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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 무전해 금속화를 개선한다.
구리/Cu
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미국특허 · 2009-0004382 · Rhom & Haas ·
참조 25회
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내층 접속신뢰성에 있어서 무전해구리 도금의 영향
무전해구리 도금 (피막중의 보이드, 결정입경, 내부응력 및 불순물-Cu2O) 의 내층접속 신뢰성에 있어서의 영향에 관한 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회 · SPACE호 2003년 · 江尻 芳則 ·
長谷川 清
외 ..
참조 25회
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도금욕중에 기판을 정지하는 건으로 고 아스펙비 스루홀내부에 균일석출성으로 환원제의 영향에 관하여 검토하고, 환원제로서 종래의 포름알데하이드와 그리옥실산에 관하여 비교 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장 · 20권 No. SPACE 2006년 · 井上 浩徳 ·
王子 雅裕
외 ..
참조 65회
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밀착강도 향상을 목적으로 팔라듐과 강한 상호작용을 하는 아미오기를 LCP 필름 표면에 처리하여 밀착강도를 향상하는 실험과, 도금에 의한 LCP 필름의 스루홀 필링 도금을 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 18권 SPACE 2004년 · 梅原 弘次 ·
亀山 敦
외 ..
참조 59회
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전해병용 무전해구리 도금의 전류파형과 균일전착성
소경 스루홀 내에 균일석출성, 막물성을 향상할 목적으로, 정전류법의 인가 전류파형 효과에 관한 연구
구리/Cu
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표면기술 · 43권 10호 1992년 · Hideo HONMA ·
Yasunaga KAGAY
참조 34회
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습식도금법의 고도화에 관한 연구-자장이용 도금치구의 제작-
프린트배선판의 배선형성에 응용할 목적으로 자장이용 도금법의 실용화의 하나로, 영구자석으로 자기회로를 구성한 도금용 치구를 만들었다. 자장이용 구리도금에 적용하여, 스루홀 구리 전기도금을 한 결과, 자자효과가 유효한 작용으로, 스루홀의 피복성이 향상됨을 확인하였다.
기술자료기타
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연구보고 · 6권 2008년 · MORIMOTO Ryoichi ·
YAZAWA Sadaharu
외 ..
참조 25회
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