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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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디설파이드 결합을 가진 폴리이미드의 구리 방식제의 응용
디설파이드 결합을 가진 폴리이미드를 합성하여, 이 화합물의 구리 방식제로서의 가능성에 관한 검토
도금자료기타
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표면기술 · 49권 7호 1998년 · Hiromori TSUTSUMI ·
Kenji TAKEOKA
외 ..
참조 50회
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플렉시블 기판배선용의 폴리이미드상의 무전해 구리도금막 형성공정의 개발로, ULSI 배선형성공정의 기초연구로서 배선형성용 전기 구리도금욕중에 사용되는 첨가제의 작용 메카니즘의 전기화학적 해석
전기도금기타
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ASTE · 12권 2004년 · 逢板哲彌 ·
참조 34회
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세미애디티브 방법을 이용한 폴리이미드 필름상의 미세 구리배선 제작시 도금액의 영향
폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구
구리/합금
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마이크로패키징학회지 · 13권 2호 2006년 · 변성섭 ·
이재호
참조 44회
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기판에 아연-니켈 합금도금의 전착을 위한 수성 알칼리 도금조를 설명하였다.
합금/복합
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미국특허 · 1995-5417840 · Dale G. Block ·
Craig V. Bishop
참조 65회
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흑색크롬 도금처리 강판에 대한 여러 특성을 평가한 결과에 관하여 기타 처리 강판과 비교한 보고서
크롬/합금
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신동기술연구회 · 39권 1호 2000년 · Yuichi KANDA ·
Takeshi Suzuki
외 ..
참조 33회
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무전해 구리도금을 이용한 구리 폴리이미드 다층배선판
고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작은 폴리이미드 수지를 층간 절연막으로 하는 고밀도 다층 배선판의 연구가 진행되고 있다. 그러나 고속 펄스 전송에 필요한 특성...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 2권 2호 · Toyoshi YASUDA ·
Kohusuke KATSURA
외 ..
참조 28회
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가니젠 기술리포트 제7회 - 폴리이미드 수지상의 도금 방법
폴리이미드계 수지는 내열성 및 유전 특성이 뛰어난 소재로, 폴리이미드 수지에 도금은 전자분야에서 향후 중요한 요소 기술로 간주되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드 수지에 미세 구리배선 형성 공정은 기존 동박과 폴리이미드 수지를 접합한 유기 레지스트를 이용하여 마스크된 회로부 이외의 동박을 ...
도금자료기타
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기술리포트 · 제7회 · Kanizen ·
참조 26회
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폴리이미드 소재표면에 안정적인 밀착성을 가진 무전해 구리도금의 욕조성에 관한 검토와 결과
구리/Cu
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No. SPACE · 18권 2004년 · 青木拡行 ·
坂田康浩
외 ..
참조 26회
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무전해 구리도금 BPDA-PDA 폴리이미드 시트의 계면 조성에 관한 연구
폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PDA) 폴리이미드 필름을 소재로 선택하고, 도금전에 습식 화학변형을 수행했다. 변형은 알칼리 촉매처리된 이미드 개환 반응과 후...
구리/Cu
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J. Mater. Chem. · 13권 2003년 · W.-X. Yu ·
L. Hong
외 ..
참조 59회
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산성욕에서 구리를 무전해 도금하여 화학적 환원공정에 의해 구리를 적절한 소재에 원하는 두께로 연속도금하는 공정, 특히 폴리이미드, 폴리 파라바닉산 등과 같은 알칼리 용액에 민감한 구리 및 소재의 도금에 적용한다.
구리/Cu
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미국특허 · 1979-4143186 · Thomas F. Davis ·
참조 40회
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