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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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촠매 활성제로 팔라듐을 사용한 질화티타늄TiN 소재에 대한 무전해 구리 석출
반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금하였다. 구리 용액의 조성은 알칼리 금속이 배제된 용액으로서 도금 온도는 75 ℃ 이며 용액의 pH 는 12.5 이다. 30 분 정도 도금...
구리/Cu
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na · na · 오유진 ·
박종호
외 ..
참조 30회
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적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발생해야 한다. • 팔라듐 Pd 및 주석 Sn 은 일반적인 시드층 재료 • Pd 및 Sn 합금은 염화주석 SnCl2 또는 염화팔라듐 PdCl2 용액...
구리/Cu
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Elc.Pac.Sub.Fablication · na · na ·
참조 34회
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Cu를 무전해금속도금 방법으로 ACs에 도입하여 NO제거 반응에 대한 그 물리 화학적 흡착능력과 촉매적 환원능력을 알아보았으며, Cu를 활성탄소에 오입시 변하는 활성탄소의 기공특성을 관찰만으로서 무전해구리도금된 활성탄소의 NO 제거용 흡착제로서의 가능성을 고찰
구리/Cu
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화학공학 · 41권 6호 2003년 · 박수진 ·
김병주
외 ..
참조 49회
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무전해 구리도금액, 무전해 구리도금 방법, 배선판의 제조 방법
구리이온, 구리이온의 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조정제를 포함하는 무전해구리도금액
구리/Cu
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한국특허 · 2002-0069154 · 이타바시다케유키 ·
가내모토히로시
외 ..
참조 42회
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인쇄회로에 제조에서 무전해구리도금 용액은 절연기판에 도체를 형성하기 위해 사용된다. 일반적으로 무전해 구리도금 용액을 사용하여 절연기판에 도체를 형성하는 방법.
구리/Cu
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한국특허 · 1989-004582 · 나카소 아끼시 ·
오까무라 도시로
외 ..
참조 41회
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투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이드 용액에서 활성화된 비정질소재에서 주석 Sn 원자는 도금초기 단계에서 소재에 Cu 도금과 동시에 도금 용액에 용해된다. 구리-...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 28권 6호 1984년 · Junghi Kim ·
Sheree H. Wen
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참조 33회
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소모된 성분을 보충하고 이미 용액에있는 착화제와 알칼리를 재활용하여 소모된 무전해 구리 욕조를 재활성화 할수 있다.
구리/Cu
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Metal Finishing · Oct 1988 · Philip Yan ·
참조 41회
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구리염, 구리염용 착화제, 구리염용 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해 구리도금액에 무전해 구리도금을 하는 공정에서 기계적 물성이 뛰어난 도금막을 얻을수있다.
구리/Cu
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미국특허 · 1986-4632852 · Haruo Akahoshi ·
Kanji Murakami
외 ..
참조 33회
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무전해 구리도금 용액은 전통적으로 불안정했으며 일부 방법은 몇시간만 지속된다. 상업용 액은 독점적이며 관리문제라는 또 다른 문제를 제공한다. 이 작업은 일반적인 화학 물질로 만들수 있는 제어가능하고 안정적인 무전해 구리욕을 개발하기 위해 수행되었다.
구리/Cu
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Metal Finishing · Jan 1970 · P. Finstchenko ·
E.C. Groshart
참조 44회
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절연기판 및 도금 관통구멍의 벽에 구리를 무전해 도금하여 완전 첨가 또는 부분 첨가 인쇄배선 기판을 제조하는 개선된 방법으로, 구리도금은 열 스트레스 또는 열 순환으로 인한 고장에 대한 저항이 증가한다. 무전해 구리도금 욕에는 구리 화합물이 포함되어 있다.
구리/Cu
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미국특허 · 1993-5258200 · Richard A. Mayernik ·
참조 34회
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