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검색글 니켈-인 69건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

식각시간의 함수로 도금두께의 변화를 연구하였다. 이것의 도금두께는 식각시간에 상관없이 동일하다. 도금두께에 따른 접착력을 연구하였고 도금온도의 변화에 따른 접착력과 Pd 원소의 수에 따른 밀착력을 연구하였다.

니켈/Ni · 한국과학기술원 · 1998년 5월 10일 · 허호 · 참조 29회

전기도금에 비하여 무전해 도금은 여러가지 특성을 가지고 있으나, 도금액 자체가 불안정하고 자기분해가 쉽다. [Current and Future's View of electroless (Ni-P) composite plating]

니켈/Ni · 금속표면기술 · 32권 9호 1985년 · Tadayoshi TYAMURA · 참조 40회

텅스텐 W 소결에 대해 큰 활성효과를 갖는 미량의 (0.3wt.%) Ni-P 합금을 무전해 도금방법으로 첨가하여 우수한 용침거동 및 용침후 균일한 미세조직을 위해 필수적인 w-골격체 제조를 중점 연구하였다.

니켈/Ni · 한국과학재단 · 1988.10.31 · 이재성 · 참조 35회

Ni-P 의 구조에 대한 여러가지 논문이 조금씩 다른 결론을 내리고 있기 때문에 최근 필자가 6.3~13.6 wt% P 를 함유한 무전해 Ni-P 도금층의 구조와 상변태에 대한 연구를 체계적으로 수행한바 이에대한 결과를 소개

니켈/Ni · 대한금속학회지 · 1990.8.24 · 이동녕 · 정재한 외 .. 참조 34회

무전해니켈도금의 열처리에 따른 무전해 니켈-인 도금의 경도와 내식성의 변화를 연구

니켈/Ni · 한국전기학회지 · 3권 4호 2000년 · 정승준 · 박수길 참조 45회

알루미늄 합금의 표면처리 방법으로, 반도체 칩의 알루미늄 전극의 표면처리로서 실용화되고 있는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 전해 도금법과 비교하여, 내마모성이 우수한 고경도 표면처리 피막을 생성할 목적으로 연구

니켈/Ni · 표면기술 · 58권 12호 2007년 · Ikuo SHOHJI · Susumu ARAI 외 .. 참조 50회

내식성이 우수한 무전해 니켈-인 피막을 만들고, 초음파 주사를 병용하여 그 영향을 검토

니켈/Ni · 표면기술 · 46권 12호 1995년 · Atsushu CHIBA · Hidetomo KURAMITSU 외 .. 참조 23회

무전해 Ni-P 합금피막의 열변화거동에 대한 펄스가열과 통상의 장시간가열의 효과를 비교하여, 펄스가열에 의한 열안정성평에 관한 보고

니켈/Ni · 표면기술 · 40권 1호 1989년 · Jun KAWAGUCHI · Hideo YAMAZAKI 외 .. 참조 26회

프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良解析]

니켈/Ni · 福菱セミコンエンジニアリング株式会社 · NA · FSEC · 참조 59회

도금피막의 밀착성이 문제가 되는 일이 많다. 이 연구는 알루미늄 합금상에 도금된 무전해 Ni-P 도금에 관하여 피막과의 재질과의 밀착력의 정량화를 진행하여 밀착성 향상의 메카니즘을 검토 하였다.

니켈/Ni · 오카야마산업기술센타 · Na · Kanaya Nakagawa · 참조 43회