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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전석한 주석-은-구리 (Sn-Ag-Cu) 3원합금의 미세구조
납땜 납프리화는 전자산업의 기능임을 보고하였다. 긴급 과제이며, 그 실현을 위해 적극적인 기술개발로 납땜 접합 신뢰성을 검증할때 이러한 분석이 진행되고 있다. 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 삼원합금 납땜 납프리막의 금속학적 검토는 중요하며, 그 미세구조의 해명으로 그 실용화가 필요하다고 생각된...
합금/복합
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표면과학 · 22권 7호 2001년 · Susumu ARAI ·
Norio KANEKO
외 ..
참조 57회
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발명의 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 삼원합금 박막을 형성하는 방법은 전기도금에 의해 삼원합금 박막을 형성한다. 도금욕은 Sn 화합물, Ag 화합물, Cu 화합물, 무기 킬레이트제 및 유기 킬레이트제를 포함한다.
합금/복합
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유럽특허 · 2007-1826295 · Shigeki MIURA ·
참조 37회
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납프리 납땜접합에 대응한 황산욕에서 주석-은-구리 (Sn-Ag-Cu) 합금도금
납이 인체와 환경에 미치는 유해한 영향으로 인해 납프리 납땜을 만드는 것은 전자패키징 분야에서 시급한 환경문제가 되었으며 납프리 납땜의 실제적용을 위한 활발한 연구가 진행되고 있다. 납프리 납땜을 실현하기 위해서는 부품 전극과의 접합 신뢰성 확보가 필요하며, 납땜 접착성을 부여하기 위한...
합금/복합
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전기화학 · 73권 11호 2005년 · Norio KANEKO ·
Motoyasu KOMATSU
외 ..
참조 28회
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주석-은-구리 SnAgCu 납땜(솔더)의 접합 강도가 높은 신뢰성을 가진 무전해 순수 니켈 Ni 도금
무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 대체재료 로서 전기전도성이 높은 무전해 순니켈 도금막의 적합성을 검토할 목적의 연구
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 1호 2006년 · Kiyoshi ITO ·
Naoki FUKUMURO
외 ..
참조 63회
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납 Pb 프리 납땜과 금 Au 와이어 본딩을 위한 ENEPIG 석출에 있어서 적당한 팔라듐과 금 두께의 연구
ENEPIG가 표면처리로 사용될때 납 Pb 프리 납땜 조인트 및 와이어본드의 신뢰성을 결정하기 위한 연구가 수행되었다. 서로 다른 팔라듐과 금두께를 평가하고 금속간 화합물 (IMC) 의 조성과 와이어 결합강도에 대한 후속효과를 결정했다. 납프리 납땜 및 와이어 본딩을 위한 최적의 두께가 확인되었다. ...
도금자료기타
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Uyemura · NA · Yukinori Oda ·
Masayuki Kiso
외 ..
참조 61회
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저응력 본드패드에 대한 고온 납 Pb 프리 납땜(솔더) 범핑
납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기반이다. 반도체산업 협회로드맵은 전자패키징의 주요추세가 플립칩 기술에서 납땜 조인트를 더 많이 사용하는 것이라고 예측했다....
치환도금
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UCLA · NA · K. N. Tu ·
참조 60회
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전자부품의 무전해 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 도금의 응용
종래의 표면처리기술을 그대로 사용이 가능한 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 납땜과, 양호한 접합특성을 가지는 무전해 팔라듐 Pd 도금을 사용한 새로운 방법을 설명
무전해도금기타
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표면기술 · 55권 12호 2004년 · Takashi TOTSUKA ·
참조 49회
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