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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해 팔라듐-인 합금도금의 기초적조건을 활립하여, 부도체재료료서 아루미나 세라믹을, 금속재료로서 구리판을 도금 소지로하여 성막조건에 관하여 검토

무전해도금기타 · 써킷테크노로지 · 7권 4호 1992년 · Hideo HONMA · Yoshio SHINDO 외 .. 참조 61회

코발트 착화염을 환원제로한 무전해은 Ag 도금 방법의 기초검토와 같은 방법을 이용한 도전성 미립자의 제작에 적용한 결과를 보고

무전해도금기타 · 일렉트로닉스실장학회지 · 6권 4호 2003년 · Ken Hagiwara · Hiroyuki Inaba 외 .. 참조 43회

무전해니켈의 주요 유형에는 니켈-인, 니켈-붕소, 복합도금 등이 있다. 니켈-인 용액은 환원 매체로 차아인산 나트륨을 함유하고 있으며 인함량이 높음 (10~12 % P), 중간 (6~9 % P) 및 낮음 (1~5 % P) 에 따라 분류된다. 니켈-붕소 용액은 환원제로 나트륨 보로하이드라이드 또는 DMAB 를 포함한다. 복...

무전해도금기타 · electroless Plating · NA · John J.Kuczma Jr. · 참조 71회

무전해 금속도금의 소재를 활성화 하기 위한 촉매 및 그 제조 방법에 관한것이다. 촉매제는 촉매금속의 산성 용해성염의 혼합물로 부터 생성된 생성물을 포함하고 용해성 주석염, 산 및 요소로부터 형성되는 것으로 여겨지는 첨가 생성물, 할로겐이온의 외부 소스이다. 본 발명의 촉매는 더 큰 안정성을...

무전해도금기타 · 미국특허 · USP 3874882 · Michael Gulla · William A Conlan 참조 62회

부품의 표면처리는 내식성, 전기전도성, 접촉저항 및 납땜성 등의 특성이 뛰어난 금 Au 전기도금이 사용되어 왔다. 하지만 부품 비용의 감소 및 미세하고 복잡한 형상의 부품과 전기적으로 분리된 부위에 균일한 두께의 표면처리가 요구되고 있는, 금도금의 박막화, 무전해도금 및 금에 대체금속에 의한...

무전해도금기타 · 표면기술 · 42권 11호 1991년 · Hidemi NAWAFUNE · 참조 44회

납프리 납땜볼 접합강도등의 이유로 직환형 무전해은 Au 도금기술이 개발되었으며, 금 Au 도금에 비하여 납땜성, 내식성, 마이그레션, 안정성등이 적합치 않았다.

무전해도금기타 · 표면기술 · 53권 1호 2002년 · Shigeki SHIMIZU · Kazuhiro OHKUBO 참조 69회

계면활성제를 함유한 콜로이드를 이용한 종이의 무전해 도금방법을 설명하고, 표면과 내부도금의 특성을 설명

무전해도금기타 · 실무표면기술 · 34권 4호 1987년 · Yukimichi NAKAO · 참조 61회

프라스틱도금은 기술적 공업적으로 발전하였으나, 처음엔 프라스틱 도금용이라는 특별한 수지가 아닌 수지로, 화학적 부식(에칭) 기계적조면화 처리등으로 밀착성을 개선하였다. 그후 ABS 수지의 개발로 기술적 공업적으로 발전하였다.

무전해도금기타 · 실무표면기술 · 19권 6호 1972년 · Hiroyuki Yamaguchi · 참조 38회

전기점검 중 음극에서 수소가 생성되는 것은 첫 번째 부분에 설명되어 있지만 이로 인해 핀홀이 생기거나 수소취성이 발생할수 있다. 그 결과 메쉬의 필름과 소재 금속이 부서지기 쉬우며 제품의 열성으로 인해 제품의 내구성이 현저히 저하 될수 있으며, 충격을 받는부분을 쉽게 분석할수 있다.

무전해도금기타 · 실무표면기술 · 17권 7호 1970년 · Kiyoshi Ichikawa · 참조 34회

인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착가능한 층을 형성할 때의 문제는 추가처리 (전기 부품 장착) 전에 소재를 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 접착성에 영향을 미친다는 것이다. 이 문제를 극복하기 위해 첫번째 방법단계에서 구리보다 더 귀한 첫 번째 금속을 인쇄회로 기판에 전착하고 두번째 방...

무전해도금기타 · 미국특허 · 2006-0165909 · Hans-Jurgen Schreier · Hartmut Mahlknow 참조 1675회