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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

차동도금 동역학은 문헌에서 수퍼필링, 초등 각 또는 상향식 도금으로 알려져 있다. 연구에 따르면 염화물, PEG (억제제) 및 티올 (MPSA) 또는 이황화물과 같은 황기반 유기분자로 구성된 다소 단순한 전해질 (2 성분 도금시스템, 억 제기 및 촉진제라고 함) 도 입증되었다. SPS 흡착에...

구리/합금 · 학위논문 · 2006 · Corina Eleonora Taubert · 참조 58회

전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 또는 유사한 분자, 그리고 가능한 추가 유기분자로 거울과 같은 도금 표면을 생성하는 레벨링 첨가제 역할을 한...

구리/합금 · IBM, T.J. Watson Research Center · na · Philippe M. Vereecken · Hariklia Deligianni 외 .. 참조 68회

도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.

구리/합금 · 일본특허 · 2003-41393 · 아토텍일본 · 참조 34회

도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.

구리/합금 · 한국특허 · 2004-0088322 · 김봉철 · 박영훈 외 .. 참조 41회

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