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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해구리도금은 황산구리, EDTA, DMAB 및 트리에탄올아민을 포함하며 약 pH 8~9 범위로 조정 된다. 시안화물 이온을 단독으로 또는 티오디프로피온산과 같은 황화합물 또는 질소 화합물과 함께 첨가 한다. 1,10- 페난트롤린이 광택 구리 피막을 제공 한다.
구리/Cu
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미국특허 · US 4818286 / 1989.1.4. · Rangarajan Jagannathan ·
Mahadevaiyer Krishnan
참조 42회
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무전해 구리 석출에 있어서 대량 연속(Mass Transfer) 분석
도금속도 및 혼합 전위에 대한 강제변환의 영향은 광범위한 pH 및 HCHO 농도 범위에서 조사되었다.
구리/Cu
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Metal Finishing · May 1989 · Masao MATSUOKA ·
Tadao HAYASHI
참조 30회
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무전해 구리도금액에 대한 일반적인 관리유지 팁을 다루었다. 무전해 구리도금에서 나타나는 일부 문제는 프리 도금액중 하나의 불균형으로 인해 발생할수 있다.
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · 1983년 1월 · Jo Wynschenk ·
참조 64회
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글리신 헥사시안철(ii)산 칼륨을 첨가제로한 무전해 구리도금욕에서 만든 피막의 기계적 성질 및 신뢰성
구리/Cu
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금속표면기술 · 37권 3호 2986년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 57회
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PCB제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (Ⅱ)
1차년도 연구개발의 결과를 토대로하여 무전해구리도금액 개발을 목적으로 각종 첨가체에 주안을 두고 연구 검토하여 욕의 안정성, 균일전착성, 밀착성, 도금속도 외관 광택, 기계적성질등에 있어 우수한 결과를 얻었다. 욕의 기본성분은 황산구리 10 g/l EDTA 2NA 40 g/l 포르말린 3 ml/l 수산...
구리/Cu
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과학기술처 · 1989년 8월 · 이주성 ·
여운관
외 ..
참조 52회
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2,2-디피리딜과 SPS 를 사용한 무전해 갭 Gap 충진 구리의 개선
무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키고 표면거칠기를 증가시키는 불안정한 도금거동을 유발하여 피막에 많은 보이드를 생성했다. SPS 와 함께 2,2- 디피리딜을 ...
구리/Cu
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Elec. Solid-State Letters · 88호 2005년 · Chang Hwa Lee ·
Sang Chul Lee
외 ..
참조 84회
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적어도 하나의 1차 콜로이드 안정화제의 혼합물을 포함하는 신규 콜로이드 촉매 무전해 도금 조성물의 형성을 위한 공정 및 방법으로 무전해(화학적) 도금전에 비전도체의 촉매처리에 사용된 활성 상태.
니켈/Ni
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미국특허 · 1981-4293591 · Nathan Feldstein ·
참조 52회
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무전해 도금용 전처리액, 무전해 도금욕 및 무전해 도금방법
팔라듐 Pd 치환처리를 행하는 일없이 확실히 도금반응을 진행시킬 수가 있고, 게다가 도금석출의 고속화를 도모할 수 있는 무전해도금기술로서, 기재상에 형성한 1차도금막(또는 금속막)에 2차도금(무전해도금)을 실시하는 무전해 도금방법에 있어서, 상기 1차도금막의 표면전위를 그 1차도금막의 ...
비금속무전해
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한국특허 · 1999-0235850 · 유안벤젠 ·
아사이 모토
참조 38회
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전기적으로 전착된 표면 코팅을 받기 위해 알루미늄 또는 알루미늄 합금 본체를 준비하는 방법을 설명하였다. 이 방법은 필요에 따라 본체를 탈지하고, 본체를 에칭 세정 및 아연코팅 본체를 세척 및 건조하고, 건조된 본체를 40도에서 에칭하였다.
치환도금
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미국특허 · 1976-3982055 · Addison M. Howard ·
참조 46회
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수용성 니켈염, 환원제 및 착화제를 포함하는 무전해니켈 도금액에 폴리 티오네이트 또는 디티 오나이트를 첨가한다. 무전해니켈 도금에 처리물을 담그고, 이에 의해 처리물에 니켈 피막을 화학적으로 도금하고, 니켈 도금된 처리물을 무전해금 Au 도금액에 침지하는 단계를 포함하는 고빌드 무전해금 A...
니켈/Ni
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미국특허 · 1999-5910340 · Hiroki Uchida ·
Masayuki Kiso
외 ..
참조 29회
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