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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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비 포름 알데하이드 무전해구리 도금에 있어서 2,2-디피리딜의 영향
차아인산염을 환원제로 사용하여 고속 무전해구리도금을 연구하였다. 그러나, 높은 도금속도는 또한 어두운 석출을 만들었다. 차아인산욕에서, 니켈이온 (Ni2+ / Cu2+ 몰비 0.14~0.0057 M) 을 사용하여 차아인산염의 산화를 촉매로 사용 하였다. 이 연구에서 차아인산염 (비 포름 알데하이드)욕에서 구...
구리/Cu
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Electrochemical Acta · 49권 2004년 · Jun Li ·
Harley Hayden
외 ..
참조 33회
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무전해도금을 위한 팔라듐 촉매와 하이브리드 박막의 쉬운 준비
플라스틱 소재의 전극과 회로기판은 전기 연성장치의 중요한 구성요소다. 특히 초소형 전자공학을 위해서는 미세한 금속패턴을 제작해야 한다. 구리는 알루미늄이나 은에 비해 높은전도성과 낮은 전자이동으로 인해 회로에서 상호연결 금속으로 사용된다는 것은 잘알려져 있다. 일반적으로 구리는 ...
비금속무전해
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Pho.Sci.Technology · 21권 2호 2008년 · Kimihiro MATSUKAWA ·
Takashi HAMADA
외 ..
참조 33회
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무전해 구리(동)도금 직물의 산화방지 코팅에 관한 연구
고부가가치 섬유제품의 개발을 위하여 무전해 금속도금 피막의 산화를 최소화 할수 있는 최적도금 시스템을 모색함
비금속무전해
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한국섬유공학회지 · 38권 6호 2001년 · 오경화 ·
참조 54회
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무전해 구리도금 BPDA-PDA 폴리이미드 시트의 계면 조성에 관한 연구
폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PDA) 폴리이미드 필름을 소재로 선택하고, 도금전에 습식 화학변형을 수행했다. 변형은 알칼리 촉매처리된 이미드 개환 반응과 후...
구리/Cu
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J. Mater. Chem. · 13권 2003년 · W.-X. Yu ·
L. Hong
외 ..
참조 59회
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인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정의 단점은 킬레이트제는 폐수 처리를 방해와 어려움을 야기하고, 환원제인 포름알데하이드는 인체건강에 해롭고, 무전 해구리욕...
구리/Cu
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na · na · Jane H. Tran ·
Margaret H. Nellor
참조 46회
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PCB 제조용 무전해 구리(동) 도금액에 대한 계면활성제의 영향
계면활성제의 첨가에 따른 도금속도의 변화와 기계적 물성등을 고려하여 고신뢰성을 갖는 무전해구리도금액의 개발 Base Bath CuSO4 10 g/l HCHO 30 mg/l EDTA2 Na 40 g/l NaOH adjust pH Stabilizer Accelerator Dipyridyl, BaCN, NaSCN N-compound (Pyridine) Surfactant Ethylene Glycole Polyox...
구리/Cu
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한국표면공학회 · 26권 5호 1993년 · 이홍기 ·
심미자
외 ..
참조 78회
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무전해구리(동) 도금피막의 접착력 향상에 관한 연구 - PET 필름의 전처리 조건의 영향 -
무전해도금법을 이용하여 구리/PET 필름 복합재료를 제조 하였으며 에칭방법과 촉매액의 조성 및 가속화 방법을 달리하여 PET 필름과 무전해 도금된 구리피막 간의 밀착력을 향상 시키고자 하였다
비금속무전해
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폴리머 · 25권 2호 2001년 · 오경화 ·
김동준
외 ..
참조 54회
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촠매 활성제로 팔라듐을 사용한 질화티타늄TiN 소재에 대한 무전해 구리 석출
반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금하였다. 구리 용액의 조성은 알칼리 금속이 배제된 용액으로서 도금 온도는 75 ℃ 이며 용액의 pH 는 12.5 이다. 30 분 정도 도금...
구리/Cu
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na · na · 오유진 ·
박종호
외 ..
참조 30회
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적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발생해야 한다. • 팔라듐 Pd 및 주석 Sn 은 일반적인 시드층 재료 • Pd 및 Sn 합금은 염화주석 SnCl2 또는 염화팔라듐 PdCl2 용액...
구리/Cu
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Elc.Pac.Sub.Fablication · na · na ·
참조 34회
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Cu를 무전해금속도금 방법으로 ACs에 도입하여 NO제거 반응에 대한 그 물리 화학적 흡착능력과 촉매적 환원능력을 알아보았으며, Cu를 활성탄소에 오입시 변하는 활성탄소의 기공특성을 관찰만으로서 무전해구리도금된 활성탄소의 NO 제거용 흡착제로서의 가능성을 고찰
구리/Cu
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화학공학 · 41권 6호 2003년 · 박수진 ·
김병주
외 ..
참조 49회
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