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검색글 ELectrochem 508건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구연소다을 주착화제로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 무전해 구리도금액의 공정이 연구되고 있다. 공정중 차아인산염의 산화에 대한 침전조성, 구조 및 촉매 활성을 조사하였다.

구리/Cu · Electrochemical Society · 150권 8호 2003년 · Jun Li · Paul A. Kohl 참조 40회

연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu 전착, 좋은 밀착에 필요한 조건이 논의하였다. 불산 HF2 전처리 용액에서 산화막제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 ...

구리/Cu · Electrochemical Solid-State · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang · Hongqi Li 외 .. 참조 48회

이원 및 삼원 Ni 기반 합금 (Ni-P, Ni-W-P 및 Ni-Mo-P) 은 고분자 전해질 연료전지 (PEMFC) 에서 수소산화 반응을 위한 전기촉매로 매력적인 재료다. 이 연구에서는 이러한 합금의 무전해도금에 대한 용액성분의 영향을 체계적으로 조사했다. 도금속도는 도금 전과후의 샘플을 칭량하여 결정했다. 피막...

합금/복합 · Electrochem · NA · Guojin Lu · Giovanni Zangari 참조 39회

고 저항 NiPC와 기존 NiP 막의 열처리로 인한 구조적 변화를 조사하여 도금 공정에서 금속이 아닌 반도체 특성을 가진 고 저항막을 생성하는 이유를 파악했다. 발표자: M.Kim, T.Osaka 외 게재지 및 게재일 : J. of Electrochemical Society 1998년 7월 1일

합금/복합 · Electrochemical Society · 145권 6호 1998년 · Tetsuya OSAKA · Taichi HIGASHIKAWA 외 .. 참조 47회

포라로그라피에 의한 분석 티오 우레아의 첨가가 없는 일반적인 도금액과 동일한 조성을 가진 도금액을 준비한다. 또는 티오우레아를 첨가하기 전에 블랭크 액이 준비될 때마다 1 리터의 액을 보관한다. [Thiourea in nickel and copper bath ] 첨주자료참조 : sc270121016.pdf

시험분석 · AMEL Electrochemistry · Mar 2005 · na · 참조 38회

포라로그라피에 의한 분석 [Saccharin in nickel bath] 첨부자료참조 : sc270121017.pdf

교재참고자료 · Amel Electrochemistry · Mar 2005 · na · 참조 3957회

시안화물과 산의 가온 도금조에 서서 세계에서 가장 저렴한 보석류, 할리데이비슨 부품 및 카 범퍼를 제공한다. 우리는 여전히 값싼 보석류와 할리 부품이 필요 하지만 크롬도금된 자동차 범퍼는 이 플라스틱과 환경 친화적인 AG 에서 과거의 일이다.

크롬/합금 · Electrochemical Society · Interface Winter 2004 · John Stickney · 참조 40회

아연 전기도금의 초기단계에 대한 벤조산 (BA) 및 폴리 에틸렌글리콜 (PEG) 과 같은 유기첨가제의 영향은 순환 전압전류법, 에너지 분산분광법, X선흡수 분광법을 사용하여 철전극에서 조사하였다. BA 는 주로 아연 이온과의 상대적으로 약한상호 작용으로 아연층의 거칠기 제어에 기여했다. 그러나 PEG...

도금자료기타 · Electrochemical Society · 151권 1호 2004년 · 이주열 · 김재우 외 .. 참조 44회