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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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알루미늄을 기초로한 프린트 배선판에 있어서 베이스 알루미늄재의 표면처리에 관하여 설명하고, 이의 새로운 기판의 특징과 용도에 관하여 해설
인쇄회로
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실무표면기술 · 35권 6호 1988년 · Kazuo Kato ·
참조 28회
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고집적화에 따른 임팩트의 고밀도화, 고신뢰성화, 다기능화의 성능, 기능의 개량 개발과 저비용화, 단납기화, 자동화라는 기업 수준에서 의 프로세스 개량, 재료 개량 개발과의 양면이 일치한 형태로 향후 진전해 나갈 것으로 예측된다. 이러한 인쇄 배선판의 현황과 미래 동향에 대해 설명 하겠다.
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Kogji NIHEI ·
참조 21회
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전자기기 특히 컴퓨터를 중심으로하여 다층, 고밀도화를 위한 제조공정, 제조기술상의 최근문제에 관하여 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 27권 8호 1980년 · Kiyoshi Takagi ·
참조 23회
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프린트기판의 종류 품질 성능등의 요구로 신뢰성이 필요한 기판의 구체적인 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 26권 3호 1979년 · Kohzou Natsume ·
Teruo Tanii
참조 30회
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프린트배선판에 있어서 도금기술 및 신뢰성과 금후의 기술동향에 관하여 해설
인쇄회로
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실무표면기술 · 22권 9호 1975년 · Satoh DAKAO ·
Kishi MASAKATSU
참조 29회
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프린트 배선기판의 필요특성 및 배선판의 제조상 도금에 필요한 특성에 관하여 설명
인쇄회로
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금속표면기술 · 38권 4호 1987년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 20회
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1. PCB란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업 현황 4. 종 류 5. 제조 공정 6. 세부제조공정
인쇄회로
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KPCA · 2009.7.15 · 한국전자회로산업 ·
참조 30회
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PWB용 치환형 은 Ag 도금 스타링 프로세스의 소개
프린트 배선판의 실장용 최종 표면처리로서, 부품실장 까지의 구리회로를 보호하여, 납땜접합성을 유지하기 위하여, 종래로부터 핫에어 납땜(HASL) 이 주로 사용되고 있다. 그러나 실장의 납프리화에 따라, 그 대체 방법으로 치환은 Ag 도금은, 무전해 니켈-은 Ni/Au 도금, 내열프리 후프락스 (OSP) 로...
인쇄회로
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JPCA News · Aug 2008 · na ·
참조 43회
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알루미늄 양극산화를 이용한 프린트 배선판의 제작
최근 포토리소그라피를 이용한 에폭시판 상에 금속 패턴을 전사하는 방법을 볼수 있으며, 이 프린트 배선판의 제작에 적용하는 방법을 제안
인쇄회로
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표면과학 · 22권 6호 2001년 · Hideaki TAKAHASHI ·
Masatoshi SAKAIRI
외 ..
참조 25회
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무전해구리는 홀/비아의 유전체 표면을 후속 산성 구리도금이 가능하도록 충분한 전도성을 만드는데 사용되는 가장 일반적인 공정으로 남아 있다. 조립하는 동안 보드는 납땜 리플로우 온도에 대한 다중 열변동을 견뎌야하며 후속 서비스 수명 동안 낮은 온도에서 높은 온도까지 많은 사이클을 견뎌...
구리/Cu
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PCB007 · October 2008 · na ·
참조 36회
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