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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성
전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도금후 열처리를 통해 도금막의 특성이 향상될수 있는지를 연구
합금/복합
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한국재료학회지 · 13권 2호 2003년 · 김주연 ·
배규식
참조 25회
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Sn-Cu 납프리(무연) 도금용액 및 피막의 신뢰성평가
납땜 접합부 표면처리를 위해 합금계 도금액 분석을 목적으로 국내외 3종의 Sn-(0.5~3.0) Cu 액을 대상으로 액 및 피막에 대하여 분석하고, 실험법 및 장비에 대한 신뢰성 실험
석납/합금
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한국표면공학회지 · 38권 6호 2005년 · 이홍기 ·
허진영
참조 51회
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가전 리사이클법 시행을 앞두고 납프리 납땜도금의 실용화가 검토되고 있다. 유기 설폰산 도금욕에서 전석한 주석-구리 Sn-Cu 합금도금 피막에 대해 음극 전류밀도와 피막 중 구리 Cu 함유율과의 관계 및 주석 Sn 양극에 Cu 이온의 치환 석출반응 각종 리플로우 납땜에 대한 납땜 젖음성, 위스커 감...
석납/합금
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na · na · na ·
참조 40회
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납땜도금 대체 납프리 주석-구리 (SnCu) 합금도금 기술
주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 규제하려는 움직임이 본격화 되고 있다. 유럽에서는 유럽위원회가 전기 전자기기 폐기물 지시안의 제3차 초안을 제출하고 납, 카...
석납/합금
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전자기술 · 1호 2001년 · 辻本雅宣 ·
참조 31회
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수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기산 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티오화합물로부터 선택된 하나이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 전기도금조.
석납/합금
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미국특허 · 2003-6508927 B2 · Isamu YANADA ·
Masanobu TSUJIMOTO
외 ..
참조 40회
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수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기산 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티올화합물로부터 선택된 하나이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 전기도금조.
석납/합금
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미국특허 · 2002-0104763 A1 · Isamu Yanada ·
Masanobu TSUJIMOTO
외 ..
참조 42회
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착화제 등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출이나 산화주석 SnO2 의 혼탁 발생을 방지할 수 있는 산성 주석-구리 Sn-Cu 합금 도금욕
구리/합금
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한국특허 · 2001-0039969 · 무라마츠요시아키 ·
야다요시히코
외 ..
참조 40회
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납을 함유하지 않는, 주석-구리 합금을 침착하기 위한전해질 조성물
석납/합금
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한국특허 · 2001-0040038 · 쉬플리캄파니 ·
참조 23회
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주석구리합금도금은 넓은 전류밀도 범위에서 광택 도금막을 형성할수 있는 전기도금액이 제공된다. 전기도금액은 유기 설폰산의 금속염으로서 유기 설폰산, 2가 주석 및 구리염, 분산제 및 광택제를 함유하는 시안화물이 없는 수용액이다.
구리/합금
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유럽특허 · 2001-EP1111097 A1 · Tamura Takaaki ·
참조 34회
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착화제등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출 및 산화주석 SnO2 의 구름낌 발생을 방지할수있는 산성 주석구리합금도금액을 제공한다. 청구항 다음의 성분 (a) 주석 Sn2+ 이온 및 구리 Cu2+ 이온 (b) 알칸 설폰산, 알칸올 설폰산 및 황산으로부터 선택되는 산의 1종 이상, (c) 티오우레아계 화...
합금/복합
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일본특허 · 2001-107287 · 村松 芳明 ·
矢田 佳彦
참조 40회
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