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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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페록소 이황산암모늄 용액을 사용한 구리의 에칭 그레이드에 결정구조가 끼치는 영향
1 mol/dm3 의 페록소 이황산 암모늄을 사용한 에칭 그레이드의 결정구조에 미치는 영향을 SPM, EBSD, 부식전위 측정 방법을 이용해 분석했다. 그 결과, 페록소 이황산 암모늄에서 구리의 에칭 그레이드는 결정 배향성에 의존하므로 (001), (101), (111) 면의 저지수면은 낮고 (327) 면과 (425) 면의 고...
인쇄회로
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표면실장기술 · 11호 2011년 · Kenji KUBOTA ·
Takashi NIIYAMA
외 ..
참조 44회
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고속흐름 도금법에 의한 단시간 Cu 관통 전극형성과 전극의 미세조직
8인치 웨이퍼에서 지름 10 ㎛, 70 ㎛ 깊이를 갖는 관통전극 실리콘 비아의 도금 시간을 90 분에서 60 분으로 단축하는 도금조건을 성립했다. 이와 더불어 도금조건의 기능에 따라 어닐링 처리한 후 미세구조 측정을 실시한 결과, 높은 펄스전류 밀도와 낮은 듀티사이클 펄스 조건에서 기존에 형성된 도...
인쇄회로
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표면실장기술 · 3호 2012년 · Hiroyuki KADOTA ·
Masahiko ITO
외 ..
참조 39회
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매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 회로를 매립하기 위해서는 홈이나 트렌치가 필요한데 이를 위해 레이저 제거, 이송 적층, 임프린팅과 같은 기술이 사용된다. 여...
인쇄회로
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표면실장기술 · 9호 2011년 · Karl Dieta ·
참조 35회
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고부가가치 PCB에 ENIG를 사용해야 할까?
ENIG의 사용으로 나타나는 블랙패드와 메짐파괴 현상으로 인해 지속적으로 ENIG를 적용하는 것에 대해 업계의 논란이 증폭되고, ENIG 처리에 포함된 니켈에 의해 블랙패드와 메짐파괴 현상이 어떻게 발생하는지, 이차적으로 나타나는 부식 스파이크가 납땜성 결함율 증가에 어떤 영향을 미치는...
인쇄회로
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표면실장기술 · 5호 2011년 · Michael Carano ·
참조 89회
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구리 전기도금 전에 구리 스퍼터 코팅된 TiN/Si (100) 에서 표면 천연산화물을 제거하는 기존 전처리 시스템의 능력을 조사했다. 구리 시드층에 있는 구리산화물은 표면전처리 공정에 의해 제거되어 균일하고 매끄러운 전기도금된 구리가 생성되었다. 시트 저항측정 및 AFM 분석은 1 : 200 NH4OH 용액을...
건식도금
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Apploed Surface Science · 183rnjs 2001sus · 김재정 ·
김수길
참조 67회
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프린트 배선판과 도금가공 제2회 무전해구리 도금
무전해도금은 1946 년에 A.Brenner 들이 차아인산염을 환원제로서 니켈을 환원석출시킨 것을 시작해, 1954년 G.Gutzeit 들에 의해 공업화로 소위 카니젠법 (Kanigen Process) 이 실용화 되었다. 그 후 코발트, 구리, 은 Ag , 금 Au 및 백금 등과 다른 금속에 대해서도 화학환원법에 의해 금속 ...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · Hiroharu KAMIYAMA ·
참조 49회
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최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되고, 배선라인 공간을 줄여 고밀도화 할수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 균일도금을...
인쇄회로
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정보통신산업진흥원 · 1455호 2010년 · 김유상 ·
참조 83회
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마그네슘합금 제품의 표면처리공정은 일반적으로 기계적, 화학적 전처리와 산세 공정을 거친 후에 전기 또는 전기화학적 처리, 하지도금처리 등을 실시하며 최종적으로 도장처리를 하여 제품화된다. 일반적으로 널리 사용하는 방법은 화학처리,화성처리 공정이나 양극산화 공정 그리고 치환도금을 실시...
경금속처리
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RIST · 24권 1호 2010년 · 김선복 ·
참조 66회
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다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산 및 벤조산을 포함하는 4 가지 2 첨가제 전해질을 평가 하였다.
인쇄회로
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Electrochemical Society · 153권 6호 2006년 · Sue-Hong Liu ·
Jia-Min Shieh
외 ..
참조 97회
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AZ91D 마그네슘합금에 대한 무전해 Ni-P 석출과 인산아연 피막
AZ91D 마그네슘 합금 표면을 부식으로부터 처리하기 위해 무전해 니켈-인 Ni-P 도금공정이 개발되었다. 마그네슘 합금 AZ91D 는 몰리브덴산를 포함하는 아연 인산염 욕에서 처음 인산염 처리되었다. 그런 다음 무전해 Ni-P 도금이 황산염 용액의 인산염 피막에 수행되었다. 인산염 피막의 상을 XRD로 분...
경금속처리
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Surface & Coatings Technology · 200권 2006년 · J.S. Lian ·
G.Y. Li
외 ..
참조 179회
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