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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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SPS 를 함유한 황산구리욕에 있어서 전착 구리의 결정 구조 해석
PEG 나 염소 Cl- 를 함유한 계통에 있어서 SPS 의 흡착이 전석피막의 결정구조에 주는 영향을, 전기화학 임피던스법과 X선회절로 연구하였다. 1. 전석피막의 결정경이 미세화하여 결정배향은 (111) 면으로 우선배향된다. 2. SPS 가 전석면에 흡착하여, 전기화학적 작용을 나타낸다.
구리/합금
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표면기술 · 59년 4호 2008년 · Hitoshi YAMAGUCIHI ·
Tsugito YAMASHITA
참조 33회
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아연 전착의 전해 결정에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 영향
아연도금의 표면외관과 거칠기를 향상시키는 첨가제 개발에 관한 것으로 이를 위하여 고전류밀도에서도 첨가제를 효과적으로 조사할 수 있는 순환셀장치에 전기화학적 거동을 측정할수 있게 3전극 시스템을 설치하였다. 이 장치를 이용하여 PEG 가 도금품질에 미치는 영향을 조사하였으며, PEG 첨가로 ...
합금/복합
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Kor.Ass.Cry.Grow · 9권 6호 1999년 · 김현태 ·
김태엽
외 ..
참조 37회
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전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 첨가제로써 PEG 및 UREA 등을 사용하고 이에 따른 영향성을 여러 가지 분석장비(AES, XRD, SEM 등)를 이용하여 살펴보는데 그 목적이 있다.
구리/합금
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NA · NA · 김덕수 ·
김도형
참조 29회
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직쇄형 고분자를 함유한 황산염욕에서의 아연-크롬 Zn-Cr 합금의 전석거동
첨가제로서 PEG와 같은 직쇄형 구조를 가진 젤라틴에 관하여 검토하고, 아연-크롬 Zn-Cr의 전석거동에 있어서 그 영향을 PEG 첨가시와 비교
니켈/합금
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표면기술 · 54권 8호 2003년 · Hiroaki NAKANO ·
Satoshi OUE
외 ..
참조 45회
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다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (II) -유기첨가제 PEG, MPS의 영향 -
황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 다공성 그물구조 금속을 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균일 전착에 영향을 미치는 첨가제 PEG, MPS 의 영향에 대해 살펴보았다
구리/합금
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한국전기화학회지 · 4권 2호 2001년 · 이관희 ·
이화영
외 ..
참조 48회
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시안화은 Ag 욕에서의 두께 은도금에 있어서 폴리에틸렌 글리콜 모노-p-노닐페닐 에텔의 영향
고전류밀도에 있어서 두께도금을 가능하게 하기 위하여, 여러종류의 유기첨가제에 관하여, 고시안화은도금욕에서 두께 은도금에 대하여 이들 첨가제의 효과에 관하여 검토하였다.
금은/합금
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금속표면기술 · 39권 12호 1988년 · Yasuharu MIGITA ·
Akio SAITO
참조 40회
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아연 전석피막의 구조에 미치는 각종첨가제의 영향-투과형 전자현미경 관찰에 의한 검토
아연 전석피막의 성장형태에 있어서 첨가제의 영향을 검토하고, 전석경과에 반하여 액중의 젤라틴과 PEG의 분해에 따른 분자량변화의 측정과 이에 대응한 전석피막 단면의 투과형 전자현미경관찰의 실험
아연/합금
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Makoto DOBASHI ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 33회
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수지상에 SAM 을 촉매부여밀착층으로 이용하여 배선형성기술로ㅡ 수지상의 직접 무전해구리도금형성 가능성을 검토
구리/Cu
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표면기술 · 55권 12호 2004년 · Masahiro YOSHINO ·
Toyoto MASUDA
외 ..
참조 27회
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무전해 은 Ag(W) 석출에 있어서 표면활성화의 효과
무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복합용액으로 부터 되금되었다. PEG-1500 (분자량이 약 1500 인 PEG)을 전해질에 약간 첨가하고 도금온도를 낮추면 보이드 또는 이...
도금자료기타
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O. A. MATERIALS · 8권 6호 2006년 · A. INBERG ·
V. BOGUSH
외 ..
참조 42회
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전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법
전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법에 관한 것으로, 피처리물을 첨가제가 함유되지 않은 무전해 도금 용액에 잠복기 동안 침지하여 1차 무전해 도금시킨 후 무전해 도금시킨 피처리물을 첨가제가 함유된 무전해 도금 용액에 침지하여 2차 무전해 도금시킴으로써 첨가제의 효과를 극대화 할 ...
도금자료기타
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한국특허 · 2005-0535977 · 김재정 ·
이상철
외 ..
참조 46회
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