도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 에칭 29건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해 니켈도금에 의한 미세패턴 가공

미세패턴에 최적인 니켈 에칭조성액의 해명, 기판과 피막과의 밀착성 및 피막의 평골성, 패턴분해능, 광학적 특성등에 관하여 여러 실험을 한 결과보고

니켈/Ni · 금속표면기술 · 31권 2호 1980년 · Hideo HONMA · Shinya MIZUSHIMA 참조 25회

엇칭 없는 글라스에 대한 직접 무전해 구리 도금

글라스 소재상의 무전해 구리도금 피막의 성막을 목적으로, 전처리 및 도금욕 조성 조작조건의 변화를 검토하였고, 무에칭 직접 무전해 구리도금 피막의 형성 가능성에 관한 보고

구리/Cu · n/a · n/a · n/a · 참조 71회

광택 무전해 도금 방법과 그에 의한 도금 제품 생산

밀착성이 우수한 광택 금속도금으로 무전해 도금될수 있는 금속·합금, 플라스틱 또는 다른 유전체의 표면에 적용된 전 부품의 (또는 금속 부품) 적절한 전처리, 도금 전처리를 하기 위한 1차 광택 무전해 구리와 2차 무전해 금속 (오버 레이더) 도금을 완전히 피복하여 후공정 전기도금을 한다.

도금자료기타 · 미국특허 · 1979-4169171 · Harold Narcus · 참조 45회

ABS 수지상의 화학도금에서의 최적 Eteching 조건에 관한 연구

밀착강도에 직접적인 영향을 주는 몇자기 조건중 에칭 공정이 극히 중요하다고 보고 에칭 최적조건을 얻고자 시험 하였다.

비금속무전해 · 금속표면처리 · 5권 2호 · 김원택 · 김인배 참조 53회

구리박 (동박)

현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 8권 3호 1993년 · 間瀬一夫 · 참조 31회

H2O2-H2SO4 계 소프트 에칭액에 의한 구리표면의 개질 (제2보)

퍼프 연마로 대표되는 기계 공작의 대체를 목적으로 소프트 에칭 회로 형성 전처리 솔더 레지스트 도포 전처리에 적용에 대해 검토 하였다. 실제로 스루홀 양면판을 제작함에 있어 보드에 소프트 에칭 처리만을 실시해, 도금 레지스트를 도포하여 각종 도금욕 중에 침지했지만 레지스트가 벗겨 버리는 ...

엣칭/부식 · 써킷테크노로지 · 6권 1호 1991년 · Shoichiro KAZIWARA · Nobuyuki UEMURA 참조 52회

H2O2-H2SO4계 소프트 에칭액에 의한 구리표면의 개질

버프, 브러시 등의 기계 연마 대체로서 H2O2 - H2SO4 계 소프트 에칭제에 주목하여 프린트 기판 구리 표면의 개질에 대해 검토를 실시했다. 부드러운 에칭으로 구리 표면을 전체적으로 단시간에 균일하게 거칠게 만들고 적절한 에칭 조건을 선택하면 기계 연마 대안으로 사용할 수 있으며 조건에 따라서...

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 4권 2호 1989년 · Koichi ISHIZUKA · 참조 107회