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검색글 Hideo HONMA 30건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

PEI 첨가가 도금피막의 외관, 전류효율, 표면 형태, 음극분극 특성 등에 미치는 영향을 조사했다. 납땜성, 접촉전기 저항성 및 경도를 기존의 시안화물욕과 비교했다.

금은/합금 · Metal Finishing · Jan 1998 · Seishi Masaki · Hiroyuki Inoue 외 .. 참조 28회

PEG SPS JGB 세성분의 미량 첨가제에 관하여 FIA 를 이용하여 고전위에서 다이아몬드 전극을 검출기로한 분석방법 연구

시험분석 · 표면기술 · 61권 8호 2010년 · Tomoko NISHITANI · Akihito KAWAGUCHI 외 .. 참조 86회

레지스트에 의한 패턴형성된 ITO 상에 도금을 하여, 그후 레지스트를 박리한 리프트오프법으로 애디티브 패턴을 형성하였다.

비금속무전해 · 회로실장학회지 · 13권 2호 1998년 · Isamu MOCHIZUKI · Katuhiko FURUSAWA 외 .. 참조 31회

DMAB 에 의한 활성화처리를 생략하고, 차아인산을 환원제로한 무전해니켈 도금욕에 DMAB 을 제 2 환원제로서 첨가한 도금욕을 이용하여 직접구리에 무전해니켈 도금 가능성을 조사

니켈/합금 · 회로실장학회지 · 12권 4호 1997년 · Hideto WATANABE · Yasushi IGARASHI 외 .. 참조 56회

PZT 세라믹상의 석출 구리피막의 밀착불량발생을 방지할 목적을 무전해구리도금의 각처리공정의 욕조성 및 조작조건이 밀착불량의 발생현상에 있어서의 영향을 검토

비금속무전해 · 회로실장학회지 · 10권 7호 1995년 · Tomoyuki FUJINAMI · Ken HAGIWARA 외 .. 참조 66회

금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가

구리/Cu · 회로실장학회지 · 10권 3호 1995년 · Ken HAGIWARA · Naoki SATO 외 .. 참조 31회

코발트 착화염을 환원제로한 무전해은 Ag 도금 방법의 기초검토와 같은 방법을 이용한 도전성 미립자의 제작에 적용한 결과를 보고

무전해도금기타 · 일렉트로닉스실장학회지 · 6권 4호 2003년 · Ken Hagiwara · Hiroyuki Inaba 외 .. 참조 35회

일반적으로 황산 구리도금의 아노드는 가용상의 함인구리를 사용하고 있으나, 가용성으로 크기가 변화하여 품질에 영향을 주고 있다. 또 이 함인구리 아노드를 사용할때 전해에 따라 생성된 불랙필름이 액중의 첨가제성분의 바란스에 영향을주므로, 불용성 아노드를 사용할때의 실용성에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 3호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Yoshitaka TERASHIMA 외 .. 참조 27회

무전해 도금은 완전한 형상에 대해 우수한 침투력과 균일한 피막형성을 제공하기 때문에 전자장치에 광범위하게 사용된다. 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 사용하여 깊고 오목한 트렌치에서 전도층의 형성을 조사했다.

니켈/Ni · Int. Soc. electrochemistry · 55rd Annual Meeting · Takanori TSUNODA · Toshiyuki OKABE 외 .. 참조 41회

황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃ < 1.0 dm2/L

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 1권 1호 1998년 · Tomoyuki FUJINAMI · Kentei KOU 외 .. 참조 26회