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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계가 단면직경 수십 nm 의 입상 PEG 가 우선적으로 흡착한다. PEG의 흡착은 매크로 단계 성장을 억제한다. JGB, SPS 를 첨가하면 ...
구리/합금
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일럭트로닉스실장학회지 · 3권 7호 2000년 · Kazuo KONDO ·
Katsujiko HAYASHI
외 ..
참조 30회
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구리전착의 MPSA-Cl-PEG 와 SPS-Cl-PEG 첨가 방법의 비교 연구
구리 수퍼필링은 Cl-, PEG 및 MPSA 또는 MPSA 의 이량체인 염소 Cl-, PEG 및 SPS 를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 만들수 있다. 이 연구에서는 1개 (SPS / MPSA), 2개 (SPS-Cl / MPSA-Cl) 또는 3개 (MPSA-Cl-PEG / SPS-Cl) 를 포함하는 도금용액에서 MPSA 와 SPS 의 유사점과 차이...
구리/합금
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Electrochem · na · Min Tan ·
N. Harb
참조 79회
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DPS 광택제와 PEG 레벨러가 주어진 구리의 전기 화학 전착
구리전착은 자기저장 산업과 같은 여러 전자산업에서 중요한 역할을한다. 자기기록 헤드에서 구리 코일은 포토 리소그래피 패턴에 전착되어 디스크 드라이브에서와 같이 자기매체에 자기적으로 기록하는데 필요한 전자기장을 생성하고, 구리가 도금되어 외부회로, 구리 스터드와 접촉하는 코일을 형성한...
구리/합금
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Electrochemical · n/a · I. Tabakovic ·
S. Riemer
외 ..
참조 47회
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상호회로의 제조에 있어서 구리의 전기 화학적 전착에 사용된 갈바노스태틱 시퀀스의 SERS 연구
폴리에틸렌 글리콜 ( PEG), 비스 -(3 -설포 프로필) 이 있는 상태에서 산성 황산염 용액에서 구리의 전기적 전착 (ECD) 동안 표면 강화 라만분광법 (SERS) 에 의해 이황화 소다염 (SPS), 벤질-페닐 변형 폴리에틸렌 이민 (BPPEI) 및 염화물 이온이 수행된 첫 번째 연구를 보고 하였다. 전착중 기록된...
구리/합금
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Università del Salento · na · Lucia D'Urzo ·
Benedetto Bozzini
참조 87회
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장기간 전해에 의한 첨가제의 소모 및 분해의 영향에 관하여, 브라인드비아 홀 필링성을 전기화학측정으로 평가 표준첨가제로로는 캐리어 PEG-4000 (폴리에틸렌글리콜 평균중합도 4000), 브라이트너 로는 SPS (비스 3-설포프로필)디설파이트-2-나트륨), 레벨러로는 JGB (야누스 그린 B)를 ...
구리/합금
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na · 19권 SPACE 2005년 · Kimiko Oyamada ·
참조 29회
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구리 스루홀도금에 사용되고 있는 PEG 흡착형태의 관찰분석
구리표면상에 관찰된 PEG분자에 관하여 상세한 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · n/a · 松本 敏明 ·
近藤 和夫
참조 24회
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구리 스루홀도금에 사용하는 PEG 흡착형태의 관찰분석
구리도금표면상에 관철된 PEG 분자에 관한 상세한 검토
구리/합금
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岡山大学 · · 近藤和夫 ·
松本敏明
참조 30회
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PEG 와 NaCl이 주어진 구리 산성욕에서 구리 전착
PEG 와 NaCl 을 포함하는 산성구리 용액에서 구리전착은 분극 및 EIS 측정을 사용하여 Cu (111), Cu (100) 및 다결정 구리전극에 대해 조사하였다. 황산염과 염화물 음이온, PEG 분자의 흡착은 주기적 전압전류법과 차동 정전용량 측정을 통해 Cu (111) 와 Cu (100) 에 대해 조사되었다. MPAS (...
구리/합금
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Serb.Chem.Soc. · 66권 11호 2001년 · V. D. JOVI ·
B. M. JOVI
참조 47회
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마이크로비아 충진 전기도금 개발을 위한 관리 모델
마이크로비아는 다층 인쇄회로 기판 (PCB)의 한 기판 층을 통과하는 구멍이다. 이 구멍을 구리로 채우면 서로 다른 레이어에서 실행되는 두 개의 전기 회로 사이의 상호 연결이 생성된다. 최신 회로 설계와 결합하여 마이크로 비아 충전을 적용하면 PCB 및 그 주변에 구축 된 장치를 축소 할 수...
구리/합금
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Helsinki Universicty · 2006.8 · Antti Pohjoranta ·
참조 47회
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전기구리도금에 의한 비아필링에 있어서 신규첨가제의 검토
여러 가지도금액, 아노드종류에 대응 가능한 첨가제의 개발 목적으로, 종래에 캐리어로 사용되고 있는 PEG에 각종 관능기를 도입한 새로운첨가제를 합성하여, 신규첨가제의 유효성, 석출구리피막 및 구리 석출반응의 영향을 검토 [電気銅めっきによるビアフィリングにおける新規添加剤の検討]
구리/합금
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JIEP · 18권 SPACE 2004년 · Shingo Watanabe ·
Hiroki Nagashima
참조 39회
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