|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
|
반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루어진 무전해구리 도금용액에 첨가제로 N,N- 디메틸 디티오카믹산 설포프로필 에스테르 (DSP / N,N- dimethyl dithio carbamic ac...
구리/Cu
·
한국특허 · 2005-01118659 · 서울대산학협력재단 ·
참조 66회
|
무기 첨가제에 대한 PCB 제조용 무전해 구리(동) 도금액의 영향
무전해구리 도금액에서의 각종 안정제, 촉진제등의 첨가제에 따른 영향을 고찰하였다. 욕의 기본 성분은 황산구리 10 g/l, EDTA-2Na 40 g/l, 포르말린 3 ml/l, pH 조절용 수산화나트륨 용액으로 조성하였고, 안정제, 도금촉진제 및 계면활성제의 첨가에 따른 분극곡선을 검토하여 도금욕의 경향을 ...
구리/Cu
·
한국재료학회지 · 4권 2호 1994년 · 이홍기 ·
이주성
참조 68회
|
무전해 구리도금법에 의한 ULSI 배선의 형성
A.Vaskeis 의 비본적개념을 참고하여 현행의 무전해 구리도금과 다른 구성성분과 석출기구를 기반으로한 도금욕으로, 실리콘웨이퍼상의 콘택트홀내에 구리를 충진하는 방법에 관한 검토
구리/Cu
·
표면기술 · 49권 12호 1998년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Seiichiro NAKAO
외 ..
참조 30회
|
구리 도금 또는 무전해 니켈 도금의 크롬 마스킹
크롬은 기판에 니켈 또는 구리의 선택적 무전해 도금에서 마스크로 사용된다. 크롬은 전도성기판의 경우 전기 도금에 의해 또는 비전도성 기판의 경우 스퍼터링에 의해 편리하게 피복된다.
구리/Cu
·
미국특허 · 1987-4699911 · David J. Kunces ·
참조 26회
|
|
포름 알데하이드를 사용하지 않고 수소를 발생하지 않는 새로운 무전해구리도금방법 및 그 도금액 조성물
구리/Cu
·
일본특허 · 2002-241953 · Yuichi Sato ·
Genrin Seiso
외 ..
참조 42회
|
Plasma 와 SAMs를 이용한 무전해 구리도금의 밀착력에 관한 연구
SAMs 용액인 3- 메르캅토 프로필- 트리메톡시 실란을 사용하여 반응기에서는 Si 와 강한 공유결합을, 꼬리부분의 반응기 (-OCH3) 에서는 전해액에서 석출되는 구리 Cu 와 결합을 시킴으로서 wafer 와 Cu 도금층 사이의 밀착력을 향상시키며, subdtrate 인 Si-wafer 와 반응기 (-OCH3) 에 헬륨 프라즈마 ...
구리/Cu
·
한국표면공학회 · 2003년 춘계학술발표회 · 박지환 ·
이종권
외 ..
참조 48회
|
|
포름알데하이드, 증감제, 활성제 및 착화제의 농도를 포함하는 기존공정의 변수효과는 메커니즘을 설명한다.
구리/Cu
·
Metal Finishing · na · L.G. Bathade ·
S. Mahapatra
참조 54회
|
코발트 또는 니켈이 주어진 차아인산을 환원제로 사용한 연속 무전해 구리 석출의 조성과 방법
용액은 일반적인 용매인 물 외에도 구리이온의 가용성 공급원, 착화제 또는 용액에서 구리를 유지하기 위한 혼합물, 차아인산염과 같은 비포름알데하이드 구리환원제를 포함한다. 용액과 접촉하는 작업 물의 준비된 표면에 도금 또는 도금으로 구리이온을 금속구리로 변환한다.
구리/Cu
·
미국특허 · 1981-3265943 · Rachel Goldstein ·
Peter E. Kukanskis
외 ..
참조 36회
|
차아인산소다 환원제를 사용한 무전해 구리 복합 욕
용액에는 일반적인 용매인 물 외에도 구리이온의 가용성 공급원, 용액에 구리를 유지하기 위한 착화제 또는 제제의 혼합물, 구리이온을 금속 구리로 환원하는데 효과적인 구리환원제가 포함된다. 용액과 접촉하는 공작물의 준비된 표면에 전착도금.
구리/Cu
·
미국특허 · 1980-4209331 · Peter E. Kukanskis ·
Donald R. Ferrier
외 ..
참조 34회
|
환원제로 차아인산나트륨을 사용한 무전해 구리(동) 도금속도에 미치는 도금액 조성과 도금조건의 영향
차아인산소다을 환원제로 하는 무전해구리도금의 도금속도, 도금층의 표면상태, 도금액의 안정성에 대한 도금액 조성과 도금조건을 조사 1. 적은 량의 티오우레아(Thiourea) 나 2-MBT 첨가는 도금속도 변화 없이 도금액을 안정화한다 2. 욕조성
구리/Cu
·
한국동력기계공학회지 · 5권 2호 2001년 · 오이식 ·
박정덕
외 ..
참조 75회
|
