습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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주석과 아연을 완전히 합금화 시킴으로써 장기간 안정성이 높은 내식성 등의 기능을 유지할수 있는, 주석-아연 합금막을 제조하는 방법을 제공한다. 소정의 소재에 주석층과 아연층을 각각 순차적으로 석출시키고, 상기 주석층과 상기 아연층으로 이루어지는 다층막을 형성한다. 이어서, 이 다층막에 레...
석납/합금
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일본특허 · 2002-3355373 · 兼松 秀行 ·
增尾 嘉彦
외 ..
참조 42회
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전해 아연-니켈 합금 도금 용액과 이를 이용한 도금 방법
염화아연, 염화니켈 및 염화칼륨을 함유하는 도금액을 포함하는 전해 아연니켈합금도금액에 관한 것이다. 비이온성 계면활성제로서 분자량이 400-800인 폴리에틸렌글리콜은 0.01-1.0 g/l 이다.
합금/복합
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미국특허 · 1996-5575899 · Hasatada NAKAKOJI ·
Kazuhiro HASEGAWA
외 ..
참조 38회
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수정진동자 마이크로발란스법에 의한 아연전석의 연구
천연첨가제로서 젤라틴, 합성첨가제로서 폴리에틸렌글리콜을 이용하여, 황산욕에서의 아연전석량의 경시변화를 수정 진동자 마이크로 발란스법에 의하여 측정하고, 전석과정에 있어서 첨가제의 효과를 검토
아연/합금
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표면기술 · 47권 호 1996년 · Makoto DOBASHI ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 36회
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전기도금용액은 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜을, 광택제로 메르캅토 2 -(mercapto) 화합물 및 다른 황화합물을, 레벨러로서 야누스 그린B (Janus Green B/[JGB]) 또는 코마린 (coumarin) 을 함유하는 것을 특징으로 한다.
구리/합금
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한국특허 · 2004-0429770 · na ·
참조 52회
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아연 전착의 전해 결정에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 영향
아연도금의 표면외관과 거칠기를 향상시키는 첨가제 개발에 관한 것으로 이를 위하여 고전류밀도에서도 첨가제를 효과적으로 조사할 수 있는 순환셀장치에 전기화학적 거동을 측정할수 있게 3전극 시스템을 설치하였다. 이 장치를 이용하여 PEG 가 도금품질에 미치는 영향을 조사하였으며, PEG 첨가로 ...
합금/복합
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Kor.Ass.Cry.Grow · 9권 6호 1999년 · 김현태 ·
김태엽
외 ..
참조 37회
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폴리에틸렌글리콜 유도체의 에비흡착을 이용한 구리전석 프로세스에 의한 ULSI 미세배선의 형성
구리의 석출억제제인 폴리마성분의 염화물 이온의 특이흡착이 없이 구리표면의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리욕과 불용성 아노드를 사용한 구리전석 프로세스로 ULSI 미세배선의 형성에 관하여 검토하였다.
구리/합금
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표면기술 · 58권 7호 2007년 · Yuto OYAMA ·
Hideotoshi ARIMURA
외 ..
참조 25회
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구리전석에 있어서의 첨가제에 따른 영향성 연구
전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 여러가지 분석장비를 이용하여 각각의 첨가제에 따른 영향성을 살펴보는데 그 목적이 있다. 1. PEG4000을 첨가제로 사용시 광택 밀착력이 양호해짐 2. 레벨러인 PEG가 용액중에서 돌출부에 더 많이 흡착하고 도금속도는 감소시켜 균일한 도금을 만듬 3. PEG...
구리/합금
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전남대학교 · na · 김덕수 ·
임도형
참조 43회
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유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
구리/합금
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마이크로전자패키징학회지 · 14권 3호 2007년 · 이석이 ·
이재호
참조 65회
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유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징 학회지 · 151권 1호 2004년 · 이주열 ·
김재우
외 ..
참조 47회
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전기 아연도금 표면외관에 미치는 유기 복합 첨가제와 전해조건의 영향
새로 제작한 전기도금 시물레이터(EG simulator)를 이용하여 유기 첨가제를 선별 염산욕에 적용하여 아연도금 피막의 표면 변화를 비교 조사
아연/합금
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금속재료학회지 · 42권 7호 2004년 · 정성식 ·
김병일
외 ..
참조 34회
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