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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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납 Pb 프리 납땜과 금 Au 와이어 본딩을 위한 ENEPIG 석출에 있어서 적당한 팔라듐과 금 두께의 연구
ENEPIG가 표면처리로 사용될때 납 Pb 프리 납땜 조인트 및 와이어본드의 신뢰성을 결정하기 위한 연구가 수행되었다. 서로 다른 팔라듐과 금두께를 평가하고 금속간 화합물 (IMC) 의 조성과 와이어 결합강도에 대한 후속효과를 결정했다. 납프리 납땜 및 와이어 본딩을 위한 최적의 두께가 확인되었다. ...
도금자료기타
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Uyemura · NA · Yukinori Oda ·
Masayuki Kiso
외 ..
참조 61회
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고온적용의 알루미늄-와이어 접합 설계와 금 Au 무전해니켈/무전해팔라듐/침적 금도금 공정
고온기능 응용분야에 적용할수 있는 무전해니켈 / 무전해팔라듐 / 치환금 (Ni / Pd / Au) 공정의 적격성 시험결과를 요약 하였다. 장시간 열순환 영향과 더불어 고온 고습 환경에 대한 노출의 영향도 조사하였다.
치환도금
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Atotech Deutschland · na · Kuldip Johal ·
Sven Lamprecht
외 ..
참조 88회
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다목적 어셈블리 기술의 무전해 니켈/무전해 팔라듐/침지 금 Au 공정
니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 프로세스의 기술적 검증결과를 요약한다. 표면처리의 와이어 본딩 기능을 조사한 반면, 이 두번째 백서는 BGA 응용분야에 특히 중점을 두었다. 공융 주석-납 Sn-Pb 납땜 조인트의 테스트는 다른 선택적 마감방법 (예 : 무전해 니켈/금) 과 비교하여 Ni/Pd/Au 표면에 대한 열순...
니켈/Ni
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na · na · Kuldip Johal ·
Hugh Robert
외 ..
참조 44회
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고신뢰성 PCB 모바일 모듈 ENEPIG 표면처리의 평가
높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보드온칩, 칩-스케일 패키지 (CSP) 등 및 SIP, BOC 의 반도체 패키지 보드에 등 높은 신뢰성이 요구되는 반도체기판의 표면처리 공...
인쇄회로
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한국표면공학회지 · 43권 3호 2010년 · JoonKyun Lea ·
Youngmin Yim
외 ..
참조 89회
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