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검색글 SPS 39건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

산성구리 도금에 사용된 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 첨가제의 메르캅토 프로필설폰산 (MPS) 분해생성물은 구리전착을 가속화하며 사이클릭 볼탐메트릭 (CVS) 분석으로 감지할 수 있다. 산소의 존재하에, MPS 는 산성 황산구리 도금욕에서 빠르게 분해되어 CVS 스트리핑 피...

구리/합금 · ECI technology · NA · M. Pavlov · E. Shalyt 외 .. 참조 62회

SPS-PEG-Cl을 포함하는 황산구리 전해질로부터 구리전착의 동역학을 조사 하였다. Voltammetric 및 chronoamperometric 실험은 표면 사이트에 대한 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG) 및 Na2 [SO3 (CH2)3S]2 (SPS) 간의 경쟁을 보여준다. PEG 는 Cl2 및 Cu1 과 상승적으로 상호작용하여 금속 도금속도를 2...

구리/합금 · Electrochemical Society · 151권 4호 2004년 · T. P. Moffat · D. Wheeler 외 .. 참조 149회

PEG SPS JGB 세성분의 미량 첨가제에 관하여 FIA 를 이용하여 고전위에서 다이아몬드 전극을 검출기로한 분석방법 연구

시험분석 · 표면기술 · 61권 8호 2010년 · Tomoko NISHITANI · Akihito KAWAGUCHI 외 .. 참조 87회

구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 함유한 욕에서 만들수 있으며 비아필링에도 유효하다. PEG 의 구리전석 반응억제작용은 Cl 이 포함되고, PEG 분자량이 큰쪽...

구리/합금 · 표면기술 · 60권 12호 2009년 · tsugito YAMASHITA · Hitoshi YAMAGUCH 참조 39회

황산구리도금욕에서 만든 도금 구리막의 경시연화 현상과 특정한 첨가제의 첨가에 따라 경도 저하 억제기구에 관하여 검토하고, 도금액의 분자구조중에 질소를 함유하는것을 특징으로하는 특정의 실소함유 폴리머가 경시연화현상을 억제하는 것으로 밝혀졌으며, 이 폴리머에 의한 경시연화 현상의 ...

구리/합금 · 일본인쇄학회지 · 41권 1호 2008년 · Hideo ABE · Kimie NAKAMURA 외 .. 참조 41회

구리의 인터커넥터의 제조를 위한 전석에서, 무전해구리 석출은 새로운공정으로 연구 되었으며, 전기화학공적의 기계론적 이해를 위해 이들 시스템에서의 첨가제가 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 본연구에서는 첨가제 Cl- PEG SPS JGB 등의 효과를 전기화학적 분극측정과 구리도금된 트렌치단면의 ...

구리/합금 · 와세다대학 · Mar 2007 · Madoka Hasegawa · 참조 35회

특정 가속기 흡착과 분극특성 사이의 차이와 다양한 첨가제 조합의 작용을 조사하려했다. 구리회전 디스크전극 (RDE) 장치를 사용하여 다양한 화학적 흡착거동과 후속 전기화학적 분극을 특성화하여 구리 금속소재에 대한 다양한 일반 및 수정된 구리욕의 가속기의 물리화학적 흡수를 조사하는 것으로 ...

구리/합금 · Electrochemistry · NA · Steve Mayer · Tariq Majid 외 .. 참조 54회

구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 와 같은 몇가지 첨가제가 도금액에 포함되어 수퍼 필링 또는 성공적인 보이드- 전착 구리로 트렌치...

구리/합금 · Electrochemical Society · na · Madoka Hasegawa · Yoshinori Negishi 외 .. 참조 33회

충진 (via-filling) 을 성공적으로 수행하려면 첨가제룰 조합하여 사용해야 한다. 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 염화물 이온 (Cl-), 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB), PEG 및 Cl- 첨가제는 억제 효과를 생성하는 반면 SPS 는 가속 효과를 하였다. Josell 등 은 슈퍼 컨포멀 ...

구리/합금 · Electrochemical Society · 206th Meeting 2004년 · Keiji WATANABE · Kazuo KONDO 참조 45회

구리 수퍼필링은 Cl-, PEGSPS를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 달성할수 있다. 본 연구에서는 상기 첨가제중 2개 (Cl-SPS) 또는 3 개 (Cl-PEG-SPS)를 포함하는 도금액에서 Cl- 의 역할을 조사하기 위한 실험을 수행하였다. 이러한 첨가제의 상호작용에 대한 이해는 수퍼필링에 기여...

구리/합금 · Electrochemical Society · n/a · Min Tan · John N. Harb 참조 59회