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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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이온성 액체로부터 알루미늄의 무전해 도금에 관한 연구
우리가 실시해 온 전해 및 무전해도금법을 이용한 고광택성 Al 도금의 표면의 성막에 관한 검토에 대해 소개한다. 평활 도금의 실현에는, 도금 용액에 첨가제를 첨가하고, 첨가제 분자가 도금 표면에 흡착함으로써 Al의 석출 반응이 규제됨으로써 일어난다고 생각할 수 있다. 저자들은 Al 도금에서 ...
경금속처리
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Takao GUNJI ·
참조 36회
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고강도 니켈-텅스텐 NiW 전석 합금과 마이크로 금속 부재 개발
지금까지 개발해 온 Ni-W 전석 합금을 중심으로 도금 기술의 특징을 이용한 고강도 나노 결정 · 비정질 합금의 개발과 이들 조직 제어에 의한 새로운 재료 강도 물성의 발현 가능하다는 것을 소개한다. 이들의 전석 합금을 LIGA 공정 등의 성형 공정에 응용한 마이크로 금속 부재의 실시예를 소개한다.
니켈/합금
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tohru YAMASAKI ·
참조 16회
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미세 Cu 회로 기판용 무전해 초박막 Ni/Pd/Au 도금 공정의 각종 피막 특성에 관한 검토
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막...
무전해도금통합
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 1164회
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DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가지고 있음을 확인했다. 그러나 DC 및 PR 도금의 변형률은 유사하였으며 내부 응력은 외부 응력보다 훨씬 약했다.
석납/합금
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Yuji KOGA ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 16회
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AlMg2 합금에 증착된 무전해 Ni-P 층의 부식 특성에 대한 전처리의 효과
8-10 wt.% 인을 포함하는 비정질 니켈-인 Ni-P 층은 차아인산나트륨에 의해 AlMg2 유형 알루미늄 합금 소재에 도금하였다. 아세테이트 및 젖산 기반 니켈욕에서 무전해 니켈-인 (ENP) 도금 전에 알루미늄 소재에 널리 적용되는 Zn(아연산염/ 징케이트) 또는 Ni 변위( 니켈스트라이크) 전처리 및 ...
니켈/Ni
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Surface & Coatings Technology · 201권 207년 · D. Takács ·
L. Sziráki
외 ..
참조 33회
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6가 기반 시스템에 대한 도금 아연 및 아연 합금 대안의 3가 부동태화
6가 크롬 부동태가 철 소재의 희생 아연 및 아연 합금 피막의 내식성을 개선하기 위해 수년 동안 사용되어 왔다. 그러나 차기 입법과 기업 정책으로 6가크롬 화합물의 사용을 줄이기 시작하고 대체품이 활발히 모색되고 있다. 3가크롬을 기반으로 한 부동태화 시스템을 사용한 비교 내식성 데이...
크로메이트
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MacDermid, Inc. · na · Alan Gardner ·
John Scharf
참조 119회
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티오황산암모늄계 침출액과 실리콘 분말을 이용한 금 회수 공정
귀금속 자원을 확보하기 위해서는 도시광산에서 귀금속을 회수하는 것이 핵심기술이다. 최근에는 티오황산암모늄 용액이 안전하고 저렴한 금 석출 용액으로 주목받고 있다. 이전에 실리콘 분말에 무전해 도금을 사용하여 귀금속 회수 공정을 보고하였다. 이 연구에서는 암모늄 티오설페이트 침출 용액에...
회수재생
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표면기술 · 73권 2호 2022년 · Yumi TAKASHIMA ·
Ayumu MATSUMOTO
외 ..
참조 60회
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세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리 또는 기타 금속) 의 부식을 지키거나 보다 전기 전도도를 향상시키고 납땜 성을 얻기 위해 다이본딩 및 와이어 본딩이 용이하도...
무전해도금기타
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긴키알루미늄표면처리연구회 · 143호 1990년 · Hidehiko ENOMOTO ·
참조 19회
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세라믹상에 무전해 니켈도금에 관한 연구 (제2보) 밀착성에 미치는 전처리 방법의 검토
밀착시험의 비속화를 도모하는 것을 고려한 스크린 인쇄를 응용하여, 밀착성에 미치는 전처리 방법에 대해 검토했다.
무전해도금기타
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야마나시공업기술센타 · 연구보고 1호 · Mikito KAMIJO ·
Nobuie AYUZAWA
참조 22회
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전자 재료 세라믹스상의 무전해 도금 피막의 밀착성에 관한 연구 - 도금막의 초기 석출이 밀자 강도에 미치는 영향
Pd ad-원자로 변형된 금 전극에 무전해 Ni-P 막의 초기 석출은 순환전압전류법과 EQCM 기술을 사용하여 조사하였다. Pd ad-원자 촉매의 최소 적용 범위는 무전해 Ni-P 석출의 경우 0.01 인 것으로 나타났다. Ni-P 도금을 위한 초기 석출 속도와 유도 시간은 Pd 커버리지에 의해 크게 영향을 받...
무전해도금기타
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야마나시공업기술센터 · No.14 2000년 · Naoko ARIIZUMI ·
Mikito KAMIJO
참조 168회
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