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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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납프리 주석합금 도금의 연구 (제4장) 주석-은-구리 SnAgCu 합금 도금
티오요소와 POELE 를 첨가한 황산산성 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 합금도금에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 합금도금을 만들기 위한 실험
금은/합금
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구마모토대학 · 2002-03-22 · 福田 光修 ·
참조 55회
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납 Pb 프리 주석합금 도금의 연구 (3) Sn-Bi 합금도금
POELE 를 첨가제로 사용한 황산산성 주석-비스무스 Sn-Bi 합금도금욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 Sn-Bi 합금피막의 석출과, 피막중 Sn 3 wt % Bi 도금피막을 만들기 위한 실험
석납/합금
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구마모토대학 · 2002-03-22 · 福田 光修 ·
참조 26회
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납프리 주석합금 도금의 연구 (2) Sn-Cu 합금도금
POELE를 첨가제로서 사용한 황산산성 Sn-Cu [합금도금]]욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 SN-CU 합금피막의 석출과, 공정조성을 가진 도금조건을 만들목적이다. 여기에 여러종류의 계면활성제가 석출금속의 표면에 흡착하여 평공화 작용을 가지는것으로 알려져 있다.
석납/합금
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구마모토대학 · 2002-03-22 · 福田 光修 ·
참조 23회
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독성의 원소를 함유한 릴렉트로닉스 폐기물의 축척되는 현실을 방지하기 위하여, 납프리 납땜도금의 개발및 실용화를 검토
석납/합금
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구마모토대학 · 2002-03-22 · 福田 光修 ·
참조 24회
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납프리 납땜접합에 대응한 황산욕에서 주석-은-구리 (Sn-Ag-Cu) 합금도금
납이 인체와 환경에 미치는 유해한 영향으로 인해 납프리 납땜을 만드는 것은 전자패키징 분야에서 시급한 환경문제가 되었으며 납프리 납땜의 실제적용을 위한 활발한 연구가 진행되고 있다. 납프리 납땜을 실현하기 위해서는 부품 전극과의 접합 신뢰성 확보가 필요하며, 납땜 접착성을 부여하기 위한...
합금/복합
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전기화학 · 73권 11호 2005년 · Norio KANEKO ·
Motoyasu KOMATSU
외 ..
참조 28회
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무연 주석합금 도금재료를 개발하였다. 예비 스크린 테스트는 여러 합금후보에 몇 가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-Bi 도금은 열안정성과 작업성 모두에서 결점이 있었고, 주석-아연 Sn-Zn 도금은 젖음성 및 밀착성이 부족하였다. Sn-Bi 도금에서...
합금/복합
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Furukawa Review · 19호 2000년 · Morimasa Tanimoto ·
Hitoshi Tanaka
외 ..
참조 30회
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납프리 납땜접합에 대응한 황산욕에서의 Sn-Cu 합금도금
황산욕에서 주석을 전면석출하는 작용을 가진 N,N-비스(폴리옥시에틸렌)옥타데실아민을 첨가제로하여, 폐수처리가 쉽고 생산비절감에 유리한 황산욕에 관하여, 주석-구리 합금도금의 석출거동을 조사하고, 합금피막의 미세구조, 막조성, 용해특성, 납땜 퍼짐성등에 관하여 조사하였다.
합금/복합
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전기화학회 · 69권 5호 2001년 · Norio KANEKO ·
Masako SEKI
외 ..
참조 34회
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납프리 납땜용 주석/은 Sn-Ag 나노입자 복합도금
은 Ag 나노입자가 혼탁된 도금액과 석출된 주석/은 Sn/Ag 나노입자 복합 도금피막의 조성, 구조와 나노입자의 공석기구에 관한 설명
합금/복합
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표면기술 · 57권 7호 2006년 · Yutaka FUJIWARA ·
참조 42회
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납 Pb 프리 납땜도금 기술에 관한 연구 - 주석-은 (Sn-Ag) 합금 마이크로 범프의 형성
주석-은 Sn-Ag 합금에 의한 고밀도 실장기술에 필요한 마이크로 범프를 형성하는 기술의 개발로, 일광형이 가능한 전기도금법에 의한 형성을 검토
석납/합금
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na · na · 新井 進 ·
참조 43회
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N,N-N -폴리옥시에틸렌 옥타데실아민을 첨가한 황산욕에서의 납프리 납땜접합에 대응하는 주석-은 (Sn-Ag) 합금도금
주석의 수지형결정의 성장을 억제하여 비교적평골한 주석도금 피막을 만드는 N,N -비스(폴리옥시에틸렌) 옥타데실아민을 첨가제로 하여, 폐수처리가 쉽고 생산비가 저렴한 황산욕에 관하여, 주석-은 합금도금의 석출거동을 조사하고, 합금도금 피막의 미세구조, 막조성, 용해특성 및 납땜 퍼짐...
합금/복합
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전기화학 · 71권 5호 2003년 · Norio KANEKO ·
Yuki SHIRAYA
외 ..
참조 52회
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