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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 SPS 39건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

새로운 평탄제로서 벤조티아졸 (BTA) 에 관한 연구를 하였다. 가속제로 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS), 감속제로 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) - 염소 Cl 을 이용하여 전해 도금을 실시하였으며 주사전자 현미경 (SEM) 을 이용해 단면을 분석하고 단차를 측정하였다.

구리/합금 · Chem. Eng. · 11권 1호 2005년 · 황순식 · 조성기 외 .. 참조 61회

트렌치 하단부에서 도금석출촉진효과에 관하여, 트렌치의 피면관찰 및 트렌치 하단부뒷에 전극을 가진 패턴 전극을 이용한 전류전위측정한 실험

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회 · 6권 2호 2003년 · Kazuo KONDO · Zennosuke TANAKA 외 .. 참조 38회

전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명

도금자료기타 · 화학공학정보센타 · N/A · 김수길 · 참조 32회

수지상에 SAM 을 촉매부여밀착층으로 이용하여 배선형성기술로ㅡ 수지상의 직접 무전해구리도금형성 가능성을 검토

구리/Cu · 표면기술 · 55권 12호 2004년 · Masahiro YOSHINO · Toyoto MASUDA 외 .. 참조 27회

액 안정성이 뛰어나고, 또한 중 (中) 인 (P) 농도의 니켈-인 Ni-P 도금 금속층으로 이루어지는 하지로서도 그 하지를 거칠어지지 않게 도금을 행할 수 있는 비시안 무전해 금도금액을 제공한다.

금/Au · 한국특허 · 2007-0095238 · 사나다 마사키 · 참조 47회

무전해구리도금에서 비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (bis -(3-sulfopropyl) -disulfide / SPS) 의 효과를 조사하였다. 무전해욕에서 전류밀도를 측정하기 위해 석영결정 마이크로 밸런스 (QCM) 를 사용했으며, 그 농도에 따른 SPS 의 가속 및 억제효과를 확인했다. 가장 높은 가속 효과는 4.2...

구리/Cu · Electrochimica Acta · 50권 2005년 · 이창화 · 이상철 외 .. 참조 62회

무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키고 표면거칠기를 증가시키는 불안정한 도금거동을 유발하여 피막에 많은 보이드를 생성했다. SPS 와 함께 2,2- 디피리딜을 ...

구리/Cu · Elec. Solid-State Letters · 88호 2005년 · Chang Hwa Lee · Sang Chul Lee 외 .. 참조 84회

전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법에 관한 것으로, 피처리물을 첨가제가 함유되지 않은 무전해 도금 용액에 잠복기 동안 침지하여 1차 무전해 도금시킨 후 무전해 도금시킨 피처리물을 첨가제가 함유된 무전해 도금 용액에 침지하여 2차 무전해 도금시킴으로써 첨가제의 효과를 극대화 할 ...

도금자료기타 · 한국특허 · 2005-0535977 · 김재정 · 이상철 외 .. 참조 46회

촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.

인쇄회로 · 표면기술 · 55권 12호 2004년 · Kazuo KONDO · 참조 53회

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