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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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히드라진을 환원제로서 무전해니켈 도금의 석출기구, 도금막의 표면형태, 전기전도성 및 납땜 퍼짐성에 관하여 해설
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 1호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Hideo HONMA
참조 54회
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히드라진을 환원제로 한 무전해니켈 도금막의 평골화와 캐핑 (Capping) 메탈의 응용
히드라진을 환원제로하여 무전해니켈도금막의 평골화 (광택화) 의 검토하고, 히드라진을 환원제로한 도금욕은 구리위에 직접 도금가능함에 따라, ULSI 배선의 반도체 제조시에 있어서 일렉트로 마이그레이션을 방지하는 캐핑메탈 형성의 응용을 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 1호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
외 ..
참조 39회
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안정성이 우수한 히드라진을 환원제로한 무전해니켈 도금
환원제로 히드라진 1수화물을 이용하여, 간단한 도금욕조성 및 도금조건으로, 욕안정성이 우수한 무전해니켈 도금욕을 검토하고, 도금피막의 특성을 평가한 보고서
니켈/Ni
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표면기술 · 51권 6호 2000년 · Tatsuhiko Tashiro ·
Taijyu WATANABE
외 ..
참조 48회
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히드라진을 환원제로한 무전해 Ni도금막의 광택성과 결정배향성
니켈/Ni
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표면기술 · 51권 10호 2000년 · Shinji YAE ·
Hisatsugu NAKANO
외 ..
참조 139회
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금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금에서는 그 내열·내식성 및 전극으로서의 특성에서 다양한 전극제작에 이용되고 있다. 같은 귀금속 도금이라고 해도 응용에 큰 차...
금/Au
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Katsutsugu KITADA ·
참조 49회
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전자부품에 적용할 목적의 무전해 팔라듐도금욕에 관하여, 피막특성 및 용도전개를 설명
도금자료기타
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Ei UCHIDA ·
참조 26회
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