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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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광택제와 레베링 첨가제가 포함된 산성 구리 전기 도금욕
첨가제를 함유하는 산성욕으로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 하기 화학식으로 표시되는 폴리 알킬렌이민의 반응 생성물로서 얻은 알킬화폴리 알킬렌이민 : H2 N-(CH2)n NH-R, 여기서 R 은 H 또는 (CH2)n NH2 이고 n = 1~6 이고 에피할로 히드린 및 알킬화제이며, 유기 설포네이트, 폴리에테르 및 선...
구리/합금
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미국특허 · 1983-4376685 · Agus Watson ·
참조 39회
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구리의 전해도금은 금속 산업에서 매우 빈번하게 적용되는 작업으로 처리된 물체의 표면을 장식하거나 내부식성을 높이기 위해 수행되는 반면, 전착된 구리는 니켈의 전해 증착과 같은 추가처리의 기초 역할을 한다. .
구리/합금
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미국특허 · 1956-2742413 · Rolf Cransberg ·
Hendricus Andreas Van Oosterhout
참조 20회
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주석, 납, 비스무스, 인듐, 갈륨 및 게르마늄으로 구성된 그룹에서 선택된 하나이상의 금속이 (A) 제1주석염, 납염, 비스무스 염, 인듐 염, 갈륨 염 및 게르마늄 염으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 욕 용성 금속염; (B) 티오우레아 화합물 및 이미다졸 티온으로 구성된군에서 선택된 하...
치환도금
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미국특허 · 2000-6063172 · George S. Bokisa ·
William J. Willis
참조 49회
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본 발명은 새로운 침지주석 도금 조성물 및 금속 표면 위에 매끄럽고 균일한 금속주석 도금을 전착하여 향상된 납땜성을 제공하는 새롭고 개선된 방법에 관한 것이다. 일반조성은 염화주석, 티오우레아, 염산, FC-98 등으로 이루어 진다
도금자료기타
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미국특허 · 1975-3971486 · Frederick W. Schneble ·
참조 29회
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붕수소화 나트륨의 무전해니켈 도금에 있어서 안정제의 영향
착화제로서 에틸렌디아민, 환원제로서 붕소화 수소나트륨을 이용할때의 무전해니켈도금욕의 조성을 결정하여, 안정제의 선택 (탈륨 Tl+, 납 Pb2+, 비스무스 Bi2+, 티오요소) 와의 작용에 주목한 결과 설명하였다. 안정제로서 질산탈륨, 질산납, 질산비스무스 및 티오요소를 검토하고, 질산비스무스...
니켈/Ni
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전기화학 · 43권 12호 1975년 · Kohji NIHEI ·
Tetsuya OHSAKA
외 ..
참조 46회
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히드라진 화합물을 환원제로한 무전해금 Au 도금의 석출거동
환원제의 종류를 바꿈에 따라 석출속도 환원 및 치환 석출등의 변화를 검토하고, 환원제로서 L- 아스콜빈산, 티오요소 및 하이드로퀴논을 이용하였다. 기본조성과 도금조건 아황산금소다 황산히드라진 에틸렌디아민 4삭산소다 티오황산소다 아황산소다 0.015 mol/l 0.15 mol/l 0.50 mol/l 0.12 m...
금/Au
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일렉트로닉스실장학회지 · 5권 1호 2002년 · Masako HIRATSUKA ·
Tadashi KURASHINA
외 ..
참조 51회
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제1환원제의 예는 포르말린 및 글리옥실산을 포함하고, 차아인산염의 예는 차아인산 소다, 차 아인산 칼륨 및 차아인산 암모늄을 포함한다. 구리도금을 억제하는 안정제의 예로는 2,2'-비피리딜, 이미다졸, 니코틴산, 티오우레아, 2-메르캅토 벤조티아졸, 시안화소다, 티오디글리콜산이 있다.
구리/Cu
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유럽특허 · 2004-1681372 · YABE Atsushi ·
SEKIGUCHI Junnosukeuery
참조 55회
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무전해 구리의 미세 구조에 있어서 첨가제의 영향
환원제로서 포름알데하이드를 사용한 구리의 무전해도금은 복잡한 과정으로 양극과 음극부분 반응 사이의 강한 피드백이 특징이다. 따라서 첨가제의 효과를 기계적으로 논의하는 것은 어렵다. 첨가제의 존재로 인한 작동전위의 변화에서 일부정보를 얻을 수 있다. 다음표는 본 연구에 사용된 첨가제와 ...
구리/Cu
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Electrochem · na · C. J. Weber ·
H. W. Pickering
외 ..
참조 30회
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AZ91D 마그네슘 합금에 대한 무전해 Ni-P/Ni-W-P 복층 피막의 석출
무전해 니켈-인 Ni-P / 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 이중 도금은 산-황산염 니켈욕조에 의해 AZ91D 마그네슘 합금에 직접 도금되었다. 금속이온원으로는 황산니켈과 텅스텐산나트륨을, 환원제로는 차아인산나트륨을 사용하였다. 피막의 구조, 형태, 미세경도 및 부식 특성을 조사했다. 이중도금에서 조밀하고...
합금/복합
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Trans. Nonferrous Met. · 18권 1호 2008년 · 陈晓明 ·
LI Guang-yu
참조 46회
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치환 반응에 의한 무전해 주석-은 Sn-Ag 합금도금을 조사했다. 피로인산칼륨, 요오드화칼륨, 금속염, 티오우레아를 함유한 도금액을 사용하였다. (1첫째, 무전해 주석Sn 도금과 무전해 은 Ag 도금에 대한 검토가 있었다). 그리고 무전해 Sn-Ag 합금 도금을 조사했다. 증착 메커니즘을 명확히하기 위해 ...
합금/복합
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전기화학 · 70권 5호 2002년 · Susumu ARAI ·
Masanobu KUMAGAI
외 ..
참조 58회
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