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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방지하기 위한 최후 공정으로 매우중요하다
인쇄회로
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NA · · ·
참조 49회
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지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간의 기술동향에 대해 소개하고자 한다.
인쇄회로
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n/a · n/a · 곽상수 ·
참조 32회
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 53권 4호 2002년 · Takeshi Wakabayashi ·
참조 38회
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PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개
인쇄회로
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표면기술 · 40권 1호 1989년 · Toshiro OKAMURA ·
참조 34회
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프린트배선판제조의 주류인 서브트랙디브법에 의한 에칭의 공정에 관하여, 장치 및 에천트의 특성, 재생기술에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Tosho HAYASHI ·
참조 29회
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니켈-금 Au 도금된 패드를 가진 인쇄 회로 기판 및 제조 방법
전기 도금을 위한 인입선 없이 패드에 니켈-금 Au 도금을 가능하도록 함으로써 기판의 회로 밀도를 증대시킬 수 있음과 동시에 불필요한 인입선으로 인한 잡음 문제를 해결한다.
인쇄회로
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한국특허 · 2007-0088231 · 고영주 ·
오화동
참조 49회
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배선형성 기술에 사용되는 비아필링에 관한 설명
인쇄회로
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표면기술 · 55권 12호 2004년 · Kimiko OYAMADA ·
Hideo HONMA
참조 51회
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전기 도금된 구리도금의 물리적 특성을 지정된 범위 내에서 유지하는 것은 인쇄회로 기판의 신뢰성을 보장하는 데 중요하다. 두꺼운 패널, 높은 종횡비 백플레인에서 충진 애플리케이션을 통한 미세라인 HDI 에 이르기까지 최신 산성 구리 전기도금 시스템은 다양한 맞춤형 성능 기능을 제공하도록 최적...
시험분석
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Rhom & Haas · Sep. 2010 · Mark Lefebvre ·
참조 57회
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헐셀판에 프린트 회로용 기판을 이용하여 간단히 전류분포를 측정는 방법의 실험
시험분석
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금속표면기술 · 30권 1호 1979년 · Susumu IGAWA ·
Yasuo UCHIKOHIKI
외 ..
참조 47회
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구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 다층 프렉시블 기판과 통상의 인쇄회로 기판에서 다마신 또는 스루실리콘비아 (TSV) 등의 반도체관련 구리도금까...
도금자료기타
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표면기술 · 59권 12호 2008년 · Aleksander Jawiski ·
Hanna Wikiel
외 ..
참조 13회
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