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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해구리 도금에 대한 첨가제와 착화 첨가제 효과의 전기 화학 연구
무전해구리 도금용 전해액에 킬레이트제 또는 첨가제로 에틸렌디아민 테트라아세트산 이나트륨염 (Na2EDTA), 트리에탄올아민 (TEA), 2,2'- 디피리딘을 사용 하였고 환원제로 포름알데하이드 (HCHO) 를 사용 하였다. 선형 스위프 전압전류법을 적용하여 편광거동을 분석했다. 2,2'-dipyridine 의 첨가에 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEMISTRY · 10권 1호 2004년 · GU Xin ·
WANG Zhou-Cheng
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참조 52회
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디피리딜 첨가의 무전해 구리도금 저온욕의 분극특상과 석출물
70도 일때의 결과를 알아보기 위하여, 비교적 저온인 30도 일대 분극특성과 석출물의 단면에 관한 검토
구리/Cu
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표면기술 · 42권 11호 1991년 · Masahiro OITA ·
Katsuhiko HONJO
참조 49회
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디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 또는 디메틸 페난트롤린 (2,9- dimethyl -1,10-phenathroline) 을 첨가하는 것을 특징으로하는 구리 전착 피막보다 더 높은 연신율을 갖는 무전해구리도금 피막을 형성할수 있는 페난트롤린 및 폴리에틸렌글리콜 무전해구리 용액이 제공된다.
구리/Cu
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미국특허 · 1978-40099974 · Hirosada MORISHITA ·
Mineo KAWAMOTO
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참조 68회
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비 포름 알데하이드 무전해구리 도금에 있어서 2,2-디피리딜의 영향
차아인산염을 환원제로 사용하여 고속 무전해구리도금을 연구하였다. 그러나, 높은 도금속도는 또한 어두운 석출을 만들었다. 차아인산욕에서, 니켈이온 (Ni2+ / Cu2+ 몰비 0.14~0.0057 M) 을 사용하여 차아인산염의 산화를 촉매로 사용 하였다. 이 연구에서 차아인산염 (비 포름 알데하이드)욕에서 구...
구리/Cu
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Electrochemical Acta · 49권 2004년 · Jun Li ·
Harley Hayden
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참조 33회
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비포르마린 무전해구리 도금에 대한 디피리딜의 영향
환원제로서 차아인산염을 사용하여 높은 무전해구리 도금속도를 달성할수 있다. 그러나 높은 도금 속도는 또한 어두운 도금을 초래한다. 차아인산염 욕에서 니켈이온 (0.0057 M with Ni2+ / Cu2+ 몰비 0.14) 이 차아인산염을 산화촉매하는데 사용되었다. 이 연구에서 첨가제 (예 : 2,2-dipyridyl) 는 차...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 49권 2004년 · Jun Li ·
Harley Hayden
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참조 55회
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구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 준비한 구리의 저항률보다 낮다. 이 연구에서는 전자 애플리케이션을위한 무전해 구리도금의 최적조건을 찾기위해 다양한 기판에...
구리/Cu
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마이크로전자패키징학회지 · 11권 4호 2004년 · 이재호 ·
참조 27회
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인쇄회로에 제조에서 무전해구리도금 용액은 절연기판에 도체를 형성하기 위해 사용된다. 일반적으로 무전해 구리도금 용액을 사용하여 절연기판에 도체를 형성하는 방법.
구리/Cu
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한국특허 · 1989-004582 · 나카소 아끼시 ·
오까무라 도시로
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참조 41회
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구리이온, 착화제, 환원제, pH조절제, 종래에 사용되고있는 폴리옥시에틸렌계 계면활성제 및 적어도 Si 또는 Ge 를 포함하는 무기화합물 또는 양이온 계면활성제를 포함하는 무전해 구리도금액, 또는 적어도 Si, Ge 또는 V 와 양이온성 계면활성제를 함유하는 무기화합물은 도금용액의 우수한 안정성과 ...
구리/Cu
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미국특허 · 1986-4563217 · Hiroshi KIKUCHI ·
Akira TOMIZAWA
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참조 31회
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통공의 내벽 위에 수포를 야기시키지 않고, 도금된 막의 표면 외관, 부착속도 및 용해속도가 우수하고, 1차 패널 전기도금 누락법에 의해 건조막을 직접 적층시켜도 막의 밀착력이 강하며, 기계적 특성이 우수하면서 첨가 공정에 의해 제작된 인쇄 배선판용으로 사용되는 도금막
구리/Cu
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한국특허 · 1992-0004506 · 다끼다 다까오 ·
사마자끼 다께시
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참조 32회
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초고집적 회로 (ULSI) 의 금속화 공정을 위한 무전해 구리도금
무전해구리 도금 박막의 특성을 도금 용액의 조성 (HCHO 의 농도) 과 도금조건 (용액의 pH , 도금 온도) 을 변화시켜 가며 살펴보았다. 또한 첨가제인 2,2’-bipyridyl 이 무전해 구리박막의 성장에 미치는 영향에 대해서 살펴보았다. 무전해 구리박막의 표면과 구조를 조사하고 전기저항을 측정함으로써...
구리/Cu
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한국과학기술원 · 2000년 12월 · 남광용 ·
참조 43회
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