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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
금/Au
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써킷테크노로지 · 8권 5호 1993년 · Tomio KUDO ·
참조 30회
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무전해법을 체심 입방형 금속의 철위에 석출성장된 면심입방형 금속의 금막에 관하여, 화학적 치환법에서 만든 결과와 비교 하고, 소지 철과의 결정학적 관련성 및 생성 기구를 검토
금/Au
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금속표면기술 · 21권 6호 1970년 · Yoshimi TANABE ·
Hiroshi MATSUBAYASHI
참조 29회
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전자부품의 무전해 금 Au 도금 방법 및 전자부품
프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 좋은 전자 부품 무전해도금 방법 및 전자 부품을 제공한다.
금/Au
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일본특허 · 2008-266712 · ·
참조 22회
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무전해금 Au 도금공정에 관한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식에 대해 자세히 설명하고 무전해금 도금을 사용하여 처리된 구성요소를 설명하였다.
금/Au
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Gold Bull · 17권 4호 1984년 · Hassan O.Ali ·
Ian R.A. Christie
참조 21회
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치환반응에 의한 구연산 암모늄욕에서 무전해 금 Au 도금
구연산염과 에틸렌디아민염을 킬레이트제로한 치환형 무전해금 Au 도금욕에 각종의 계면활성제를 가하여, 금도금의 전기화학적 거동을 조사하고, 이들 욕성분이 하지 니켈의 부식형태와 밀착강도에 주는 영향에 관하여 검토하고, 그중 접합신뢰성을 가진 무전해금 Au 도금의 욕조성 및 도금조건을 확립...
금/Au
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Electrochemistry · 73권 6호 2005년 · TadashiKuRASHI ·
Yumi NOZAWA
외 ..
참조 54회
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공식이 없는 새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금 피막의 납땜 접합성
새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금과 종래의 시안계 직환형 무전해 금도금액으로 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관한 조사의 결과 보고 [孔食のない新規非シアン系置換型無電解金めっき被膜のはんだ接合性]
금/Au
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일렉트로닉스실장학회 · 19권 SPACE 2005년 · 相場 玲宏 ·
河村 一三
참조 27회
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니켈함유 소재에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈함유 소재에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.
금/Au
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미국특허 · 2002-6383269 · Michael P. Toben ·
James L. Martin
외 ..
참조 37회
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무전해금도금조 및 이를 사용한 도금법이 제공된다. 무전해금 Au 도금조는 수용성금 화합물, 도금조에서 금이온을 안정화시키지만 도금조중에 니켈, 코발트 또는 팔라듐을 상당한 양으로 용해시키지 않는 착화제 및 폴리에틸렌이민 화합물을 포함한다. 도금될 물질이 상기 금도금조에 적용되는 ...
금/Au
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한국특허 · 2003-0004087 · 스다가쯔유기 ·
참조 56회
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니켈 함유 소재상에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈 함유 소재상에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.
금/Au
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한국특허 · 2000-0053621 · 토벤마이클피 ·
마틴제임스엘
외 ..
참조 44회
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무전해금 Au 도금용 수성욕, 니켈 및 니켈합금 피막 위에 금을 도금하기 위한 수성욕의 조합체에 관한 것이다. 조합체는 예비욕과 기본욕 및, 임의로 피클링액 및 예비처리제로 이루어 진다. 수득되는 금 피막은 칩-결합이 가능하며 와이어-결합도 가능하다.
금/Au
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한국특허 · 1993-7001639 · 레나테 게제만 ·
위르겐 슈핀들러
외 ..
참조 26회
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