필요 하다. 400 ℃ 및 600 ℃ 에서 NiP 피막의 어닐링 공정이 연구되었으며 최적의 열처리 조건이 확립되었다. NiP 도금을 평가하기 위해 pH가 서로 다른 N...
무전해도금기타
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CMRDI · 2013 · Madiha Shoeib ·
Elsayed M. Elsayed
참조 13회
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실리콘 소재상에 형성된 금속 나노로드 크기와 무전해 도금막의 일착성
비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있기 때문에, 전해 및 무전해 도금 밀착성이 좋은 박막을 직접 형성하는 것이 어렵다. 그 대책으로서 촉매화 처리로 불소 이온을 ...
무전해도금기타
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표면기술 · 63권 12호 2012년 · Masato ENOMOTO ·
Shinji YAE
외 ..
참조 10회
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고순도 알루미늄박판의 단면에 수소흡장성을 높히는 순 팔라듐을 무전해 도금법으로 성막한 형태에 관하여, 팔라듐의 수소흡장에 수소유기변형을 만들수 있는지를 검증 [無電解パラジウムめっき薄板の水素誘起曲げ変形]
무전해도금기타
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금속학회지 · 77권 4호 2013년 · Keitaro Horikawa ·
Megumi Sadohara
외 ..
참조 8회
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선택 레이져 활성에 의한 프라스틱 유도에 대한 무전해 도금
MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제조되지만 모든 공정 체인에 공통적인 것은 사출성형을 사용하는 것이다. 기존의 사출성형, 2 성분 사출성형 및 인서트성형이 모두...
무전해도금기타
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NA · NA · Y. Zhang ·
P. T. Tang
외 ..
참조 12회
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MID 기술을 통한 혁신적인 제품 디자인 최첨단 치과용 핸드 피스용 기본 부착 보드는 LPKF-LDS 기술을 사용하여 설계되었다. 이를 통해 콤팩트하고 손쉬운 구성 및 높은 수준의 기능을 제공하였다. 이 장치는 온수공급, 공기공급 및 특수 조명 제어를 통합하였다.
무전해도금기타
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LPKF · N/A · LPKS ·
참조 39회
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주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 유기 무기소재에 있어서 구리의 무전해석출
구리와 은의 무전해도금은 에폭시 및 이산화규소 기반 소재에서 조사하였다. 비용 효율적인 주석/은 Sn/Ag 촉매는 현재 보드기술에 사용되는 주석/팔라듐 Sn/Pd 촉매의 대체품으로 연구하였다. 에폭시기반 다면체 올리고머실 세스퀴옥산 (POSS) 필름의 표면은 거친 표면을 생성하지 않고 무전해 활성화...
무전해도금기타
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Electrochemical Societye · 159권 6호 2012년 · Nathan Fritz ·
Hyo-Chol Koo
외 ..
참조 12회
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XPS에 의한 Co-P 도금막의 내유황성의 평가
제트엔진이나 석유화학 컨비네이트등, 강내식성을 필요로하는 환경에 이용되는 코발트의 매유황성에 착안하여, 무전해법으로 만든 무전해 코발트도금의 내유황성에 관하여 검토 [XPSによるCo-Pめっき膜の耐硫黄性の評価]
무전해도금기타
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표면기술 · 63권 9호 2012년 · 有山 雄介 ·
池山 弘一
참조 11회
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