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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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알루미늄 종자화 ABS 수지에 있어서 무전해 구리도금 석출
알루미늄 또는 알루미늄 카본블랙 함유 에나멜 페이스트를 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS) 플라스틱에 코팅하여 후속 구리도금을위한 알루미늄 시드 표면을 만들어, 비전도성 플라스틱표면을 전도성으로 변환하는 방법을보고한다. 간단한 무전해 절차를 통해 구리이온이 Al 시드에서 환원되고 AB...
구리/Cu
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Mater Sci. · 43권 22호 2008년 · Dapeng Li ·
Kate Goodwin
외 ..
참조 29회
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구리이온 및 pH 조절제를 위한 착화제 및 환원제를 함유하는 용액에 유지, 몰리브덴, 니오븀으로 구성된 그룹으로부터 선택된 금속값을 제공하는 화합물의 소량 유효량을 포함하는 개선된 자가촉매 구리도금액, 텅스텐, 레니움, 액티나이드 계열의 희토류가 포함된다.
구리/Cu
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미국특허 · 1972-3650777 · Frederick W. Schneble, Jr. ·
참조 43회
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무전해구리는 가용성 구리염, 에틸렌이아민 테트라아세트산, 디메틸 아민보란, 티오디글리콜 산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응생성물을 포함하는 도금조로부터 pH 를 약 8~11.5 사이로 조절하여 도금 하였다.
구리/Cu
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유럽특허 · EP 0248522 · Milius John Wilbert ·
Alderson Jill Dana
참조 32회
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산성 기반 무전해구리 석출 공정 : 화학 형태, 박막 특성과 CMP 기능
불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고도 규소 Si / 탄탈룸 Ta / 질화탄탈룸 TaN 소재에 구리 Cu 를 도금할수 있다. 용액에서 HNO3 가 증가함에 따라 도금속도가 감소하...
구리/Cu
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Electrochemical · na · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
외 ..
참조 31회
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포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하였다. 그리옥실산을 이용한 무전해구리 도금액은 종래 포름알데하이드를 이용한 무전해구리 도금액과 같은 첨가제를 이용하여 같...
구리/Cu
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일렉트로닉스실장 · 5권 3호 2002년 · Takeyuki ITABASHI ·
Haruo AKAHOSHI
외 ..
참조 43회
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집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 충분히 낮다. 그러나, 구리는 알루미늄보다 규소소자로의 더 높은 확산성을 나타내며, 이는 귀상호접속을 위해 더 높은 품질의 ...
구리/Cu
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Electrochem · · Seung Hwan Cha ·
Chang Hwa Lee
외 ..
참조 24회
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비 포름 알데하이드 무전해구리 도금에 있어서 2,2-디피리딜의 영향
차아인산염을 환원제로 사용하여 고속 무전해구리도금을 연구하였다. 그러나, 높은 도금속도는 또한 어두운 석출을 만들었다. 차아인산욕에서, 니켈이온 (Ni2+ / Cu2+ 몰비 0.14~0.0057 M) 을 사용하여 차아인산염의 산화를 촉매로 사용 하였다. 이 연구에서 차아인산염 (비 포름 알데하이드)욕에서 구...
구리/Cu
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Electrochemical Acta · 49권 2004년 · Jun Li ·
Harley Hayden
외 ..
참조 33회
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무전해 구리도금 BPDA-PDA 폴리이미드 시트의 계면 조성에 관한 연구
폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PDA) 폴리이미드 필름을 소재로 선택하고, 도금전에 습식 화학변형을 수행했다. 변형은 알칼리 촉매처리된 이미드 개환 반응과 후...
구리/Cu
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J. Mater. Chem. · 13권 2003년 · W.-X. Yu ·
L. Hong
외 ..
참조 59회
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인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정의 단점은 킬레이트제는 폐수 처리를 방해와 어려움을 야기하고, 환원제인 포름알데하이드는 인체건강에 해롭고, 무전 해구리욕...
구리/Cu
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na · na · Jane H. Tran ·
Margaret H. Nellor
참조 46회
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PCB 제조용 무전해 구리(동) 도금액에 대한 계면활성제의 영향
계면활성제의 첨가에 따른 도금속도의 변화와 기계적 물성등을 고려하여 고신뢰성을 갖는 무전해구리도금액의 개발 Base Bath CuSO4 10 g/l HCHO 30 mg/l EDTA2 Na 40 g/l NaOH adjust pH Stabilizer Accelerator Dipyridyl, BaCN, NaSCN N-compound (Pyridine) Surfactant Ethylene Glycole Polyox...
구리/Cu
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한국표면공학회 · 26권 5호 1993년 · 이홍기 ·
심미자
외 ..
참조 78회
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