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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

석신이미드와 암모늄 이미노디설폰산염을 주요 착화제로 각각 사용하는 전기 브러시 도금을 통해 구리 소재에 은 도금을 하였다. 제조된 은 코팅은 매끄럽고 밝은 외관을 가지며 두께와 경도와 마모 메커니즘은 표준의 요구 사항을 충족 하였다. 숙신이미드 시스템으로 제조된 은도금층의 성능은 암모늄...

금은/합금 · Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · SUO Shuai · SUO Shuai 외 .. 참조 62회

인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충...

인쇄회로 · Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Sun Peng · Shen Xixun 외 .. 참조 97회

환경 보호와 안전한 생산 요구에 기초하여 시안화물을 사용하지 않는 은도금 기술은 최근 전자 도금 및 재료 개질의 주요 연구 방향이다. 시안화물을 사용하지 않는 은도금 공정에서 일반적인 시스템의 기술 특성과 기존 문제점을 주로 요약하였다. 티오황산염계, 숙신이미드계, 니코틴산계, 히단토인계...

금은/합금 · Plating and Finishing · 45권 8호 2023년 · Fang Chengling · He Wei 외 .. 참조 55회

차아인산염을 단일 환원제로 사용하는 무전해구리도금액의 석출 속도를 더욱 향상시키기 위해 차아인산소다 (SHP)과 디메틸아민보란 (DMAB) 을 사용하여 무전해 구리 도금액에 이중 환원제를 형성하였다. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS)의 무전해 구리 도금에 대한 이중 환원제 ...

구리/Cu · Plating and Finishing · 45권 5호 2023년 · Song Xuan · Fu Dongqin 외 .. 참조 76회

반광택니켈 도금과 광택니켈 도금을 생성하는 불포화 유기 첨가제의 분자 구조와 새로 도금된 니켈이 촉매로 작용하여 일어나는 흡착, 수소화 분해 및 수소화 반응에 대해 논의하였다. 일반적인 얇은 최종 크롬층이 있거나 없는 니켈층의 내식성에 대한 첨가제의 효과는 첨가제로 인해 도금...

니켈/합금 · Plating · 55권 10호 1968년 · Henry Brown · 참조 80회

와트형 코발트 도금의 경우 Co2+/H3BO3 몰비, 계면활성제, pH, 온도, 전류 밀도 및 기타 매개변수가 코팅의 전착 속도, 경도 및 미세 구조에 미치는 Watte 형 코발트 도금욕의 영향을 연구하였다. Co2+ 함량을 적절하게 증가시키면 코팅의 전착 속도를 높일 수 있지만 너무 높으면 음극분극을 감소...

전기도금기타 · Plating and Finishing · 45권 3호 2023년 · Zhuo Jianfei · He Yubo 외 .. 참조 81회

펄스 전착법을 사용하여 다이아몬드의 동적 마찰 연마에 사용되는 내마모성 두꺼운 니켈-텅스텐 합금을 개발하였다. 펄스 주파수, 평균 전류 밀도 및 듀티 사이클이 텅스텐 함량, 미세 경도, 내부 응력 및 펄스주파수 200Hz, 평균전류밀도 9A/ dm2, 듀티 사이클 0.8 이 전착 속도에 미치는 영향을 직교 ...

합금/복합 · Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · An Zhibo · Jin Zhuji 외 .. 참조 61회

2,2'-dithiodipyridine (2-PDS) 과 구리를 각각 연구대상과 연구 매트릭스로 삼고 양자화학계산과 분자동역학 시뮬레이션을 이론적 시뮬레이션 방법으로 삼아 2-PDS와 구리 사이의 상호작용과 상호반응 2-PDS 분자는 풍부한 활성점과 강한 결합력으로 인해 구리 이온의 석출을 방해하는 레벨러 능력을 ...

구리/합금 · Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · Wang Xu · Li Zhen 외 .. 참조 56회

시안화물이 없는 카드뮴 도금의 불안정한 도긍욕의 안정성 및 도금성능 문제를 해결하기 위해 5,5-디메틸히단토인 (DMH) 을 주요 착화제로 사용하고 CdCl2를 주요 염으로 사용하는 새로운 카드뮴 도금 공정 연구하였다. 카드뮴 염 및 DMH 함량의 영향, 보조 착화제의 유형 및 농도, pH 값, 전류 밀도를 ...

전기도금기타 · Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · Huang Yong · Wu Ning 외 .. 참조 61회

산성구리 전기도금은 인터커넥트 생산에 있어 가장 필수적인 기술로 첨가제 모니터링 불량 문제를 해결하기 위해 산성구리도금의 화학적 안정성 저하로 도금액이 노화되면서 전착성이 저하되고 피막 결절이 발생하는 문제를 해결하기 위한 것이다. SPS 및 MPS, bi-Cu-mercapto-propane-sulp...

구리/합금 · Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Lan Lan · Wang Chong 외 .. 참조 49회

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