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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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PCB 제조에서의 무전해 니켈방법의 운영과 평가, 모델링
무전해니켈도금은 인쇄회로 기판 (PCB) 제조에 사용되는 표준 무전해 니켈 (ENIG) 표면처리이다. ENIG 표면처리에서 무전해 니켈합금은 작동회로와 보호 금합금 사이의 확산장벽 역할을 하고 회로가 기계적 파손으로 부터 보호함으로써 회로의 산화를 방지한다.
니켈/Ni
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Helsinki University · Report 14 · Kalle Kantola ·
참조 46회
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무전해금 Au 도금은 금자체의 화학적 및 전기적 안정성과 외부전원을 사용하지 않는 무전화를 모두 겸비하고 있는 것이 근본적이다. 오늘의 전자산업의 발전은 전자기기의 소형화, 고기능화를 가져왔다. 기판의 미세화 회로의 고립화 협피치화가 진행되어, 또한 반도체 부품의 접합기술도 다양한 방법이...
금/Au
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Kouji NISHIYAMA ·
Hideto WATANABE
참조 40회
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전해병용 무전해 구리도금 -프린트 배선판에의 응용-
프린트 배선판의 응용 목적으로, 균일전착성과 기계적 특성을 떨어트리지 않고, 석출속도를 향상하는 방법에 관한 검토
구리/Cu
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표면기술 · 41권 7호 1990년 · Hideo HONMA ·
Tomoyuki FUJINAMI
외 ..
참조 26회
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프린트 배선판 제조공정에 있어서 중요한 기술의 하나인 무전해 구리도금 기술의 현황과 최근 동향에 관하여, 무전해 구리도금액, 전처리액, 무전해 구리도금 콘트롤 기술 및 폐액 처리기술등을 설명
구리/Cu
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실무표면기술 · 27권 1호 1980년 · Hitoshi Aizawa ·
참조 51회
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무전해 니켈을 응용한 전착법에 의한 프린트기판의 제조
독일 바이엘사가 개발하여 1968년부터 그라이센스로 Kuba Imperial 사 (스테레오, TV, 라디오 제조 업체)가 이 과정에서 양면기판의 제조를 시작했다. 공정순서와 그 개략을 설명한다.
니켈/Ni
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실무표면기술 · 17권 4호 1970년 · Tetsuo Otaka ·
참조 20회
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미세패턴에 최적인 니켈 에칭조성액의 해명, 기판과 피막과의 밀착성 및 피막의 평골성, 패턴분해능, 광학적 특성등에 관하여 여러 실험을 한 결과보고
니켈/Ni
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금속표면기술 · 31권 2호 1980년 · Hideo HONMA ·
Shinya MIZUSHIMA
참조 25회
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2가 팔라듐 화합물, 저급 알킬아민 및 아미노피리딘을 pH 7~14 의 수용액형태를 포함하는 무전해도금용 촉매는 인쇄회로의 관통구멍 내벽에 중공 현상을 일으키지 않고 균일전착과 높은 구리도금을 제공할수 있다. .
비금속무전해
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미국특허 · 1991-4986848 · Hitachi CHemical ·
참조 42회
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니켈과 구리는 인쇄회로기판의 제조단계로 알루미늄소재의 두꺼운 양극산화위에 도금된다.
도금자료기타
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미국특허 · 1984-4431707 · Richard W. Burns ·
Issa S. Mahmoud
참조 25회
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무전해 도금과 레이저 조사에 의한 유기 수지판에 있어서 Cu 마이크로패턴 형성
에폭시 수지판에 무전해구리도금을 한뒤, 시료를 공기중 또는 증류수중에 보관하여 레이저조사를 함에 따라, 구리 석출층의 피괴 거동을 검토
구리/Cu
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표면기술 · 59권 8호 2008년 · Tatsuya KIKUCHI ·
Yuta WACHI
외 ..
참조 15회
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전자부품의 무전해 금 Au 도금 방법 및 전자부품
프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 좋은 전자 부품 무전해도금 방법 및 전자 부품을 제공한다.
금/Au
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일본특허 · 2008-266712 · ·
참조 22회
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