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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

프린트 배선판의 전기 구리도금으로 이용되는 피로인산ㅈ구리도금욕과 황산 구리욕에 관하여 설명

구리/합금 · 써킷테크노로지 · 4권 7호 1989년 · Shigeru Yamato · 참조 33회

스루홀 황산구리도금 첨가제의 기본적 2성분에 관하여 CVS 거동과 피막특성의 영향을 조사하고, 연속작업욕에의 CVS법의 적용성을 검토하였다.

구리/합금 · 써킷테크노로지 · 3권 1호 1988년 · Shigeru YAMATO · Mitsuaki TADAKOSHI 참조 53회

프린트 배선판의 다층화 고밀도화에 따라 배선판의 마무리 두께의 증가와 스루홀 소구경화로 고아스팩화하고 있다.

구리/합금 · 써킷테크노로지 · 6권 4호 1991년 · Hiroshi FUJII · 참조 39회

전해 구리(동)박 제작에 이용되는 젤라틴과 그 반응기구에 관하여 많은 연구가 있으며 티오요소에 관하여 상세한 연구

구리/합금 · 표면기술 · 44권 12호 1993년 · Shuuji IIMURA · Shigeyuki MAEDA 외 .. 참조 35회

황산구리도금욕은 반도체칩의 유전체재료에 있는 미세 트렌치와 비아내에 구리를 전착시키기 위해 다마신 (Damascene) 공정에 사용된다. Damascene 기능을 상향식으로 채우려면 두 가지 유기첨가제가 필요 하다. 일반적으로 고 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 인 "억제제" 첨가제는 염화물...

구리/합금 · Electrochem · na · P.Bratin · G.Chalyt 외 .. 참조 43회

광택 피막의 도금을 위한 개선된 구리도금욕조, 특히 일반 아미드의 무기산 및 구리염의 표준 전해 수용액에 추가하는 인쇄회로의 도체 경로 강화에 적합 하다. 화학식 R-CO-NH2 (여기서 R 은 지방족 또는 방향족 탄화수소 모노머 또는 폴리머 잔기), 산소 함유 고분자량 화합물 및 수용성기를 ...

구리/합금 · 미국특허 · 1980-4181582 · Wolfgang Dahma · 참조 22회

사이즈가다른 비아홀 및 스루홀이 혼재하는 기판에 대하여, 전기구리도금에 의한 비아홀을 버텀업필링으로 하여, 스루홀의 평균전착성이 높은 도금피막을 형성하는 방법에 관한 상세한 검토

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 6권 3호 2003년 · Kimiko OYAMADA · Hiroshi NISHINAKAMA 외 .. 참조 20회

최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공정으로 비아홀을 통한 층간 연결 인 빌드업 (Build-up) 공정이 채택되었으며,이 기술에서 비아홀은 각 전도 층을 연결하는 데 사...

구리/합금 · na · na · Kazuki Yamaguchi · Masaharu Sugimoto 외 .. 참조 81회

수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 그것의 수용성염, 그리고 티오아미드 화합물과 티올화합물로 부터 선택된 하나 또는 그 이상의 화합물로 이루어지는 주석-구리 합금 전기도금 욕. 본 발명은 칩, 수정결정 발진기, 후프, 커넥터 핀, 리드 프레임, 범프, 패키지의 리드 핀 그리고 [...

석납/합금 · 한국특허 · 2006-0636955 · 야나다 이사무 · 츠지모토 마사노부 외 .. 참조 37회

전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브 마이크론 치수 트렌치 또는 비아의 금속화를 위한 용액이다.

구리/합금 · 미국특허 · 2003-6605203 · Nicholas M. Martyak · Michael D. Gernon 외 .. 참조 31회

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