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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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알루미늄 합금소재의 알칼리 에칭 공정에서 발생한 스머트 제거를 위한 무질산 혼합산 용액 개발
최근에 제기된 청정생산기술(cleaner production technology)의 개념을 도입할 필요가 있으며, 질산성 질소의 문제해결을 위해 질산사용을 억제 혹은 질산대체 시약을 적용할 필요성이 있다. 질산은 스테인리스강, 알루미늄, 구리 등 제품의 표면처리에 모재손상이 없으면서 미려한 표면을 얻을수 있어 ...
경금속처리
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Chem.Engi · 9권 2호 2003년 · 추수태 ·
최상교
참조 53회
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2017 알루미늄 합금의 무전해 Ni-P 도금 박막의 밀착에 대한 징케이트 처리의 효과
징케이트 처리 및 후속 열처리의 관점에서 알루미늄합금 소재 (JIS A2017P-T3, Al-4 질량 % Cu) 상의 무전해니켈인도금 Ni-P 된 피막의 밀착력 변화를 조사하였다. 아연층의 석출상태와 니켈-인 Ni-P 도금 피막의 밀착력은 징케이트 처리 횟수에 따라 달랐다. 징케이트 처리가 없으면, 도금 진...
경금속처리
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Materials Transactions · 46권 10호 2005년 · Makoto Hino ·
Koji Murakami
외 ..
참조 50회
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192 시간의 염수분무시험 (온도 : 35 ℃, NaC1 농도 : 5 %)에 의하면, ADC10의 부식 감량은 0.1 ~ 0.5 g/80cm2 에서 시료 중의 Mg 함량이 감소할수록, Zn 함량이 일정량증가할것이다. 또한 구덩이 깊이는 0.01 ~ 0.4 mm로, Mg 및 Zn 함량에 따른 의존성은 부식 감량과 동일한 것으로 보고되고 있다.
경금속처리
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Jaryo-to-Kankyo · 43권 9호 1994년 · 高橋英明 ·
참조 56회
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금속 소재인 알루미늄(Al)의 마이크로 나노 복합구조 표면 형성 및 표면에너지 제어가 가능한 알루미늄의 발수 표면처리 공정을 개발하였다. 알루미늄 표면의 블라스팅(blasting)과 Ar 이온빔 에칭(ion beam etching) 처리로 기계적 특성이 안정한 마이크로 나노 표면을 제작하였으며, 표면에너지를...
경금속처리
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한국표면공학회지 · 45권 4호 2012년 · 변은연 ·
이승훈
외 ..
참조 30회
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열차폐 코팅 또는 본드 코팅의 내구성을 향상시키고자 기존의 부품공정을 개선하였다. 추가적인 공정으로, 진공로에서 감압 조건 열처리를 수행한 뒤, 운전조건과 비슷한 상압 조건 열처리를 수행하였다. 기존의 공정방법을 변화시킴으로써 열차폐 코팅과 본드 코팅 간에 생성되는 TGO 산화물 층의 성장...
기술자료기타
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한국표면공학회지 · 45권 2호 2012년 · 김현지 ·
김민태
외 ..
참조 18회
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징케이트 처리된 알루미늄 표면의 전해 도금후 구리의 가열확산 처리에 관한 연구
알루미늄 표면의 내식성 내마모성을 향상하기 위하여, 알루미늄에 내식성이 좋은 구리도금을 하고, 그위에 내마모성이 있는 인듐도금을하고 가열확산을 할 목적으로, 그 제1단계로서 구리와 알루미늄의 확산현상에 관한 보고
경금속처리
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금속표면기술 · 31권 3호 1980년 · Fumiyoshi MIYASHITA ·
Tadashi SAKO
외 ..
참조 29회
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알루미늄 에칭의 전처리로소 NaOH세척과 카소드처리의 검토
NaOH 세정의 전기 화학적 조사는 전해 캐패시터 에칭을 위한 전처리로 수행하였다. NaOH 세척과 음극 전처리 사이의 관계를 명확히 하기 위해 전기화학 장비를 사용하였다. NaOH 세정에 의한 알루미늄의 표면처리는 탈기된 NaCl 용액에서 음극 처리와 전기 화학적으로 동등하다는 것이 밝혀졌다.
경금속처리
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금속표면기술 · 39권 12호 1988년 · Osami SERI ·
Koshuke TAGASHIRA
참조 56회
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미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기 형성에 있어서 표면 계면 나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개
인쇄회로
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금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Hidemi Nawafune ·
Kensuke Akamatsu
참조 29회
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도금 알루미늄의 징케이트 침지 공정에 있어서 철(iii)과 주석산의 역할
징케이트 첨가제의 기능에 대한 자세한 조사를 설명한다. 주석산염의 첨가만으로는 아연 석출속도, 석출형태 또는 알루미늄 또는 아연 분극곡선의 위치에 큰 영향을 미치지 않는 것으로 나타났다. 이것은 주석산의 역할이 용액에서 철(iii)을 유지하기 위한 착화제로서만 있다는 것을 암시한다. 이와 대...
경금속처리
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Applied Electrochemistry · 27권 1997년 · S. G. ROBERTSON ·
I. M. RITCHIE
참조 60회
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각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
인쇄회로
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표면실장기술 · 3호 2011년 · Mitsuhiro WATANABE ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 23회
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