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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 폴리에틸렌글리콜 12건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 영향을 전기화학적으로 검토

구리/Cu · 표면기술 · 54권 10호 2003년 · Hidemi NAWAFUNE · Shingo HUGUCHI 외 .. 참조 48회

디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 또는 디메틸 페난트롤린 (2,9- dimethyl -1,10-phenathroline) 을 첨가하는 것을 특징으로하는 구리 전착 피막보다 더 높은 연신율을 갖는 무전해구리도금 피막을 형성할수 있는 페난트롤린 및 폴리에틸렌글리콜 무전해구리 용액이 제공된다.

구리/Cu · 미국특허 · 1978-40099974 · Hirosada MORISHITA · Mineo KAWAMOTO 외 .. 참조 68회

무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2006년 · Hideki HAGAWAEA · Yasunao KINOSHITA 외 .. 참조 36회

표면을 에칭하지 않고 유리위에 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금막을 만들고, 밀착성을 향상할 목적으로 실험

구리/Cu · SPACE · 19권 2005년 · 岡崎 克則 · 渡邉 健治 외 .. 참조 38회

절연기판 및 도금 관통구멍의 벽에 구리를 무전해 도금하여 완전 첨가 또는 부분 첨가 인쇄배선 기판을 제조하는 개선된 방법으로, 구리도금은 열 스트레스 또는 열 순환으로 인한 고장에 대한 저항이 증가한다. 무전해 구리도금 욕에는 구리 화합물이 포함되어 있다.

구리/Cu · 미국특허 · 1993-5258200 · Richard A. Mayernik · 참조 34회

8~10%의 중인 무전해니켈도금액을 개발하여 이 무전해 도금욕에서 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속염등의 영향에 따른 도금속도와 도금표면의 특성에 관해 연구

구리/Cu · 일렉트로닉스학회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA · Horishi NISHINAKAYAMA 외 .. 참조 47회

수용성 도금액은 본질적으로 구리이온 방출 화합물, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 알칼리금속 수산화물, 2.2'-디피리딜, 폴리에틸렌클리콜, 스테아릴아민 및 황화은으로 구성된 우수한욕 안정성과 도금속도가 빠르며, 도금액으로 부터 얻은 화학구리 도금피막은 높은 인성을 갖는다.

구리/Cu · 미국특허 · 1980-4211564 · Hitoshi OKA · 참조 62회

교류계면 임피던스법을 이용하여, 전형적인 무전해 구리도금욕중의 몇가지의 유기첨가제 영향을 조사

구리/Cu · 표면기술 · 43권 3호 1992년 · Yan-ling ZHOU · Ryouichi ICHINO 외 .. 참조 30회

얇은 무전해구리도금욕은, 촉매핵상의 피복성을, 두께용은 구리상의 석출속도와 막물성에 적합한 성분으로 구성된다. 각 성분의 역할과 개요, 환원제, pH 조정제, 착화제, 안정제, 물성개량제 등에 관하여 설명 기본욕조성 박막용 후막용 구리화합물 착화제 환원제 pH조정제 황산구리 (Cu 로서 2.5 ...

구리/Cu · 표면기술 · 50권 2호 1999년 · Tomoyuki FUJINAMI · 참조 72회

구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리 도금피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고

구리/Cu · 표면기술 · 48권 4호 1997년 · Shinji ABE · Tomoyuki FUJINAMI 외 .. 참조 45회

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