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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ULSI 10건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

벤조트리아졸 유도체의 마이크로 콘택트 프린팅을 이용한 ULSI 구리 미세배선의 형성

ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다. 그러나 이러한 첨가제의 작용기구는 복잡하고 교반의 영향이 크고, 미량 첨가로 관리가 매우 어렵다. 또한 ULSI 의 제조에 있...

구리/합금 · 표면기술 · 60권 9호 2009년 · Hidetoshi ARIMURA · Yuto OYAMA 외 .. 참조 33회

ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선

코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 영향을 전기화학적으로 검토

구리/Cu · 표면기술 · 54권 10호 2003년 · Hidemi NAWAFUNE · Shingo HUGUCHI 외 .. 참조 48회

전기구리 도금에 의한 ULSI 배선 형성

구리도금욕중의 첨가제를 억제함에 따라 써브미크론 오다의 ULSI 배선형성의 가능성에 관하여 검토

구리/합금 · 일렉트로닉스실장 · 4권 3호 2001년 · Yuich TAKASA · Kimiko OYAMADA 외 .. 참조 49회

전기구리 도금에 의한 ULSI 배선의 제작

황산구리 하이스로욕을 이용하여 전류밀도를 저전류밀도로부터 고전류밀도로 상승하여 양호한 스로홀도금을 하고, 평골성이 높은 피막을 만들기 곤란하여, 첨가제를 이용할때의 수루홀기능을 검토

구리/합금 · na · na · 小山田仁子 · 三浦修平 외 .. 참조 43회

첨가제의 예비흡착을 이용한 동전석 방법에 의한 ULSI 미세배선의 형성

첨가제의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리도금의 불용성양극을 사용한 구리전석에 의한 ULSI 구리미세배선을 형성하는 방법을 검토

구리/합금 · 표면기술 · 53권 1호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE · Maiko AWANO 외 .. 참조 34회

자기조직화 단분자막 수절을 이용한 무전해 석출 박막

박막 도금방법에는 여러 가지가 있다. 이 연구는 전기화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면을 피복하는 능력, 높은 처리량 및 낮은 처리온도가 되었다. 전기화학적 방법에 기반한 박막 도금공정은 복잡하며 그 반응은 추가 연구가 필요한 여러 측...

무전해도금기타 · Web · na · Masahiro Yoshino · 참조 34회

미세 패턴 석출의 활성 공정의 평가

최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소로 진행된다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 mL/S 이하의 PCB (인쇄 회로 기판)가 개발되었...

니켈/Ni · Electrchem · na · Taiji Nishiwaki · Yozo Watanabe 외 .. 참조 25회