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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 구리도금욕은 수용성 구리염, 착화제, 인산 또는 아인산염으의 환원제로 구성된다. 차아인산을 사용하는 기존의 산성욕에 비해 균일한 구리 막을 균일한 효율로 도금하는 동시에 도금비용이 저렴하다.
구리/Cu
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미국특허 · 1994-5298058 · Fujio MATSUI ·
Yasuyuki YAMAMOTO
참조 28회
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무전해 구리도금 이전에 사용하기위한 은 Ag 염기 활성화 용액은 주기율표의 III, IV, V 또는 VI 족 원소의 약산성염을 포함한다. 사붕산 나트륨을 0.01 g/l 내지 1 g/l 범위 내의 비교적 낮은 은 농도에서 은 Ag 용액은 안정적으로 사용될수있다. 결과적으로 구리도금이 빠르게 형성되고 콤팩트하고 매...
구리/Cu
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미국특허 · 1978-4082557 · Alfachemici ·
참조 28회
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무전해구리 도금액, 무전해구리 도금방법, 배선판의 제조방법
구리이온, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해구리도금액에서, 구리이온 환원제는 글리옥실산 또는 이의 염이고, pH 조절제는 수산화 칼륨이다. 또한, 무전해구리 도금액에서, 메타규산, 이산화 게르마늄, 게르마늄산염, 인산, 바나듐 산, 주석산, 주석 0.0001 mol/L...
구리/Cu
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일본특허 · 2002-249879 · 板橋武之 ·
참조 45회
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브라인다 바이어홀을 가진 배선기판에의 무전해구리 도금방법
블라인드 비아홀이 있는 배선기판을 0.04~0.2 mol/l 의 구리화합물을 함유한 수용액으로 구성된 전처리 액에 담그고 블라인드 비아홀에 전처리 액을 채운후 블라인드 비아홀을 전처리한다. 블라인드 비아홀이 있는 배선기판에 무전해구리도금하는 방법으로서, 상기 배선기판을 액체가 남아있는 ...
구리/Cu
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일본특허 · 2002-344134 · na ·
참조 34회
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금속나노 입자의 광활성 화학작용을 이용한 무전해구리 도금
금속나노의 광활성화와 폴리머 콤포지트의 마드리스 폴리마의 영향을 검토하고, 각종인쇄 방식에 의한 회로의 형성과 입체회로의 형성의 응용성에 관한 검토
구리/Cu
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하리마화성 · na · 寺田信人 ·
참조 34회
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상온에서 5 ~10 μm/시간의 고속도금후 층도금이 가능한 무전해구리도금액에 관한 것으로, 석출속도가 향상되고, 작용면의 자연활성화가 방지되며, 표면의 균일성이 개선되는 무전해구리 도금액
구리/Cu
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한국특허 · 1980-000192 · 이이다 히로유끼 ·
참조 45회
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탄탈룸 Ta 에 대한 구리 Cu 무전해 침지 석출
연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu 전착, 좋은 밀착에 필요한 조건이 논의하였다. 불산 HF2 전처리 용액에서 산화막제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 ...
구리/Cu
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Electrochemical Solid-State · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang ·
Hongqi Li
외 ..
참조 48회
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수용성 도금액은 본질적으로 구리이온 방출 화합물, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 알칼리금속 수산화물, 2.2'-디피리딜, 폴리에틸렌클리콜, 스테아릴아민 및 황화은으로 구성된 우수한욕 안정성과 도금속도가 빠르며, 도금액으로 부터 얻은 화학구리 도금피막은 높은 인성을 갖는다.
구리/Cu
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미국특허 · 1980-4211564 · Hitoshi OKA ·
참조 62회
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착화제로 주석산소다 (로셀염) 나 에틸렌디아민 (EDTA) 계, 환원제로 포르말리을 사용한 무전해구리 도금액의 조성이 공업적으로 넓게 사용되고 있다.
구리/Cu
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표면기술 · 55권 4호 2004년 · Satoshi KAWASHIMA ·
참조 58회
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초임계 유체를 이용한 무전해 구리도금의 특성에 관한 연구
구리층은 초임계 CO2 도금시스템 (SCPS) 에서 전자패트 재료의 전기적 특성을 강화하기 위한 소재로 100 μm PET 필름에 도금되었다.
구리/Cu
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응용화학 · 9권 2호 2005년 · 이희대 ·
강전언
외 ..
참조 37회
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