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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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실장용 표면처리 : 무전해 Ni/무전해 Pd/ 치환금도금 (ENEPIG)
전자기기의 고밀도화와 비용절감의 요구는 점점 높아지고 있다. 이에 따라 배선의 미세화와 비용 절감에 의한 기판의 대형화가 병행하여 행해지고 있다. 종래, 프린트 배선판이나 패키지 기판의 최종 표면 처리로서 무전해 니켈/치환금 도금 처리(이하, ENIG)가 이용되어 왔지만, Sn-Ag-Cu계로 대표되는...
인쇄회로
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표면기술 · 62권 8호 2011년 · Kazutaka TAJIMA ·
참조 99회
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Al-Si 합금막 표면의 징케이트 처리에 대한 하지 Si 소재의 영향
실제 디바이스에 이용하는 이종금속으로부터 만든 전극을 상정하고, 비저항이 다른 규소 Si 소재를 이용하고, 징케이트처리에 있어서 아연 Zn 치환반응의 영향을 밝히고, 아연 치환막과 니켈-인 NiP 석출막의 표면형태 관찰 및 전극의 침지전위 변화를 측정하고, 알루미늄 Al 합금막의 용해반응...
경금속처리
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표면기술 · 61권 6호 2010년 · Mikiko SAITO ·
Takeyuki MAEGAWA
외 ..
참조 71회
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프린트 배선판에 있어서 도금두께의 제어 필요성
프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족하기위하여, 프린트 배선판의 제조기술을 설명
인쇄회로
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표면기술 · 61권 5호 2010년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 86회
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마그네슘 특유의 표면현상을 이용하여, 기초적인 산화피막 성장의 기구와 표면 억제법으로 양극산화에 관하여 설명
경금속처리
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표면기술 · 62권 4호 2011년 · Sachiko ONO ·
참조 55회
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도금은 화성처리로 얻을수 없는 전기전도성과 장식성(금속질감)을 만들수 있으므로, 장래적으로 상당히 기대되는 표면처리기술로, 다우프로세스의 개량이나 사카다법이라 부르는 직접 무전해니켈 방법의 고성능화가 몇몇기업에서 진행되고 있다.
경금속처리
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표면기술 · 62권 4호 2011년 · Kenji HARA ·
참조 40회
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도전성도료 - 전재용도전 페스트, 전자파 실드, 재전방지 등
근년 급속히 발전하는 통신관련정보산업은 합성수지화의 보급과 같이 전자파실드, 대전방지, 프린트배선 및 접점재료 로서, 프라스틱에 도포하는 도전재료의 용도등 도전제료의 새로운 기능성도료로서 주목받고 있다.
기술자료기타
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실무표면기술 · 34권 6호 1987년 · Masao KATAYAMA ·
참조 60회
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기능성도료의 기능에 관하여 설명하고, 전자역학적 및 열역학적 입장에서 고찰한 중요성을 설명
기술자료기타
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실무표면기술 · 34권 6호 1987년 · Mitsuru TOBAYAMA ·
참조 72회
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마그네슘 합금의 부식과 보호 - 특허 문헌의 리뷰
마그네슘(Mg)과 그 합금은 자동차 산업, 3C (컴퓨터, 통신, 가전 제품), 군사 및 항공우주 산업에 매력적인 저밀도, 높은 비강성 및 전자파 차폐 특성을 가지고 있다. Mg 합금은 상대적으로 개방회로 전위가 낮으므로 다른 금속재료와 접촉 할때 갈바닉부식에 매우 민감하다. Mg는 또한 쉽게 산화되어 ...
경금속처리
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Recent Patent Cor. Sci. · 2권 2010년 · Jin Zhang ·
Chaoyun Wu
참조 60회
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대기중에 배출되는 염소계 화학물질이 지정물질로서 그 환경기준이 정해진 것, 수원 수질에 있어서의 화학물질의 감시와 그 환경기준의 재검토 안전위생을 위한 화학물질의 허용원도의 조사 검토 등 모든 면에서 국제적 정보를 교환하지 않고 각 당국이 많은 에너지를 현명하게 하여 환경행정의 개선에 ...
기술자료기타
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중소기업사업단 · NA · 정보기술부 ·
참조 49회
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인공해수에서 알루미늄의 부식에 미치는 아미노산의 부식억제효과
바닷물과 비슷한 용액(artificial sea water, ASW) 을 만들어 이용액에서 알루미늄 Al 이 부식될때 아미노산의 부식억제효과와 흡착과정을 조사하였다. 아미노산 중의 물리흡착 (physisorption) 이 예상되는 비교적 간단한 구조의 alanine 과 화학흡착 (chemisorption) 이 예상되는 s-atom 을 포함한 me...
경금속처리
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전기화학 · 12권 4호 2009년 · 천정균 ·
김연규
참조 68회
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