습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를 전착하는 단계를 포함하는 인쇄회로 기판의 제조방법.
구리/Cu
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미국특허 · 1983-4378394 · Kanji Murakami ·
Mineo KAWAMOTO
외 ..
참조 28회
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착화제로 주석산소다 (로셀염) 나 에틸렌디아민 (EDTA) 계, 환원제로 포르말리을 사용한 무전해구리 도금액의 조성이 공업적으로 넓게 사용되고 있다.
구리/Cu
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표면기술 · 55권 4호 2004년 · Satoshi KAWASHIMA ·
참조 64회
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초임계 유체를 이용한 무전해 구리도금의 특성에 관한 연구
구리층은 초임계 CO2 도금시스템 (SCPS) 에서 전자패트 재료의 전기적 특성을 강화하기 위한 소재로 100 μm PET 필름에 도금되었다.
구리/Cu
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응용화학 · 9권 2호 2005년 · 이희대 ·
강전언
외 ..
참조 42회
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흡광광도법에 의한 무전해 구리도금욕의 pH의 간접측정
Cu(ii)-EDTA 착체가 pH 4~10에 있어서 [CuY]2- 의 형태로 존재하고, pH 10~13 의 영역에는 pH 의 상승에 반하여 [CuY(OH)]3- 의 존재비가 증대하는 것을 이용하여, 이들 착체의 몰 흡광계수의 차를 간접적인 pH 측정에 이용을 검토
구리/Cu
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금속표면기술 · 36권 7호 1985년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 32회
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미세 다공성 동피막 및 이를 얻기 위한 무전해 구리(동) 도금액
1 ㎠ 당 105~109 개의 미세공을 갖는 금속 구리피막 및 그의 피막을 갖는 도금제품이 개시되어 있다. 이 금속 구리피막은 피도금물을 구리이온, 착물화제, 차아인산 화합물, 환원 반응개시 금속촉매 및 아세틸렌 결합 함유 화합물을 포함하는 무전해구리도금액
구리/Cu
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한국특허 · 2005-0495531 · 혼마 히데오 ·
후지나미 도모유키
외 ..
참조 54회
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무전해 구리(동)도금액 및 무전해 구리(동)도금 방법
구리이온, 착화제, 환원제로서의 차아인산 화합물 및 환원반응 개시 금속촉매를 함유하는 무전해구리도금액에 있어서, 리튬이온 또는 이것과 폴리옥시에틸렌계 계면활성제를 추가로 함유시킨 무전해 구리도금액 및 이를 이용하는 무전해 구리도금 방법 및 이 방법으로 얻어지는 도금제품이 개시되어...
구리/Cu
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한국특허 · 2003-0413240 · 혼마 히데오 ·
후지나미 토모유키
외 ..
참조 71회
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절연수지와의 밀착성과 미소 비아홀의 균일성과 피복성이 우수하며 잔유 내부응력이 낮은 무전해 구리도금 "Thru-Cup PEA" 의 소개
구리/Cu
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우에무라 · na · 橋本滋熊 ·
桑田能安
외 ..
참조 49회
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구리도금 공정약품을 다음과 같이하여 반첨가 공정에 의한 빌드업 기판제조에 사용되는 무전해구리도금 및 전처리 공정에 필요한 다양한 특성과 선정등의 주의사항을 설명한다. 예로 "Thrucup PEA" 욕는 도금막의 내부응력이 낮기때문에 유전체 수지의 표면조건에 관계없이 블리스터가 없는 등의 기...
구리/Cu
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우에무라 · na · T. Hotta ·
Y. Kuwata
외 ..
참조 49회
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무전해 도금 - 무전해니켈 도금 vs 무전해구리 도금 -
무전해도금욕의 구성성분은 주성분으로서 금속염과 환원제가 필수이며, 보조제로 착화제, pH 조정제, 안정제등을 포함한 복잡한 배합용액으로, 각 성분의 종류-농도-욕조건 (온도, 교반등) 을 변수로 하여, 피막특성의 석출속도가 다른 도금욕이다.
구리/Cu
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표면기술 · 52권 9호 2001년 · 浅富士夫 ·
참조 41회
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티타늄 함유 표면에 대한 무전해 구리 도금 석출
촉매재료는 이산화 티타늄의 환원 반반응 전위의 크기보다 큰 크기를 갖는 산화반응 전위를 갖는다. 그런 다음 무전해 용액에서 구리가 티타늄 함유 표면의 노출된 영역에 도금된다.
구리/Cu
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미국특허 · 2000-6054173 · Karl Robinson ·
Ted Taylor
참조 44회
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