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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해니켈 도금 시스템에 있어서 납 (Pb2+) 안정제의 역할 - 이론적 탐구
무전해니켈도금 공정은 복잡한 상호 작용하에 여러 화학반응을 포함하여 거의 동시에 도금이 된다. 중금속 안정제의 역할에서 이 복잡한 시스템을 이해해야 한다. 납 Pb2+ 이온이 이 범주에서 가장 효과적이기 때문에 연구 되었으며, 니켈도금의 이론적 표현으로도 도금에 부착된 Stern-Grahame 전...
니켈/Ni
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Phys. Chem. · 108권 2004년 · X. Yin ·
L. Hong
외 ..
참조 4회
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다구치 방법에 의한 글리신욕에서 무전해 Ni-P 피복의 최적화
무전해 니켈-인 Ni-P 도금은 철강소재의 표면특성을 변경하고 개선하는 능력으로 인해 엔지니어링 응용분야에 사용된다. 본 연구는 다구찌 기술 (Taguchi techniqe) 를 사용하여 황산니켈, 차아인산나트륨 및 글리신을 포함하는 조성물이 도금속도, 피막 거칠기 및 최종 피막 미세경도에 미치는 영향을 ...
니켈/Ni
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Eng Sci Ass Uni · 47권 1호 2019년 · Refaie Omar ·
M. S. Aboraia
외 ..
참조 10회
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무전해 니켈-붕소 (탈륨/납 Pb 프리) 피복의 특성에 대한 계면활성제의 영향
무전해니켈 붕소피막은 탈륨 및 납 Pb 프리 알칼리욕으로 부터 제조되었다. 무전해 니켈-붕소 피막의 특성에 대한 계면활성제의 영향을 연구 하였다. 3가지 계면활성제, 즉 소디움 도데실 설페이트, 세틸 트리메틸암모늄 브로마이드 및 3-(N,N- 디메틸 미리스틸 암모니오) 프로판 설포네이트가 사용...
니켈/Ni
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Proc. Mech. Engi. · 232권 1호 2018년 · M Vijayanand ·
R Elansezhian
참조 9회
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도금액의 교반은 환원 또는 산화 공정이 발생하는 전극에 더 많은 활성종을 가져오고, 반응속도를 향상시킨다. 교반은 강제로 공기 또는 기계적 교반이나 제어된 흐름 또는 초음파 효과에 의한 것일 수도 있다. 전해질을 교반하는 주요 목적은 반응 속도를 개선하고, 재현 가능한 값을 얻고, 전극 표면...
니켈/Ni
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Plating & Surface Finishing · Mar 1993 · K. Sevugan ·
M. Selvam
외 ..
참조 4회
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무전해 NI-P 석출에 있어서 초산암모늄의 조사
환원제와 같은 차아인산소다을 사용하여 산성용액에서 얻은 Ni-P 무전해도금의 형성 및 특성에 대한 암모늄아세테이트의 효과를 조사하였다. 얻은 결과는 도금속도, 표면형태, 결정구조 및 표면거칠기가 암모늄아세테이트 농도에 따라 달라짐을 보여주었다. 또한, 암모늄아세테이트의 증가는 도금피...
니켈/Ni
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Mater. Environ. Sci. · 6권 7호 2015년 · A. Elhaloui ·
T. Anik
외 ..
참조 56회
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무전해 박막 니켈/금 Au 도금피막의 납땜 접합특성에 있어서 무전해 니켈 스트라이크 도금액의 착화제 영향
무전해 박막 니켈/금 Au 도금 피막의 납땜 접합특성에 있어서 니켈 스트라이크 도금액의 착화제 선정의 중요성에 관하여 각종 검토를 한 보고서
니켈/Ni
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표면기술 · 67권 10호 2017년 · Totohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 19회
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반도체전극의 무전해 니켈/금 (Ni/Au) 도금
반토체실장의 일반적 공법으로 사용되는 무전해 UBM 형성 공정을 사용한 도금기술의 일부에 관하여 소개
니켈/Ni
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표면기술 · 66권 10호 2015년 · Yuichi KOYAMA ·
참조 93회
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무전해 니켈도금욕에 있어서 2-메르캅토 벤지미다졸, 2-메르캅토 벤조티아졸과 티오 글리콜산
무전해니켈도금의 성능을 개선하기 위해 2 -메르캅토 벤지미다졸, 2 -메르캅토 벤조티아졸 및 티오 글리콜산의 3가지 다른 재료의 사용이 조사하였다. 이러한 재료의 농도를 변경하여 샘플 도금을 하였다. 대표적인 도금샘플을 선택하여 광학 현미경으로 이미지를 조사하였다. 조사 결과, 무전해 니...
니켈/Ni
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Journal of Chemistry · 2015년 · Ahmet Ozan Gezerman ·
Burcu Didem ÇorbacJoLlu
참조 40회
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세 가지 시스템, 즉 음극, 양극 및 완전 도금용액에서 무전해니켈 (EN) 도금의 전기화학적 거동을 분극화 방법으로 조사했다. 완전한 도금조의 곡선은 양극 및 음극 분극곡선의 조합에서 예상되는 곡선과 완전히 일치하지 않았으며, 이는 EN 도금의 양극 및 음극반응이 상호 의존적임을 의미 하였다. 니...
니켈/Ni
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Electrochemistry · 20권 6호 2014년 · XIE Zhi-hui ·
YU Gang
참조 8회
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무전해 니켈-인 도금에 의한 알루미늄 판, 질화실리콘과 폴리이미드의 금속화에 있어서 기초연구
알루미늄 Al, 질화실리콘 SiN 및 폴리이미드 PI 의 금속화는 무전해도금을 시작하는 데 필요한 활성화 방법을 변경하여 조사 하였다. 소재재료와 후속 무전해니켈인도금 니켈-인 Ni-P 사이의 밀착력을 조사 하였다. 1액형 활성화 방법은 Al 에 대해 너무 산성이며 금속화를 위해서는 징케이트 공정...
니켈/Ni
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Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Yuki Haijima ·
Kazuki Takagi
외 ..
참조 11회
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