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검색글 무전해구리도금 66건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

최근의 무전해 구리도금의 동향과 도금액 소개

구리/Cu · 표면기술 · 66권 11호 2015년 · tomoharu NAKAYAMA · Hisamitsu YAMAMOTO 참조 3회

탄소재료로서 흑연 사용하여 흑연 표면에 구리의 무전해도금을 하기 위한 전처리 과정중 주석 Sn 과 납 Pd 의 화학적 흡착거동에 대하여 X-선광전자 분광법 (XPS), 주사전자 현미경 (SEM), 투과전자 현미경 (TEM), 에너지분산 X-선분광법 (EDS) 를 이용하여 분석하였고 이러한 흡착거동이 구리의 무...

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 49권 3호 2016년 · 신아리 · 한준현 참조 13회

에틸렌디아민 티티오 카바메이트 EADTC (ethylene diamine dithio carbamate) 가 조정 및 전기화학에 미치는 영향과 응용에 초점을 맞추었다. EDADTC 는 유기 황화학에서 안정적인 팔라듐(ii) 금속 복합체를 보여준다. 부드러운 황 공유원자를 가지고 있기 때문에 강한 금속결합 특성을 만들수 있는 리...

구리/Cu · IJIRSET · 3권 8호 2014년 · P. BalaRamesh · P. Venkatesh 외 .. 참조 11회

무전해구리도금인쇄회로 기판 및 기타 전자장치의 제조에 널리 사용된다. 인쇄회로 기판의 제조는 저비용, 높은 수율을 포괄하는 확립된 기술이며 고품질 도금을 유지한다. 종래의 무전해구리 도금용액은 구리이온 전달을 위한 구리염, 구리이온을 위한 하나 또는 여러가지 착화제, 구리이온...

구리/Cu · na · na · Dipl.-ing · edith Gunther 참조 18회

높은 종횡비 (직경 3 μm, 깊이 50 μm) 로 Si 관통 비아 (TSV) 의 구리충진을 가능하게 하기 위해 코발트 라이너 재료에 구리시드의 무전해도금을 조사하였다. 환원제인 글리옥실산은 포름알데하이드의 경우 나타나지 않는 코발트에 양극산화를 나타냈다. 전기화학적 분석에서 최적화된 도금욕 ...

구리/Cu · Soli Stat Scie Tech · 4권 1호 2015년 · Fumihiro Inoue · Harold Philipsen 외 .. 참조 5회

베니어 목재에 구리도금을 하여 간단한 무전해구리도금 공정을 통해 EMI 차폐 목재기반 재료를 만들었다. 목재 베니어는 NaBH4 용액으로 전처리 되었다. NaBH4 중붕소산소다로 처리된 목재 베니어는 구리도금이 성공적으로 도금되었다. 피막의 형태는 균일하고 콤팩트하며 연속적이었다. 나...

구리/Cu · Bioresources · 8권 3호 2013년 · Lijuan Wang · Jian Li 참조 23회

무전해 구리 도금에 의한 상향식 충진을 검토하기 시작한 것은 2002년경이다. 당시에는 전해 구리 도금 기술이 큰 각광을 받고 있어, 무전해 구리 도금에 의한 배선 홈에의 충진 형상 제어 기술은 아직 별로 검토되고 있지 않았다. 유일한 예는 코넬 대학의 Lopatain 에 의한 것으로, 그들은 계면활성제...

구리/Cu · 표면기술 · 58권 8호 2007년 · Shoso SHINGUBARA · Zengling WANG 참조 10회

무전해구리 도금용액 및 그 사용방법을 설명하였다. 대표적인 무전해구리 도금용액은 차아인산염 이온의 공급원인 생성제와 구리도금 속도를 가속화 하는 하나 이상의 가속기 화합물을 포함한다.

구리/Cu · 미국특허 · USP 0086656 A1 · Paul A. Kohl · Jun Li 참조 9회

알칼리 금속 탄산염 또는 중탄산염, 알칼리금속 티오시안산, 황 함유 화합물 및 선택적으로 습윤제 및 알칼리 금속 티오황산염을 포함하는 무전해구리 도금액 안정화용 조성물.

구리/Cu · 미국특허 · USP 3436233 · Vestal Henry Jackson · 참조 11회

인쇄회로 스루홀도금에 있오소 풀애디티브법이 실용화 되어 왔고, 구리피막의 연성성질이 요구되는 데, 연성에 영향을 주는 인자로는, 결정입경이나 격자변형, 첨가제, 수소흡수, 결정배형, 도금조건, 열처리등 영향에 대하여 논의

구리/Cu · 발명특허 · 18권 10호 1993년 · 김홍구 · 참조 9회