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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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산성욕에서 구리를 무전해 도금하여 화학적 환원공정에 의해 구리를 적절한 소재에 원하는 두께로 연속도금하는 공정, 특히 폴리이미드, 폴리 파라바닉산 등과 같은 알칼리 용액에 민감한 구리 및 소재의 도금에 적용한다.
구리/Cu
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미국특허 · 1979-4143186 · Thomas F. Davis ·
참조 40회
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비전도성인 플라스틱상에 전기도금을 하기 위하여 전도화의 방법으로는 보통 무전해 구리 또는 무전해니켈도금이 행하여지고 있으나, 여기서는 무전해구리도금에 관한여 현장작업을 중점으로 설명
구리/Cu
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금속표면처리 · 5권 2호 · 박용선 ·
참조 54회
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금속나노 입자의 광활성 화학작용을 이용한 무전해구리 도금
금속나노의 광활성화와 폴리머 콤포지트의 마드리스 폴리마의 영향을 검토하고, 각종인쇄 방식에 의한 회로의 형성과 입체회로의 형성의 응용성에 관한 검토
구리/Cu
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하리마화성 · na · 寺田信人 ·
참조 34회
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비 포름알데히드 무전해 구리도금 가속화의 석출 특성
구연소다을 주착화제로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 무전해 구리도금액의 공정이 연구되고 있다. 공정중 차아인산염의 산화에 대한 침전조성, 구조 및 촉매 활성을 조사하였다.
구리/Cu
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Electrochemical Society · 150권 8호 2003년 · Jun Li ·
Paul A. Kohl
참조 40회
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상온에서 5 ~10 μm/시간의 고속도금후 층도금이 가능한 무전해구리도금액에 관한 것으로, 석출속도가 향상되고, 작용면의 자연활성화가 방지되며, 표면의 균일성이 개선되는 무전해구리 도금액
구리/Cu
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한국특허 · 1980-000192 · 이이다 히로유끼 ·
참조 45회
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글리신 헥사시안철(ii)산 칼륨을 첨가제로한 무전해 구리도금욕에서 만든 피막의 기계적 성질 및 신뢰성
구리/Cu
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금속표면기술 · 37권 3호 2986년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 57회
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미세홀의 비아필링을 위하여, 몇가지 첨가제의 효과를 비교검토하고, 전해구리도금에서 유기 유황계 첨가제를 선택하고, 무전해도금에서의 작용을 연구
구리/Cu
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표면기술 · 58권 7호 2007년 · Shoso SHINGUBARA ·
Zengling WANG
참조 37회
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초고집적 회로 (ULSI) 의 금속화 공정을 위한 무전해 구리도금
무전해구리 도금 박막의 특성을 도금 용액의 조성 (HCHO 의 농도) 과 도금조건 (용액의 pH , 도금 온도) 을 변화시켜 가며 살펴보았다. 또한 첨가제인 2,2’-bipyridyl 이 무전해 구리박막의 성장에 미치는 영향에 대해서 살펴보았다. 무전해 구리박막의 표면과 구조를 조사하고 전기저항을 측정함으로써...
구리/Cu
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한국과학기술원 · 2000년 12월 · 남광용 ·
참조 43회
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PCB제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (Ⅱ)
1차년도 연구개발의 결과를 토대로하여 무전해구리도금액 개발을 목적으로 각종 첨가체에 주안을 두고 연구 검토하여 욕의 안정성, 균일전착성, 밀착성, 도금속도 외관 광택, 기계적성질등에 있어 우수한 결과를 얻었다. 욕의 기본성분은 황산구리 10 g/l EDTA 2NA 40 g/l 포르말린 3 ml/l 수산...
구리/Cu
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과학기술처 · 1989년 8월 · 이주성 ·
여운관
외 ..
참조 52회
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탄탈룸 Ta 에 대한 구리 Cu 무전해 침지 석출
연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu 전착, 좋은 밀착에 필요한 조건이 논의하였다. 불산 HF2 전처리 용액에서 산화막제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 ...
구리/Cu
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Electrochemical Solid-State · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang ·
Hongqi Li
외 ..
참조 48회
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