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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회 · 강연대회논문 24권 2010년 · 和久田 陽平 ·
杉本 将治
외 ..
참조 34회
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새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 2권 2호 1988년 · Koichi TSUYAMA ·
Toshiro OKAMURA
외 ..
참조 17회
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양극산화 처리법으로, 알칼성 및 산성욕에서 양극산화 거동과 피막조성에 관하여 설명하였다.
경금속처리
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석고와석회 · 223호 1989년 · Matsufumi TAKAYA ·
참조 25회
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프린트 배선판과 도금가공 제1회 총론 : 스루홀 도금
프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는, 그 강좌의 시리즈로서 기술하고, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명한다.
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA ·
참조 20회
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화학처리에 의한 알루미늄상의 도금 내식적성질 향상에 관한 실험
크롬산 또는 크롬산을 소량첨가제로 사용한 수용액중에, 전착물을 화학처리함에 따라 내식성이 향상되는 실험
경금속처리
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금속표면기술 · 10권 12호 1959년 · Matsuhei KISHI ·
참조 21회
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빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA ·
Ryoichi KIMIZUKA
외 ..
참조 31회
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오키 프린티드 서킷 주식회사는 오키 그룹 내에서 다층 프린트배선판을 제조하는 거점이다. 다층 프린트 배선판 제조는 다른 거점의 생산활동에 비해 투입되는 화학물질이나 에너지, 배출되는 산업폐기물 등이 많아 환경에 미치는 영향이 매우 심각하다. 이 글에서는 이 회사의 환경보존 활동의 개...
인쇄회로
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SMT PCB Kore. · NA · NA ·
참조 20회
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비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 48권 6호 2009년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Takeshi KOBAYASHI
외 ..
참조 23회
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비아필링용 황산구리 도금욕의 양산가동을 향하여 - 현재의 문제점과 그 대책
비아필링도금의 양산가동을 향한, 최근의 장해인 경시변화에 관하여, 그 발생원일을 추구하고 대책방법을 검토한 보고서 [ビアフィリング用硫酸銅めっき浴の量産稼働に向けて -現状の問題点とその対策-]
인쇄회로
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일렉트로닉스실장회지 · 2003년 · 松浪卓史 ·
掛橋一能
외 ..
참조 21회
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황산구리도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법
황산구리도금에 의한 비아필링에 있어서 도금성장과 석출과정을 조사하였고, 필링메카니즘을 설명
인쇄회로
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일렉트로닉스실장회지 · 14권 1호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 27회
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